台积电及联电代工市场份额比2003年下降7%-电子工程世界

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台湾经济研究院报道：台积电和台湾联华公司在2006年仍是专业晶圆代工领域的龙头老大。不过他们所占的份额比2003年下降了7%。

台积电和台湾联华2006年的收入份额分别是50%和19%。而第三大巨头新加坡特许半导体的份额比去年增长了1.1%达到了8%，这都要归公于AMD，微软，德州仪器以及它的战略合作伙伴IBM，亿恒科技以及三星电子的订单。

中芯国际的排名下滑一位到了第四名。它的份额的下滑主要是因为他在北京用12英寸晶圆加工的DRAM平均销售价格比新加坡特许半导体的逻辑芯片低一些。

台湾经济研究院认为：在专业晶圆代工的市场被这四大公司占去了绝大部分(2006年达到了84%)的情况下，12英寸晶圆的加工能力就成了判断他们排名的一个基本因素。

关键字：晶圆英寸加工逻辑编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/market/200704/20372.html

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