韩国现代半导体公司(HynixSemiconductorInc.)表示,该公司能够加工12英寸晶圆的存储芯片厂已经完工,12英寸晶圆能够以具有竞争力的成本切割更多芯片。
现代半导体表示,这家位于忠清道(Chungcheong)清州市(Cheongju)的工厂目前拥有一条称为M11的NAND闪存生产线,以后还将拥有一条12英寸晶圆或300毫米晶圆生产线。已小规模生产NAND闪存的M11生产线计划从9月起开始生产40,000片12英寸晶圆。现代半导体称,这条生产线月产能将在以后升至100,000片以上。
现代半导体在一份声明中称,“生产过时的200毫米晶圆的利润率正在迅速下降。因此,我们将继续使这些设施退役,并同时扩大300毫米晶圆产能。”
现代半导体是按收入计全球第三大NAND芯片制造商,位列三星电子公司(SamsungElectronicsCo.)和东芝公司(ToshibaCorp.)之后。
NAND芯片占现代半导体收入的30%左右,而DRAM芯片占到70%左右。
现代半导体称,一旦12英寸晶圆生产线安装完成,这家位于清州的工厂月产能将达到200,000片晶圆以上,从而将该公司12英寸晶圆总产能提升至每月500,000片以上。
关键字:现代半导体 12英寸芯片
编辑:梁朝斌 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/market/200809/article_22242.html
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