NXP能否渡过难关 分析家抱以怀疑态度

　　NXP BV公司日前宣布重组计划，让分析家们开始担忧起该公司未来的发展，担心这家历史悠久的欧洲芯片公司的合并计划会以失败而告终。尽管此次重组的预计成本在8亿美元左右，但是重组之后每年将会节省5.5亿美元的成本指出。

　　NXP裁掉包括全球四个制造据点和总部在内的4，500名员工，是为了跟上他们的晶圆缩减策略。但是对于这一裁员行动，NXP却是这样解释的：由于将无线业务出售给意法半导体，以及受到终端市场金融风暴和相关的金融家的影响。因此，分析家开始怀疑NXP是否正面临着逐步衰落的危机，以至于迫使他们卖掉公司业务，并可能导致被兼并。

　　关掉制造厂，对于收入利润不会带来太大的改观，然而却会使NXP退出全球前十强芯片公司之列。NXP的CEO，Frans van Houten，表示：“我们的策略并没有变，但是我们必须承担无线业务以及经济不景气带来的后果。因此我们需要进行调整，进而才能在明年开始盈利。”

大规模重组

　　根据Future Horizons调研公司的创始人兼CEO，Malcolm Penn表示，意法半导体和NXP共同成立无线业务合资公司，并不是导致NXP采取这一措施的直接原因，但是很明显在这背后还有一个更宏大的计划。Penn 说：“我推测裁员和合并行动都可归因于金融市场的变化，并且私募基金持有者以高价回收，而债务资产却没有机会回旋。”

　　“现在他们因为这个而不堪重负，因而他们希望通过拆分成本结构来推动近期的财政执行，而长远的打算很有可能是将其卖掉，就像现在卖给意法半导体无线业务一样。”

　　关于已宣布的未来两年的裁员计划，有3,000名来自制造厂，1,500名来自中心研发和支持功能部门，NXP并没有关闭所有的晶圆厂，因而，就存在这样一个问题：这样做会让NXP重新振作起来，还是要将裁员继续下去？

　　Carnegie Research ASA 的分析师Bruce Diesen，说：“这么大规模的重组，暗示NXP试图通过这一行动完全摆脱现在的困境。”

　　Gartner调研公司研究室主任Alfonso Velosa表示，NXP在2008年上半年，已经亏损了4.08亿美元，即使排除移动部门，联合制造和研发成本在外，公司的成本依然很高。

　　Velosa 说：“我们应该密切关注此次重组行动，以及他们如何利用卖出移动业务的收入。然而如果公司仍不能降低成本，提高销售额的话，想要继续裁员将会面临更大的压力。”

　　Penn 说：“这完全取决于该公司如何行动，换句话说，这完全取决于van Houten的执行力和领导能力。”

　　“缩小基础设施带来的遗留问题也是非常可怕、非常致命的。历史告诉我们，这比降低成本、措施都要严重。如果他们成功的话，他们将成为历史上少数几家这么做的公司。事实上，我不认为之前的那些公司都是成功的。”

　　Penn解释到：“NXP每年的销售额大约在50亿美元左右，因此每年节省5.5亿美元的成本何时才能累计到50亿美元，尤其是他们准备关掉的晶圆厂都很旧或者已经完全贬值了。很显然，他们自认为裁员很正确，但是在我们这样的外人看来却像是柜台人员在压缩电子表格的幻想。”

缩减业务范围

　　一位不愿透露姓名的金融分析师，对于NXP公开声称的这么大规模的重组计划感到吃惊，他说：“这样做对于NXP是有利的，由于很难提高公司的销售额，同时还有很多资产没有得到合理的运用，包括家庭娱乐、消费电子以及无线业务。以后，NXP涉足的领域将大大减少，这样才能加快公司前进的步伐。”

　　对于Penn的说法，该分析师反驳说：“我们可以把这一裁员行动看作是出售公司业务，以及与第三方进行大规模合并的前奏。某一天，那些花了几十亿欧元购买NXP股权的股东们会将其卖掉，并从中获得很高的利润。一旦重组之后，公司就会变成私人拥有，不会再进行证券交易，这些股东就不会着急卖掉股份，他们既有持券人，又有现金，我相信三年之后他们就会卖掉公司。”

　　“家庭娱乐业务还处于起步阶段，而NXP就要将其卖给第三方，同样的他们也卖掉了无线业务。之后，NXP极有可能卖掉他们的资产，或者是与意法半导体之类的公司组成合资企业。”

　　多数分析家都一致认为NXP将会成为一家专注于汽车电子、工业市场、智能识别等多重市场的半导体公司。不仅是因为这些市场更加集中，同时由于这些市场的竞争不像其他市场那么激烈，产品周期也长一些，在这些市场中还没有无晶圆模式，在工艺进步方面欧洲比美国公司要超前一步。

　　Penn说：“要抵抗现在这种萧条的经济环境，NXP和其他芯片公司只有一条路可以走，那就是合理调节成本结构，减少管理费用，而不是卖掉晶圆厂或者是裁掉研发人员，然后生产出市场所需要的产品，与其他厂商进行竞争。

　　据Diesen表示，NXP将更加重视创新，抢夺市场占有率，同时继续无晶圆或者晶圆合资模式。
目前，NXP计划将其大部分制造端整合到两家具有更高产能的欧洲晶圆厂，包括荷兰奈梅亨(Nijmegen)和德国汉堡(Hamburg)，以及位于新加坡的SSMC，这是NXP与台积电成立的合资晶圆厂。

　　因此，有四座工厂将被计划出售或关闭。位于美国纽约费西基尔(Fishkill)的晶圆厂最终将在2009年关闭。此外，其它两家工厂也将计划在2010年之前被关闭，包括恩智浦荷兰Nijmegen工厂的“ICN5”部分，和Hamburg工厂的“ICH”晶圆工厂部分。同时，NXP还计划于2009年出售或关闭位于法国卡昂(Caen)的航天晶圆厂。

　　那位不愿透露姓名的分析师解释道：“这些行动，我们即将会在像意法半导体和英飞凌这样的芯片制造公司看到，很显然，半导体工业已经趋于成熟，趋于稳定。如果你在欧洲或者美国有几家不合法的晶圆厂，你要么关闭他们，要么和别的公司合并，不管怎样你必须关掉它们。”

成本问题成关键

　　Gartner调研公司的分析师Velosa，说：“NXP公司一直处于亏损状态，一方面是因为他们的晶圆厂处于成本高的地方，而制造设备的技术又非常陈旧，另一方面是因为他们在研发和SGA上花费了太多的经费。”

　　“卖掉这些设备是提高公司竞争力的前提，同时，对研发部门做出调整也是有必要的，让他们与业务部门以及全球的消费者联系更加紧密，”

　　Penn解释说：“现在面临的最大问题是如何转向无晶圆，这不仅仅是关闭晶圆厂的问题，同时还是一种心态上的转变。关闭晶圆厂很容易，但是要改变50年来形成的思维模式却很难。要保持竞争实力就需要敏锐的，而不是意志消沉的团队。，要实现这一点，就需要Pistorio非凡的领导才能。我不是说Frans没有做到，只是现在他只做了比较容易的部分，而下一步该怎么做才是真正考验他领导才能的时候。”