亚旭IP电话与客户端网关产品采用德州仪器VoIP解决方案

最新更新时间:2006-11-21来源: 电子工程世界关键字:硅芯片  TNETV2021 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

TI硅芯片技术与软件与凭借高质量语音与可靠性能备受亚洲宽带设计制造商青睐

2006 年 11 月 21 日,北京讯
日前,德州仪器 (TI) 宣布亚旭电脑股份有限公司 (Askey Computer Corp.) 为其 IP 电话与小区和企业网关采用了 TI VoIP 解决方案。TI 完整的集成硅芯片技术与软件VoIP解决方案采用了业经验证的 Telogy Software for VoIP 与 PIQUA 软件,从而提高了语音质量与 IP 性能。亚旭电脑股份有限公司是提供高质量宽带产品与服务的领先设计制造商,首款采用 TI 技术的 IP 电话VPD1120 与网关产品,如 VGE1020 小区网关与 VG603 企业网关,现均已投入量产。

亚旭研发产品部宽带通信一分部的高级总监 Wangson Wang 指出:“TI 的高性能VoIP 技术采用嵌入式设计,为我们提供了集成度最高的软硬件解决方案,以便为客户提供灵活性最高的最佳 性能VoIP 产品。为了不断开发全新 VoIP 产品系列,提高产品质量, TI 制定了坚实的发展策略,这给我们留下了深刻印象。”

亚旭销售部的产品线经理 Nathan Chou 补充道:“多年来,亚旭一直与 TI 紧密合作。这种合作使我们能够更好地为客户提供服务,并向 OEM 厂商提供真正的增值服务,以帮助他们部署最先进的 VoIP 产品。”

亚旭的 VoIP 产品在数据包交换网络上实现了低成本的相同音质语音与传真呼叫 (fax call) 服务。就亚旭的 IP 电话产品而言,TI 的 TNETV1055 提供了强大的处理技术与更广泛的扩展选择,以帮助产品设计人员与制造商快速推出创新型 IP 电话产品。利用TI 灵活的硅芯片技术与软件架构,亚旭还能根据具体服务与应用需求,在 IP 电话中灵活地添加更多功能与特性。

TI 的 TNETV2021 与 TNETV2840 不仅为亚旭企业网关产品提供了可扩展的低成本解决方案,还实现了许多高质量特性以提高语音性能,其中包括回声抵消、自适应抖动缓冲与音调检测等。这种结合 TNETV2021/2840 的解决方案非常适合中小型企业应用与公寓楼与大学宿舍等多住户单元。

TI 的 TNETV1060 CPE 网关解决方案旨在满足小区与 SOHO 网关要求。亚旭为其VGE1020 网关产品选择的 TNETV1060 可提供当前以及未来 VoIP 标准所需的所有处理能力,并能根据市场需要推出支持高级功能。TI 的 TNETV1060 是亚旭小区网关产品的核心组件,在此基础上,客户还可根据大型企业应用的需求扩展其当前的网关解决方案,以满足更多语音通道的要求。

TI 亚洲业务拓展总监 Debasish“Ron”Nag 指出:“我们了解亚旭致力于为客户提供一系列完整而可靠的 CPE 设备。TI 的 VoIP 软件与芯片组在其产品中居于核心地位,我们相信,在此基础上,亚旭不仅能够推出高质量的 VoIP 解决方案,还可为满足未来需求提供更高的灵活性,从而实现完全自主的特色产品。亚旭不仅建立了专门的 VoIP 团队,并且在各个 VoIP 领域(包括网关与 IP 电话)都拥有与 OEM 厂商合作的丰富经验,其多样化的专业技术与 TI 广泛的 VoIP 产品以及面向产业各领域的全面服务实现了良好的结合。”

关键字:硅芯片  TNETV2021 编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/network/200611/7107.html

上一篇:TD联盟称中国不可能跨越3G上WiMAX
下一篇:恩智浦(NXP)与长虹携手向快速增长的中国IPTV 市场推出 IP 机顶盒

推荐阅读

力旺电子连手英特尔晶圆代工服务推广高阶芯片安全智财
【新竹讯】亚洲最大半导体硅智财供货商力旺电子(eMemory Technology Inc.)宣布加入英特尔晶圆代工服务加速器 (Intel Foundry Services Accelerator) 计划,为使用IFS晶圆代工服务平台的共同客户提供全球首屈一指的安全IP解决方案。作为IFS加速器计划的一员,力旺电子将在英特尔的先进工艺节点提供一次性可编程内存OTP (NeoFuse)、物理不可复制功能PUF (NeoPUF)、和其子公司熵码科技(PUFsecurity Corporation)所开发之芯片安全IP。 IFS客户在使用英特尔先进工艺技术的同时可直接在产品中导入上述已在各工艺节点认证的IP,提升整体系统安全性。力旺
发表于 2022-02-08
熹联光芯投资20亿元打造国内首条芯片及封测生产线
12月28日,苏州熹联光芯微电子科技有限公司开工仪式在张家港经开区(杨舍镇)举行。据苏州日报报道,熹联光芯项目历时14个月,成功并购行业领先的硅光新锐德国Sicoya公司,并在张家港经开区(杨舍镇)设立国内第一家拥有完全知识产权的中国硅光集成电路领军企业,建设国内第一条硅光芯片及封测生产线。项目总投资20亿元,计划2022年二季度建成投产。Sicoya成立于2015年1月,是德国一家硅光技术企业。主要业务为研发、制造和销售硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。Sicoya研发的电信和数据通信用硅光芯片,是将光芯片和电芯片高度集成于一颗芯片中,显著提升传输速率,大幅降低成本、功率和尺寸等。目前,熹联光芯100G光模块已实现规模化量产
发表于 2021-12-29
达摩院发布2022十大科技趋势:芯片将突破摩尔定律限制
,形成有机循环的智能体系。趋势三 硅光芯片光电融合兼具光子和电子优势,突破摩尔定律限制。电子芯片的发展逼近摩尔定律极限,难以满足高性能计算不断增长的数据吞吐需求。硅光芯片异军突起,用光子代替电子进行信息传输,可承载更多信息和传输更远距离,具备高计算密度与低能耗的优势。随着云计算与人工智能的大爆发,硅光芯片迎来技术快速迭代与产业链高速发展。达摩院预计未来三年,硅光芯片将承载绝大部分大型数据中心内的高速信息传输。趋势四 绿色能源AI 人工智能助力大规模绿色能源消纳,实现多能互补的电力体系。风电、光伏等绿色能源近年来快速发展,但由于波动性、随机性、反调峰等特征,带来了并网难、消纳率低等问题,甚至出现了“弃风”、“弃光”等现象。核心
发表于 2021-12-28
达摩院发布2022十大科技趋势:<font color='red'>硅</font>光<font color='red'>芯片</font>将突破摩尔定律限制
国内首款1.6Tb/s光互连芯片完成研制
近日,针对1.6T光接口的MSA(Multi-Source Agreement,多源协议)行业联盟宣布成立,宣告1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。然而,1.6Tb/s光芯片在速率、集成度、封装技术等方面都具有极高挑战,国际上还没有明确和完善的解决方案。近日,国家信息光电子创新中心(NOEIC)、鹏城实验室、中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司,在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收芯片的联合研制和功能验证,实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。据介绍,研究人员分别在单颗硅基光发射芯片和硅基光接收芯片上集成了8个通道高速电光调制器和高速光电探测器,每个通道可实现
发表于 2021-12-27
国内首款1.6Tb/s<font color='red'>硅</font>光互连<font color='red'>芯片</font>完成研制
芯联芯:基于验证的新一代芯片设计服务
知识产权,将极大推动MIPS市场的发展。而由于车用市场对于安规的要求严苛,因此作为芯片底层支撑的IP,一定要经过硅验证才可以,在这一方面,MIPS相对于RISC-V有着十余年成功商业化的晶圆。这也是MIPS的优势,也是RISC-V客户最担心的问题。余可表示,他曾经主导开发过一款基于RISC-V的芯片,但是由于技术还不成熟,工作频率无法达到预期值。此外RISC-V软件的生态系统开放,看似可快速发展,但也正由于开放自由的碎片化,生态系统并不一定比传统封闭技术繁荣。何薇玲同时强调,中国产品要销往全球的话,需要所有专利和授权没有任何知识产权相关问题,在这方面拥有1400余项专利的芯联芯,可以成为客户可靠的合作伙伴。
发表于 2021-10-16
芯联芯:基于<font color='red'>硅</font>验证的新一代<font color='red'>芯片</font>设计服务
特斯拉成为电动车芯片产业放弃的催化剂
节能一直是芯片产业一个重要的命题,特斯拉率先在电动车中采用碳化硅芯片,促使芯片产业将芯片材料由硅转向碳化硅,更好地满足市场需求。以下为文章摘要:数十年来,凭借地壳中含量丰富、易于制造的优势,硅一直是芯片的材料。但电动车对更高能源效率的追求,在蚕食硅在芯片产业的主导地位。特斯拉则是芯片产业放弃硅的催化剂。特斯拉在Model 3中采用了碳化硅芯片,成为第一个吃螃蟹者。此举提升了碳化硅在电动车供应链中的地位,对芯片产业产生了很大影响。日本芯片厂商罗姆首席战略官Kazuhide Ino说,“芯片厂商已经共同打造了碳化硅市场,现在到了彼此竞争的阶段。”碳化硅由硅和碳两种元素组成,由于化学键比硅更强,其硬度排在第三位。碳化硅的加工要求更先进
发表于 2021-09-07
特斯拉成为电动车<font color='red'>芯片</font>产业放弃<font color='red'>硅</font>的催化剂
小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved