行业巨头们一直都在呼吁新的方法,来测量目前普遍采用多核架构的微处理器。嵌入式微处理器基准协会(EMBC)近日开始着手开发一套标准测试程序,用以测量多核处理器的性能,并希望能在6到8个月内开发成功。
英特尔首席技术官Justin Rattner曾在8月的Hot Chips会议上指出,业界对测量用于数据挖掘、识别和合成领域的多核处理器的可扩展性和能效测量并没有量化标准。英特尔目前正在和普林斯顿大学、匹兹堡大学、加州大学伯克利分校和斯坦福大学联手开发此类测试程序。
EMBC的计划是最初把重点放在使用同一内核多个实例的同类内核架构,并在将来转向使用各种不同内核的处理器。
重点将会放在两个领域:数字媒体和VoIP。它们可能会包含一套或者多套测试,让用户可以在中途进行自己的自定义测试或者多线程软件的第三方测试。
EMBC的总裁Markus Levy表示:“我们在这个问题上已经讨论了一年多,直到最近才开始正式开发,整个项目可能需要6到8个月的时间。”
EMBC成立于1997年,是一个由超过50个主流半导体公司组成的联盟,负责发布嵌入式处理器的性能标准。其重量级成员包括AMD、英特尔、诺基亚、索尼和Sun Microsystems。
关键字:架构 嵌入式 处理
编辑:汤宏琳 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/measure/200612/7596.html
推荐阅读
NVIDIA下一代Hopper架构曝光!采用5nm工艺 晶体管超1400亿
据媒体报道,NVIDIA下一代主要面向高性能计算、人工智能等Hopper架构,将会采用5nm工艺制程,晶体管多达1400亿个,面积核心达到了900平方毫米,是有史以来最大的GPU。 作为参考,NVIDIA自家旗舰Ampere架构的A100为542亿个晶体管(每平方毫米约为6560万个晶体管),AMD阵营中采用Aldebaran架构的Instinct MI200系列为582亿个晶体管(每平方米约为7360万个晶体管),GH100是它们的2.5倍左右。Hopper架构的GH100在5nm的加持下,能够在单芯片封装下轻松做到每平方毫米1.5亿个晶体管。 不过这一说法遭到了存疑,因为当前EUV光罩的限制为858平方毫米,而GH100
发表于 2022-02-10
硬刚台积电!Intel大手笔进军代工业:扶植第三大CPU架构
2月8日最新消息,Intel宣布,它已经准备了一笔规模可观的基金,以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司(IFS)打造颠覆性技术。 这笔10亿美元(约合63.58亿元人民币)投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术,加快客户产品进入市场的时间。此外,它不会对体系架构支持过于挑剔,支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。 作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分,这是Intel再度对向外开放其晶圆代工服务明确示好。Intel还预计其3D封装技术等允许在一块芯片产品上集成不同架构,比如x86+ARM这样的混合模块化芯片等。 与此同时,Intel宣布成为RISC-V国际成员并加入
发表于 2022-02-08
纯电动汽车动力电池高压充电架构体系方案探讨
的电气架构方案 ●800V动力电池和800V高压系统 目前主流电动汽车乘用市场动力电池系统充电等级为400V,充电桩和车辆高压组件受电流物理限制,提升充电功率的直接方式提高电池的电压。如图1。将动力电池和高压组件提升至800V系统。 ( △图片1 ) ●800V动力电池和400V高压系统考虑成本等因素,利用现有400V电压等级下的零部件平台和充电基础设施,可以考虑在车辆充电接口和动力电池与高压组件之间增加DCDC装置。如图2。 ( △图片2 ) ●400V动力电池和400V高压系统通过电池的串并联分配,设计可配置的动力电池系统,串联时
发表于 2022-01-27
BMW的下一代电子电气架构
我其实一直想跟踪全球汽车企业的软件化进度,一个很好的抓手是看电子电气架构和对应的软件功能分配,以及基于SOA的软件开发进度。最近看到IEEE以太网年会里面BMW分享的两份材料: ●《AUTOMOTIVE MACSEC ARCHITECTURE》Dr. Oliver Creighton & Dr. Lars Völker ●《FROM VEHICLE CENTRIC TO PEOPLE CENTRIC HOW THIS TREND IS CHANGING VEHICLES E/E ARCHITECTURES》G.Smethurst ▲图1.BMW的历史架构发展 主要结论
发表于 2022-01-25
Arm发布Morello SoC原型,使用CHERI架构显著改善内存安全
Arm Morello SoC十多年来,剑桥大学的研究人员一直在开发能力 硬件增强 RISC 指令 (Capability Hardware Enhanced RISC Instructions) 架构模型。今天,Arm 宣布推出首款基于 Arm 的 SoC 与 CHERI 架构集成的硬件,这是其为期五年的 Morello 计划的一个重要里程碑。Arm 与剑桥研究人员密切合作,开发了一个 64 位 Armv8-A 驱动的 SBC(单板计算机),以允许测试其声称的“显着改进”的硬件增强设备安全性。剑桥大学和 Arm 一直在规划一个新架构,以增强基于 Arm SoC的内存访问安全。根据微软和谷歌的研究,通过补丁解决的漏洞中,超过
发表于 2022-01-21
EE架构 | 国内主流OEM的中央计算+区域控制架构信息梳理
://mp.weixin.qq.com/s/jJvwOAx7wS3VSaDOjbDjeg3. 比你想象中的要强 解析小鹏汽车 X-EEA 3.0 电子电气架构https://mp.weixin.qq.com/s/O1evq-Qx4WddEX-Tz4SYWA4. 功能域架构火爆之后,区域架构或在2023-2025年迎大规模应用https://mp.weixin.qq.com/s/xvvG_cuhbGplBHN3taWOAg5. 软件定义汽车的核心是什么?谈一谈新一代特斯拉电子电气架构http://www.eeaconference.com/news/751649/6. 浅谈特斯拉的EEAhttps
发表于 2022-01-19