美国东部时间7月11日(北京时间7月12日)消息:据国际半导体设备与材料协会(SEMI)近日刚刚在SEMICON West年度展示会上公布的年中版《国际半导体设备及材料协会资本设备共识预测》(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast),半导体设备业界的领袖级制造厂商预计今年将成为新型半导体设备销售额第二大的年份。
继2005年半导体设备销售额下滑11.3%之后,半导体设备市场将在今年实现18%的增长率而达到388亿美元的规模。但是调查发现,许多业内人士认为市场将在明年继续走平,后年可能会实现两位数的增长而达到441亿美元。国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官斯坦利迈尔说:“今年上半年,有利的经济环境、市场对半导体器件的需求增长以及稳定的存货水平促进全球的芯片厂商加大了对半导体设备市场的资本投资。国际半导体设备与材料协会(SEMI)的成员们普遍预计2006年的芯片制造设备的销售行情将十分火爆。此外,他们还预计半导体设备市场的未来发展周期将随着终端市场的发展和消费电子产品的长期多样性发展趋势而不会出现较大波动。”
晶片加工设备市场在今年将实现最大程度的增长,预计年增长率将达到20%,最终达到274亿美元的规模。调查发现,许多人认为装配和包装设备市场在今年的增长率将达到11.6%,最终达到24亿美元。测试半导体设备市场将达到60亿美元,年增长率在14%左右。
我国的新设备市场在今年的增长趋势中领跑,预计这片市场的年增长率可达78%,而世界上的其他地区的增长率将只有23%,预计台湾新设备市场的年增长率在22%左右,北美洲新设备市场的年增长率为21%。 预计欧洲市场的设备销售额将提高14%,韩国和日本市场的设备销售额也将实现较大幅度的一位数增长。
关键字:半导体 设备 销售
编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/market/200607/20120.html
推荐阅读
Wise-integration与益登科技对GaN IC电源半导体推广展开渠道合作
Wise-integration与益登科技针对GaN IC电源半导体产品的推广展开渠道合作中国,北京-2022年2月10日-致力于开发GaN(氮化镓)芯片和GaN电源数字控制的先驱Wise-integration和亚洲电子元器件代理商与解决方案供应商益登科技,共同宣布针对GaN电源半导体产品进行渠道合作,拓展Wise-integration在亚洲市场的业务。益登科技与Wise-integration的策略合作将着重于利用Wise-integration的GaN功率晶体管和数字控制能力,并与益登科技在亚洲地区广泛的半导体元器件销售渠道和客户服务能力做结合。氮化镓为宽带隙的新一代半导体技术,对整个电力电子行业的供应至关重要,在尺寸
发表于 2022-02-10
S型数字源表搭建半导体霍尔效应测试实验
半导体材料的霍尔效应是表征和分析半导体材料的重要手段,可根据霍尔系数的符号判断材料的导电类型。霍尔效应本质上是运动的带电粒子在磁场中受洛仑兹力作用引起的偏转,当带电粒子(电子或空穴)被约束在固体材料中,这种偏转就导致在垂直于电流和磁场的方向上产生正负电荷的聚积,形成附加的横向电场。根据霍尔系数及其与温度的关系可以计算载流子的浓度,以及载流子浓度同温度的关系,由此可以确定材料的禁带宽度和杂质电离能;通过霍尔系数和电阻率的联合测量能够确定载流子的迁移率,用微分霍尔效应法可测纵向载流子浓度分布;测量低温霍尔效应可以确定杂质补偿度。与其他测试不同的是霍尔参数测试中测试点多、 连接繁琐,计算量大,需外加温度和磁场环境等特点,在此前提下,手动
发表于 2022-02-10
浙江招商“新政”:第三代半导体、类脑芯片等被划重点
1月18日,《浙江省人民政府关于进一步加强招商引资工作的指导意见》发布,明确了总体要求、重点任务、工作机制和保障措施。该文件提出,“十四五”期间,浙江将重点围绕数字经济、生命健康、新材料、海洋经济等新兴产业,从省外引进总投资超10亿元的内资产业项目500个,其中超20亿元项目200个、超50亿元项目100个、超100亿元项目20个,累计引进省外内资10000亿元。重点任务方面聚焦培育新增长点,大力招引第三代半导体、类脑芯片、柔性电子、量子信息、物联网等未来产业关键环节项目。以总部经济为主导、楼宇经济为载体,大力招引生产性服务业、品质化生活服务业项目;瞄准世界500强、中国500强、知名跨国公司、隐形冠军企业、“专精特新”企业
发表于 2022-02-10
同兴达半导体先进封装等项目签约落户
2月8日,苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行,电子信息产业成为苏州首个年产值破万亿元的产业。会上总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工。其中,同兴达半导体、普诺威电子等项目签约落户昆山。据悉,同兴达半导体先进封装项目,预计总投资30亿元,达产后产值预计32亿。深圳同兴达科技股份有限公司是深圳主板上市企业,主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组,计划在昆山千灯投资兴建先进封装技术的GoldBump(金凸块)封测工厂,产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接。普诺威高密度互联载板(mSAP)项目,总投资13亿元。江苏普诺威电子股份有限公司于2004年成立,主要
发表于 2022-02-10
安世半导体庆祝成独立公司五周年
据SemiMedia报道,安世半导体庆祝了作为独立实体进入半导体行业五周年。在此期间,安世半导体品牌虽然还相对年轻,但凭借数十年来在半导体制造领域的良好业绩记录,已在市场上确立了稳固的地位。从2017年开始,安世半导体将热情与专业精神相结合,通过为客户提供所需的创新产品来与客户共同成长。在此期间,安世半导体还开发了行业领先的产能,始终满足汽车行业的最高标准,同时还提供最广泛的分立元件、电源和逻辑IC。安世半导体为其过去的成就感到自豪,但它是一家专注于未来的公司。安世半导体拥有一支世界级团队,通过抓住新出现的机会,积极瞄准增加市场份额。“我们将对我们的设施、人员和12英寸的创新产品进行创纪录的投资。到2030年,这将使安世半导体
发表于 2022-02-09
粤芯半导体:截至1月下旬,累计出货量超30万片
据南方新闻网报道,目前,粤芯半导体已经全面开工,正在加大生产,满足市场需求。据报道,粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫表示,2021年出货量较2020年增长超168%,截至今年1月下旬,建厂以来累计出货量已超30万片。粤芯半导体是广东省本土自主创新企业,也是目前粤港澳大湾区首家且唯一进入量产的12英寸晶圆制造企业。粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营,二期项目新增月产能2万片,技术节点将延伸至55nm工艺。去年11月,陈卫曾透露,三、四期投产后,力争在2025年底达到12万片的月产能。
发表于 2022-02-09