我国SIM卡厂商遭挤压 主动出击盘活市场棋局

　　电信领域应用的IC卡、SIM卡芯片市场利润日渐势微，是我国早期依靠IC卡、SIM卡起家的IC设计公司面临的最大问题。在中国移动12家SIM卡供应商中，仅有大唐和北京华虹集成电路是中国本土企业，其竞争压力不仅来自于市场本身，同时也关系到我国通信IC卡芯片产业发展是否受制于人。开拓新市场和企业转型，成为我国IC设计公司盘活SIM卡市场棋局的

　　我国SIM卡厂商受到挤压

　　在高科技领域中，我国厂商一直处于劣势位置，这与国际市场的联合围困难脱干系。在DVD领域中6C组织的高额专利授权费，使我国DVD厂商全线沦为依靠压缩成本运作的二流加工型企业。SIM卡市场的竞争也是如出一辙，所不同的是，国际厂商大幅降低自身在中国的利润空间，多方面围困中国厂商，希望造成寡头市场以便重新制定中国SIM卡市场游戏规则。

　　国际厂商的优势十分明显。目前，国内主流SIM卡、IC卡芯片的生产工艺是0.25微米，而国际厂商的工艺主流则是0.18微米甚至以下，而制造工厂也不同于我国大部分SIM卡生产集中在华虹NEC一家，三星、英飞凌、瑞萨等拥有12英寸晶圆产品的厂商竞争力十分明显。

　　北京华虹集成电路总工程师李云岗指出，进入SIM卡市场完全是出于国家的需要，即便是利润空间再小也必须坚持下去。目前，我国SIM卡市场中国际厂商和国内厂商的比例是10∶2，一旦中国企业退出这一市场，局面将会马上改变，国际厂商对中国的报价将会迅速蹿升。

　　大唐微电子在这一市场中显得信心十足，大唐微电子总经理赵纶表示，对于大唐微电子而言，良性商业化运作是公司永续经营的重要保障。任何一种产品都要保证具有生命力和赢利能力，SIM卡产品同样如此。

　　虽然目前已经进入微利的时代，但对大唐微电子而言，SIM卡产品却依然保持了5%～10%的利润空间，截止到2006年第一季度，大唐微电子是中国移动SIM卡的第一供应商。赵纶指出，如果SIM卡产品是负利润，大唐会考虑放弃这一市场，但是大唐微电子随着技术升级，在这一市场中保持足够的竞争力还是不成问题的。

　　多元化实现“以战养战”

　　我国SIM卡芯片厂商通过多年的发展已经产生蜕变，不仅仅是单纯依靠SIM产品市场发展，而是以CPU卡技术为核心向多领域辐射，如研制银行卡、各种行业卡以及通过通信领域所发展的衍生SoC产品，通过其他市场利润较高的产品赢利的补贴，走出SIM卡产品市场利润微薄的窘境，保证在总体竞争中能够平衡，实现“以战养战”。

　　在市场逐鹿中，我国IC卡芯片企业开始走出国门另辟蹊径。目前中国SIM卡市场的竞争处于不正常的状态，国际厂商在中国市场的利润率不到10%，而在国外其他市场的利润率则基本保持在30%左右。这也是我国芯片企业开始在东南亚、欧洲、印度等地区和国家开辟第二市场的发展动力。

　　同时，大量以CPU卡为基础的行业应用卡市场也为我国IC设计公司注入新的活力。参与我国第二代身份证项目的厂商表示，目前第二代身份证项目芯片能够占生产产能的40%左右。

　　发展SoC更是重点方向，赵纶表示，卡厂的采购已经是在全球进行的业务，国内芯片也已经是国际卡厂的采购对象，但这样并不能够完全满足企业发展需要。大唐在SIM卡之外的国际化舞台中，致力SoC平台的开发，COMIP平台目前出货量已经达到200万套。

　　厂商观点

　　中电华大总经理刘伟平：

　　围绕安全性展开多种应用

　　中电华大的加入对SIM卡芯片市场会形成一定冲击，中电华大总经理刘伟平表示，SIM卡芯片市场需要利用其他市场的利润来进行填补，而本身又竞争激烈。在未来发展中可以通过SIM卡形成的安全性应用体系，在各种行业中提供安全性方案。

　　中电华大目前销售的产品主要是IC卡芯片，包括我国第二代身份证芯片、中石化加油卡芯片，以及数字身份认证中的公共密钥芯片等。除IC卡和第二代智能身份证芯片之外，华大关注的领域颇多，除各种专用ASIC之外甚至包括RFID领域。刘伟平指出，虽然关注领域颇多，但华大认为未来的核心应该是基于安全性的衍生芯片，WAPI标准的无线局域网芯片就是其中之一。

　　刘伟平指出，目前华大在WLAN芯片方面，已经拥有802.11a/b/g的基带芯片，并以此为基础按照国家的WAPI标准开发出相关安全芯片。目前，华大已经能够实现WAPI芯片的全部功能，下一步将是对WAPI芯片进行进一步成本优化。华大还计划在下半年推出两款满足国家安全算法的芯片，用于高端服务器等高端应用领域。

　　华大可以说是转型经营项目最齐全的企业，除芯片之外，华大还推出了自主品牌的EDA工具。自1988年启动的“熊猫系统”到现在的第五代EDA工具“九天”系统，目前已经在国内外应用，其中包括在国家的IC设计产业化基地和我国香港台湾地区以及日本、欧美的企业等。

　　刘伟平指出，中电华大的很多产品的定位是为国家特定应用领域提供相应的产品，比如IC卡、安全产品等。随着IC卡应用的发展，公司在开发IC卡方面积累了丰富的经验。在成功开发WLAN芯片后，下一个项目主要是机顶盒解决方案，并就HDTV领域开发相应的产品。

　　北京华虹总工程师李云岗：

　　坚守SIM卡阵地

　　北京华虹集成电路有限公司总工程师李云岗指出，北京华虹与我国其他IC设计公司最大的区别是，最核心的业务就是利润微薄的SIM卡芯片。中国移动目前的12家SIM卡供应商，仅有大唐和华虹是采用自主芯片的中国企业。在全球市场中，也只有中国SIM卡芯片市场的价格最低，这样的竞争格局非常不正常，如果大唐和华虹退出这一市场，相信局面将立刻发生变化。中国企业坚守SIM卡市场阵地，是中国通信SIM卡行业话语权的最后保证。

　　目前中国移动12家SIM卡供应商中，主要有三星、英飞凌、瑞萨等国际厂商进行竞争。李云岗指出，目前，国际芯片厂商所供应的SIM卡芯片价格很低，这其中主要有两方面因素。其一是目前三星等公司的生产工艺已经达到0.18微米以下，而国内SIM卡芯片则主要在0.25微米左右，在成本上落后于国际厂商；另一方面则是在利益因素作祟，国外厂商希望将国内厂商排挤出局，以便寡占这一市场，制定新的价格体系。

　　李云岗指出，2005年中国SIM总量为3.2亿张，而国际厂商在中国这一市场中的出货量占其该类产品的1/4。面对国际厂商的激烈竞争，北京华虹在技术升级之外尚有三条路可走：一是加大开发非SIM卡市场的力度，二是积极拓展海外市场，三是进行转型。

　　通过CPU卡为核心发展多种应用成为关键。目前，北京华虹已经通过包括中国移动、中国联通、中国人民银行、国家劳动和社会保障部等多个国家级智能卡应用领域的规范认证。华虹集团为避免内部重复设计的损耗，对旗下各个公司有所规划。作为华虹集团内的一个设计团队，北京华虹将主要力量集中在SIM卡领域，根据国家需要而进行设计开发。

　　大唐微电子总经理赵纶：

　　产品线三足鼎立

　　大唐微电子总经理赵纶表示，SIM卡市场的利润空间近年来下降速度非常快，迫使生产厂商做出选择：退出还是继续拼搏。进行技术升级、持续降低成本成为选择留下的厂商的唯一出路。

　　对于大唐微电子而言，目前SIM卡产品芯片的主流工艺水平已经由过去的0.35微米过渡到0.25微米、0.22微米等，而且0.18微米的工艺也已经开始投片，这对于大批量生产的成本降低起到了至关重要的作用。

　　SIM卡芯片市场发展的另一出路就是扩展海外市场。赵纶指出，大唐微电子已经规划扩展海外市场。对于芯片厂商而言，大唐微电子早已经是亚斯特、金普斯等卡厂全球采购的重要合作伙伴，关键是看自主拓展的市场发展如何。

　　近乎为零的利润空间是难以满足任何公司发展需要的，对于大唐微电子而言，发展其他产品线成为企业发展的创新之路。

　　赵纶介绍，目前大唐微电子产品线可以用三足鼎立来概括，其中SIM卡依然是重点市场，占总体比重的40%左右；其次是身份证芯片市场；第三是SoC产品领域，以COMIP为核心的通信平台化芯片占据了15%的比例。

　　赵纶表示，虽然目前大唐微电子SoC产品刚刚起步，但却是下一步发展方向。大唐的COMIP目前出货量200万只，工艺水平从0.18微米、0.16微米一直到0.13微米和0.11微米均有所覆盖。同时，大唐微电子在其他市场也将有所收获，例如在机顶盒、数字电视芯片市场预计2007年也会启动。