DIGIBEE与CEVA携手开发多媒体和基带平台解决方案

CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200系统平台发动DigiBee的集成式基带和多媒体3G平台；CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-TeakLite-II DSP子系统则为GSM/GPRS/EDGE手机带来强大的基带解决方案

专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司与印度首家移动手机设计及制造商DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其单芯片集成式基带和应用处理器解决方案中选用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系统平台。这些解决方案以DigiBee独特及可延展的专有架构为基础，采用了单一的RISC和CEVA DSP平台，为其一系列功能丰富的多媒体GSM/GPRS/EDGE/ 3G移动手机提供了极具成本效益的通信和应用处理 (CAPTM) 平台。DigiBee还选用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-TeakLite-II 子系统开发面向具成本竞争力的移动手机市场的无线基带处理器解决方案。

DigiBee已开发出基于CAP方案的移动平台，利用CEVA的旗舰CEVA-X DSP技术来增强其“物有所值”的GSM/GPRS/EDGE/3G移动多媒体手机系列的功能。DigiBee的解决方案通过专有的多媒体指令集把CEVA-XS1200的性能用于多媒体处理中，并充分利用DSP来执行系统级芯片 (SoC) 的计算密集型基带和多媒体功能。对于价格敏感的GSM/GPRS手机市场，DigiBee更发挥了CEVA-TeakLite架构的低功耗和业界公认的性能优势，针对低到中端电话开发基带处理器，并在价格、功耗和性能方面取得最佳平衡。

DigiBee Microsystems 首席执行官兼总裁 Suresh Dholakia表示：“CEVA以DSP为基础的便携式多媒体和无线技术提供了无与伦比的性能和创新的节能技术，并且易于集成，非常适合于开发我们针对GSM/GPRS/EDGE/3G手机的低功耗和高质量多媒体和无线解决方案。此外，CEVA全面完善的软、硬件工具套件也强化了我们的产品开发能力，协助我们大幅缩短手机产品的上市时间。”

CEVA 首席执行官Gideon Wertheizer 表示：“我们很高兴宣布DigiBee成为我们的战略合作伙伴，并获授权在CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-TeakLite-II子系统之外使用我们的CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200系统平台。我们以DSP为基础的多媒体平台和无线子系统都经过优化，能为低功耗移动应用提供高性能的多媒体和基带处理能力。DigiBee选择了我们领先业界的解决方案，因此配备了最先进的技术和资源，可加快各式中至高端移动多媒体和无线产品的上市速度。”