中微半导体公司三期融资获5千8百万美元-电子工程世界

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　　中微半导体设备有限公司(AMEC)，以亚洲为基地的高端的半导体设备公司于10月22日宣布总金额为5千8百万美元的第三期融资圆满结束。新的投资者包括上海创业投资有限投资公司(SHVC)和上海浦东科技投资有限公司。原有投资方继续参与了这轮投资，它们包括：美国华登国际风险投资公司，光速风险投资合伙人，美国高盛公司，红点风险投资，全球催化剂合伙人，中西部合伙人，湾区合伙人，以及美国科天投资等中微公司。

　　在过去的12月内，中微公司已经有数台介电质等离子体刻蚀设备Primo Etch和高压热化学沉积设备Primo HPCVD进入三个重要的亚洲地区芯片生产线进行试运，并计划近期在亚洲其它地区引入更多台设备。特别是Primo Etch，在客户方的表现相当出众，甚至超过了中微公司原有的预期。根据市场的良好反应和在该产品市场份额可迅速增长的潜力，中微公司战略性地决定在近期，将集中研究开发资源和资金到介电质等离子体刻蚀设备系列产品的开发和市场化。而新一轮融资将全力支持公司的这种努力。

关键字：中微半导体融资编辑：梁朝斌引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/market/200810/article_22669.html

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