无线技术走向集成 芯片供应商加快量产

消费市场多种无线技术将集成为单芯片

TI亚洲区无线通讯产品行销工程师黄凯

虽然目前我们尚无消费电子在WLAN市场的份额的数据，但以手机市场来看，WLAN在整体市场中的普及率还不到5%，不过在3G手机中的普及率却高很多。根据iSuppli公司2007年2月的预计，WLAN在整体市场中的普及率有望在2010年前达到20%。

进入消费市场要过三道坎

WLAN要应用到消费市场的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。

* 集成度：蓝牙、WLAN、GPS等无线技术必然将整合到单芯片解决方案之中。由于TI的无线技术芯片都采用数位CMOS工艺及相同的技术节点，因此我们处在非常有利的位置，便于今后进一步集成GPS、蓝牙或其他无线连接技术，一旦市场的需求成熟，就能顺应市场需求推出低成本、高性能的解决方案。我们将一如既往地不断完善我们的产品发展策略，根据我们客户对移动电话产品系列的需求推出优化的解决方案。

* 成本：TI最新推出的WiLink 6.0与BlueLink 7.0两款新器件都是采用DPR单芯片技术，采用领先的65纳米技术制造，是低成本 、低功耗的小体积单芯片。以WiLink为例，需要与多个芯片的上一代方案WiLink 5.0相比，其子系统成本节省可能高达60%。研究公司Strategy Analytics表示：“具备WLAN与蓝牙两种功能的移动技术主要应用在高端手机上。TI最新WiLink 6.0低成本解决方案将推动这些关键技术向中低端手机市场普及。”

* 共存性：目前市场上推出WLAN与蓝牙集成芯片，在解决干扰和共存性方面需要有丰富的经验和技术积累，需要软硬件的配合。如硬件设计要考虑不同频段的兼容性，软件要采用特殊技术让Wi-Fi、蓝牙等共存。TI有一个经过验证的共存平台，该平台包括无线电设计与软硬体解决方案，可解决多种系统间干扰问题。除了成本大幅降低外，WiLink 6.0解决方案包含TI经过验证的共存平台。该平台包括无线电设计与软硬体解决方案，可解决多种系统间干扰问题，这种WLAN、蓝牙与调频功能的结合使用户能够同时进行多项任务，例如一边用蓝牙耳机听收音机，一边通过WLAN接收电子邮件。TI是蓝牙与WLAN共存解决方案的市场领先者，目前有超过30种手机采用TI的共存平台。

根据IEEE的官方时间表，802.11n 标准预计将于2008年9月推出(详情可参考IEEE 网站http：//grouper.ieee.org/groups/802/11/Reports/802.11_Timelines.htm)，标准的推出将有助于推动更多产品问世。

无线产品被广泛应用

市场上目前有几种无线技术，包括WLAN、蓝牙及GPS，TI的系列产品被广泛应用。

WLAN：WLAN在整体市场中的普及率有望在2010年前达到20%。TI在手机/PDA领域是蜂窝式WLAN市场的领先者(资料来源：Forward Concepts公司2006年蜂窝式手机与芯片市场调研)。TI移动WLAN解决方案的客户包括Nokia、Motorola、BenQ、NEC、HTC以及HP等(资料来源：Strategy Analytics公司）。

蓝牙：普及率目前为50%，预计到2010年将达到80%-90%(资料来源：iSuppli，2007年2月)；TI蓝牙单芯片解决方案已通过五大手机制造商的工艺验证，目前已广泛应用于超过60种型号的手机/PDA中(资料来源：David Lacinski，2007年1月)。TI目前出货的第五代单芯片蓝牙解决方案自2006年1月到2007年1月的总出货量达到5000万片(资料来源：David Lacinski，2007年1月)

GPS：GPS技术在整体市场的普及率目前约为10%，预计到2010年将达到30%-40%(资料来源：iSuppli公司，2007年2月)。由于消费需求强劲，因此我们预计GPS将实现迅猛增长。产品的尺寸大小、成本以及功耗已不是障碍。由于其普及率将会相当高，因此我们预计这方面的技术发展将显著改变行业环境。GPS手机市场到2010年的销量预计将增长至4.5亿部(资料来源：Forward Concepts，2006年7月)；TI是GPS手机(包括A-GPS和独立式)市场的领先者，目前向全球各大手机制造商提供的产品数量已超过3000万片。

UWB：我们相信UWB应用具有其市场潜力，尤其是针对那些需要近距离、以高速传输大型档案的手持设备。不过，UWB技术的成熟仍需一段时日，TI正密切观察这块市场，一如当年我们在蓝牙与WLAN兴起之初，我们也相当关注一样，我们期望随着时间的推移，UWB的技术能逐步成长。

单芯片集成多种无线技术

蓝牙、WLAN、GPS等无线技术必然将整合到单芯片解决方案之中。由于TI的无线技术芯片都采用数位CMOS工艺及相同的技术节点，因此我们处在非常有利的位置，便于今后进一步集成GPS、蓝牙和/或其他无线连接技术，一旦市场的需求成熟，就能顺应市场需求推出低成本、高性能的解决方案。TI于今年2月推出的WiLink 6.0是业界首款集成了802.11n、蓝牙2.1和FM Stereo的单芯片方案，推动低廉的WLAN、蓝牙与调频技术向大众手机市场的普及。作为业界唯一能支持802.11n的WLAN平台，WiLink 6.0有较其他技术更出色的覆盖范围与接收性能，显著提高VoWLAN应用的语音通话质量与稳定性。

TI最新的WiLink 6.0器件采用领先的65纳米技术制造，为低成本、低功耗的小体积单芯片，集成了WLAN、蓝牙与调频功能，这使手机制造商能够迅速轻松地把这些功能集成到多功能的主流手机中，使更多消费者获得通常只有高端手机才具备的功能。通过集成业界首款移动802.11n解决方案，消费者可无缝快捷地在手机间或手机与其他WLAN设备(如膝上型电脑、数码相机与掌上 游戏机)间实现电影或照片等大文件的共用。部署双模手机解决方案的运营商与服务供应商预计802.11n标准将显著提高VoWLAN应用的语音通话质量与稳定性。WiLink 6.0器件有助于减少通话掉线，降低对更新及更复杂的双模解决方案的支持成本。TI的WiLink 6.0平台能够与OMAP-Vox系列解决方案(如OMAPV1030处理器与OMAPV1035“eCosto”单芯片EDGE解决方案)协同工作，从而为中端手机提供了优化的调制解调器、应用处理器与WLAN/蓝牙/调频解决方案。全新WiLink 6.0解决方案包含TI经验证的高可靠性共存平台，该平台包括无线电设计与软硬体解决方案，可解决多种系统间干扰问题。TI是蓝牙与WLAN共存解决方案的市场领先者，目前有超过30种手机采用TI的共存平台。

802.11n进入低功耗嵌入式应用市场

科胜讯公司(Conexant)营销执行总监Jayant Somani

消费电子市场这一领域对WLAN变得越来越重要，诸如手机、MP3播放器、便携式媒体播放器、打印机、游戏机及相机都是WLAN芯片增长最快的市场。所有主要的原始设备制造商(OEM)都已经把无线网络能力集成到他们的产品中。为此，他们正在寻找低功耗、小型化，并且具有低CPU负载的产品。

低功耗应用需要新解决方案

就市场情况而言，2007年，出于对更高吞吐量和更好Wi-Fi产品的需求，你会看见802.11n最先出现在零售市场。大规模市场占有率将取决于802.11n解决方案的价格和消费者乐于为之付费的产品。在半导体领域，802.11n解决方案将有一系列的配置可供选择，每款配置都有不同的成本结构。制造商将会设计出最好地满足他们的产品，而不仅仅是应用可能需要的，具有更多功能的高成本选择，为此消费者将从中受益。

目前蓝牙在移动电话中具有很高的渗透率，无线LAN的渗透正在这个市场不断增加。蓝牙和pre-n Wi-Fi在半导体上的集成，就是为了减小占位面积和解决方案的成本。

尽管如此，在未来几年里，大部分的手机将会把蓝牙和Wi-Fi芯片分开，因为这些技术的标准正在不断变化。这个当然适用于很可能在明年成为独立产品的802.11n芯片。双芯片的方法也为制造商提供了增加的设计灵活性，因为它不需要重新设计他们的硬件而创建pop-on和pop-off选择。不管是哪种方法，蓝牙和无线LAN共存将继续是一个关键的需求。

随着时间的推移，你将看到更多的802.11n解决方案集成到手机中。新型号将包括：支持802.11n更高带宽的视频应用。手机的电池寿命一直是颇受关注的问题，而低功耗的“n”芯片需要新的Wi-Fi解决方案的推出。

我们相信，基于WLAN的802.11n产品将会成为2008年下半年和2009年的主流。802.11n的价格将会继续下降，这就是半导体公司不得不继续降低产品成本的原因。具有1×1和1×2配置的802.11n将在低功耗应用方面越来越受青睐。

新的对功耗敏感的消费类产品，比如手机将需要更低功耗的802.11n解决方案，因为消费者不愿意把电池寿命看作是额外的应用。长远来看，在802.11n充分渗透到低功耗、嵌入式应用市场之后，无线网络功能将被集成到蓝牙、FM收音机，并进入手机产品内置的应用处理器。

推出嵌入式Wi-Fi产品

科胜讯准备推出业界首款1×1 802.11n低功耗、低成本半导体解决方案，专注于像手机、MP3播放器、打印机和USB盘等具有嵌入式Wi-Fi功能的产品。我们新推出的芯片和所有的802.11n接入点可以进行交互操作，并且已经获得Wi-Fi认证。

这是我们的第四代低功耗产品系列。新的802.11n解决方案包括科胜讯创新的专利PowerSave技术，可提供智能的功率控制以及业界领先的低功耗待机模式，从而降低峰值和总体功耗并延长电池寿命。我们还把我们独有的共存技术应用到芯片上，以实现支持Wi-Fi和蓝牙连接的网络性能优化。

我们新推出的高度集成的802.11n单芯片无线收音机基于完整的媒体存取控制(MAC)架构，可减少主机负载，易于集成到低档嵌入式应用中。它们包括一个ARM9内核、一个集成的收发器、射频合成器/电压控制振荡器、高速数据转换器和一个正交频分复用/补码键控(OFDM/CCK)数字基带处理器。它还有一个USB接口，或提供一个兼容串行外设接口(SPI)和安全数字输入输出接口(SDIO)。其他的特点包括支持Linux、Windows CE、Windows XP、Windows Vista和嵌入式实时操作系统在内的广泛使用的操作系统。

另外一个重要的特点是在小于64平方毫米的占位面积上封装了新的802.11n Wi-Fi收

蓝牙销量突破10亿个 超低功耗技术创造新商机

蓝牙技术联盟(BLUETOOTH SIG)市场总监施立德

汽车、电脑、鼠标、键盘、游戏设备和打印机这些都是蓝牙应用快速增长的领域，如今，蓝牙已迅速在市场上普及。蓝牙技术联盟(SIG)正在见证这些领域中蓝牙规范产品的日益增多。

蓝牙体验刚刚开启

我们很快还将看到蓝牙技术被应用于更多产品领域——包括医疗科技产品、工业自动化产品及更多音频产品(如扬声器系统)。

随着高速蓝牙技术和超低功耗蓝牙技术的出现，这两项创新会促进蓝牙技术在新的产品领域的应用，如要求超低功耗的传感器、手表、体育器材和电子玩具等。就高速应用而言，我们确信蓝牙将会成为支持更大数据量传输(如视频文件)的方式，同时我们也将看到蓝牙技术在电视、投影仪、MP3播放器等领域的深入应用(不仅仅是音频传输，能够支持更高速率的文件传输)。

蓝牙全球产品销量最近刚刚突破了具有里程碑意义的10亿个，我们的联盟成员数量也增加到了9000多位。蓝牙的发展和创新动力依然十分强劲。在这种增长势头之下，蓝牙技术联盟(SIG)的工作也丝毫没有停歇。我们将致力于为不断增多的成员，制订更加完善的质量认证流程和工具，同时为了维护成员权利，持续保护和加强蓝牙商标在全球范围内的使用。

蓝牙体验刚刚开启，好戏即将上演。

超低功耗蓝牙技术面市

蓝牙技术联盟(SIG)将不断巩固与其他技术开发联盟之间的合作关系。这非常重要，因为每项技术都代表着一个开发标准，都会有一整套独特的技术成果，这就需要我们通过合作实现彼此之间标准化流程的同步，并携手为各类用户打造更完美的用户体验。无论这些技术能否共存于产品之中，无论它们能否完美结合并为客户提供各自最佳的性能，最终成为“杀手级应用”，我们的合作都将继续。蓝牙技术联盟(SIG)正积极地与WLAN组织、UWB开发商、NFC及其他组织展开合作。最近，WiBree Forum宣布加入蓝牙技术联盟(SIG)，其带来的技术将被命名为超低功耗蓝牙技术，并被纳入蓝牙规范。

这些合作为所有企业，包括半导体厂商，创造了良好的商机。半导体企业将有机会发展创新，他们在制订半导体各标准融合共存可行办法的最初阶段即可参与进来。

Wibree是一项由诺基亚开发的面向小设备的超低功耗、短程无线电技术。Wibree能与蓝牙技术轻松兼容。该技术可以应用于手表、无线键盘以及游戏和体育传感器，然后这些产品就可以与诸如手机及个人电脑等主设备进行连接。它是小设备与手机/个人电脑进行连接的不可或缺的技术手段。

Wibree技术在Wibree forum阶段已经获得完善，即将投放市场。自该技术于2006年10月发布以来，诺基亚就试图将Wibree引入一个开放的、更具优势的现有论坛中，让这项技术获得更多人的认可。蓝牙技术联盟(SIG)凭借自身的专业性、庞大的成员数量、认证程序及其他资源，成为Wibree可选择的最佳论坛。蓝牙技术联盟(SIG)还可以确保该技术的互操作性，并继续开发Wibree技术，满足目前蓝牙无线技术无法有效支持的设备的需求，这些设备包括：具有超低功耗要求的小型设备。超低功率蓝牙解决方案将增强蓝牙技术的现有应用并推动更多新的应用，如帮助蓝牙技术进军运动与健身、医疗保健、汽车、家庭娱乐设备等尚未涉足的领域，以及增强诸如人机界面设备(HID)等已有应用。凭借Wibree的超低功耗和超宽带的极限高速，蓝牙将提供更多增强的无线特性，满足设备的不同能耗需求，届时，WiBree品牌将淡出市场。Wibree将更名为蓝牙ULP(超低功耗)。Wibree于2006年10月首次发布以来，获得了半导体芯片制造商及其他技术公司的广泛青睐。但是，打造一个成熟的新技术品牌是一个漫长的过程，而且蓝牙在市场中已经积累了不容小觑的品牌价值。继续使用蓝牙作为技术品牌，也是出于对品牌一致性的考虑。因此，比起重新塑造品牌，将Wibree技术转移到蓝牙品牌上，是一个走向成功的更明智的选择。

看好手机应用 UWB嵌入产品明年亮相

Alereon公司 Mike Krell

早期面向PC市场的UWB产品基本上都是后装产品，一般是经过认证的USB适配器和网络集线器。也有一些电脑制造商宣布他们的电脑具有经过认证的无线UWB功能。在可以预见的将来，我们将要开始看到PC出货中一批新的产品会宣布带有UWB功能。我们预计，在2008年，UWB产品的出货量将有大幅提升。

嵌入式产品的设计周期比较长，我们预计有些产品，包括打印机/扫描仪/复印机、硬盘驱动器、数字多媒体播放器以及电话将在2008年第一季度的CES展上亮相。我们相信U WB市场将在2008年启动，并在2009年有大幅度增长，在2009年将得到广大范围的应用。

频谱问题现在正在解决，许多国家已经指定了频谱，一些国家也提出了草案。这些国家中，除了美国，大多数国家要把UWB的使用频率提高到6GHz.以上。为此，Alereon推出了AL5000系列产品，这是全球第一个可以在整个UWB频谱范围内工作的芯片组，这使我们有能力为全球范围内的应用提供方案。

我们相信嵌入到手机中的应用，是最令人们兴奋的UWB技术。没有一个无线技术能够像UWB那样具有电池效率、速度和易用性。它使我们这些用户能够连接我们想要连接的设备。一些应用的例子包括：

* 可以从家庭中的娱乐系统，例如大尺寸电视上，欣赏你自己数码相机上的图片，两者之间采用无线的UWB技术；

* 可以快速并非常容易地从你的机顶盒或DVR上将播放内容传送到自己的媒体播放器上，如果需要，还可以再把这些播放内容转到汽车上；

* 可以把播放内容在两个便携产品之间传送。例如，可以将照片从一个相机或手机传送到另一个相机或手机上。

最早的嵌入式应用将在2008年出现，但大多数有创意的产品将在2008年晚些时候，在2009年和2010年出现。

我们认为，起初UWB应用将会被经过认证的无线UWB(WUWB)占领，有以下几个原因：一是它们是最早进入市场的。二是消费者对USB非常熟悉，这将使他们非常容易地了解如何升级的问题。三是消费者有很多带USB的产品用于连接。过一段时间，高速蓝牙将采用与USB相同的频率进入市场，未来，会有很多产品应用这些无线技术。

Alereon公司的UWB产品从2006年6月开始出货。我们刚刚宣布了我们第二代产品AL5000系列。AL5000也是市场上第一个能够覆盖从3.1GHz到10.6GHz的完整UWB频段的产品，这使它成为唯一能够应用在全球市场上的UWB产品。这个产品目前提供样片，并将于2008年第一季度开始生产。Alereon也正在研发单芯片产品，这也是我们2008年谈论非常多的事情。

AL5000由MAC/基带处理LSI“AL5300”和RF收发器IC“AL5100”两枚芯片组成。AL5100支持业内团体WiMedia规定的面向UWB的全部14个频段。WiMedia制定的物理层除了已经用于认证无线USB外，还将用于新一代蓝牙中。特别是新一代蓝牙，由于设想仅用于6GHz以上的高频，因此需要支持这一带宽的芯片组。AL5100即用于以上用途。