“芯片发电机”大胆构想中，MIT将带来电池技术革新-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

MIT(麻省理工学院)的科学家们正紧密配合，开发一种微型燃气涡轮发电机，并希望它能取代当今的电池技术，在将来为手提电脑及手机提供电源。

MIT各个学科的研究人员均希望到明年春共同努力能有所成就，并最终希望把这个微型发电机—仅有原体积的4/1—置入硅中。考虑到目前数百万手提电脑电池的召回问题，MIT的这一计划也具有格外重大的意义。

当意识到传统的焊接及铆接方法不奏效时，研究人员开始转向蚀刻硅晶圆。整个学科被称之为微机电系统(MEMS)。这一努力调集了来自该所大学航空航天系、MIT燃气涡轮实验室、微系统技术实验室和电磁及电子系统实验室的研究人员。

“要制造这样一个自给自足的发电机绝非易事，”MIT首席研究员Stuart Jacobson在近期的一次访谈中说到。包括压缩机、旋转涡轮、轴承系统和燃烧室在内的组件及功能都必紧密配合。

在晶圆通过一种特殊的蚀刻工艺被制备后，开发人员已将6块硅晶圆堆叠存放。据一次MIT新闻发布会透露，微型化的部件包括以2万次/秒旋转的涡轮叶片，一个微型发电机可产生10瓦特功率。

“还没有来自军方对这一项目的资金支持”，Jacobson称早期应用的一个设想是微型发电机会是一个“独立的盒子”，战士能像夜视装备穿戴上这种供电设备。战士们目前所使用的电池相对较重并且往往很快就消耗完了。

Jacobson认为有希望在两到三年内能进行现场测试。此后，就能为手提电脑和手机提供电源。他预想着有一天技术会发展到能生产小型火箭发动机和小型激光器。

关键字：硅晶圆涡轮压缩编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/power/200611/6852.html

上一篇：意法半导体在2006年世界电源系统研讨会（PSM）上公布其最新的电源电子技术
下一篇：Cadence把玩标准化游戏，CPF捐赠仅为暗渡陈仓？

推荐阅读

力旺电子连手英特尔晶圆代工服务推广高阶芯片安全硅智财

【新竹讯】亚洲最大半导体硅智财供货商力旺电子(eMemory Technology Inc.)宣布加入英特尔晶圆代工服务加速器 (Intel Foundry Services Accelerator) 计划，为使用IFS晶圆代工服务平台的共同客户提供全球首屈一指的安全IP解决方案。作为IFS加速器计划的一员，力旺电子将在英特尔的先进工艺节点提供一次性可编程内存OTP (NeoFuse)、物理不可复制功能PUF (NeoPUF)、和其子公司熵码科技(PUFsecurity Corporation)所开发之芯片安全IP。 IFS客户在使用英特尔先进工艺技术的同时可直接在产品中导入上述已在各工艺节点认证的IP，提升整体系统安全性。力旺

发表于 2022-02-08

路透社：AMD将从格芯购买价值21亿美元硅晶圆

据路透社报道，根据周四的一份监管文件，芯片公司AMD将在2022年至2025年期间从格芯收购价值约21亿美元的硅晶圆，这是一份修订后的协议。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD之前已同意在2022年至2024年期间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是制造计算机芯片的大硅片。格芯是AMD于2009年剥离其芯片工厂业务时创建的，并从那时起为AMD供货。然而，格芯在2018年决定停止追求先进工艺芯片的制造技术。从那以后，AMD转向台积电为其计算机处理器的最关键部分（称为“小芯片”）提供供应。尽管台积电已成为其主要供应商，但AMD仍依赖格芯的一些组件将其芯片连接在一起。

发表于 2021-12-24

投行：12英寸硅晶圆供应不足或许掣肘明年半导体产能

日本瑞穗银行产业研究部警告称，芯片短缺预估将持续到2022年，部分原因在于上游材料供应不足，例如12英寸硅晶圆产能增速不足，导致半导体生产在2022年可能面临瓶颈。据日经亚洲报道，处于对上述可能性的担忧，中国台湾经济部门于上周四与瑞穗银行在台北举行了联合研讨会，以鼓励日本在中国台湾投资，后者使用的大部分芯片制造设备和材料来自日本。对上游材料供应忧虑之际，中国台湾工业技术研究院（ISTI）旗下政府智库产业科技国际战略中心本月报告显示，2021年中国台湾半导体产值将增长25.9%，为10年来最大增幅，达到4.1万亿新台币的新纪录。ISTI进一步表示，预计明年产量将继续扩大至4.5万亿新台币，主要受先进芯片的推动。另据台积电11月9日表

发表于 2021-11-30

机构预测硅晶圆价格至少涨至2024年

晶圆代工资本支出走高，上下游影响持续发酵。凯基投顾指出，新一轮新建硅晶圆产能已展开，进入至少为期三年的超级周期，供需吃紧下，涨价趋势至少延续到2024年。据台媒《工商时报》报道，外资券商相继调升台积电2021-2023年资本支出后，凯基投顾最新报告唱多代工上游硅晶圆，认为硅晶圆产业已蓄势待发，看好环球晶、中美晶、合晶因此获益。凯基投顾认为，硅晶圆厂与客户谈判收获颇丰，已展开大规模扩产计划，同时HPC、5G、电动车与自动驾驶刺激中长期需求增长，据业内透露，客户长约比重将提升，部分最长达五年以上，且从12英寸扩散至中小尺寸。据其预测，2022年和2023年，12英寸硅晶圆供应缺口将分别达2.2％、4.9％，供需紧张以及上游材料涨价趋势

发表于 2021-11-25

SEMI：2021年硅晶圆出货量将同比增13.9%

国际半导体产业协会（SEMI）今日（19日）发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9%，达到近14000百万平方英寸（million square inch, MSI）的历史新高。SEMI预计到2024年，全球硅晶圆出货量将实现强劲增长。SEMI 的行业研究与统计市场分析师 Inna Skvortsova 表示：“在多个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下，我们看到硅晶圆出货量显着增加。预计未来几年增长势头将继续，但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求的影响。”

发表于 2021-10-20

硅晶圆明年缺货达一整年长约合约价全面上涨

近期终端需求杂音频现，但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识，而随着新产能陆续开出，硅晶圆明年缺货一整年已板上钉钉，由此推升长约、合约价全面上涨。据台媒《工商时报》报道，随着日本信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订2022年长约并顺利涨价，当地硅晶圆厂也与客户陆续签订2022年长约，其中6英寸及8英寸硅晶圆合约价上涨约10％，12英寸硅晶圆合约价调涨约15%。此外，硅晶圆厂们据悉也获得了客户预付款，用以扩建硅晶圆产能以应对2023-2024年强劲需求。业内人士指出，下半年硅晶圆合约价已经逐步调涨，2021年全年涨幅约达5-10％，而2022年硅晶圆已是卖方市场，半导体厂提高采购量之际，价格自然水涨船高。此外，考虑到各家硅晶圆厂目前

发表于 2021-09-29