第4季手机产品诉求高阶 芯片供货商排名将重整

由于第4季向来是全球品牌手机大厂力推新1代及2008年款示手机的重要时分，在相对偏重高阶应用，及功能性上的诉求后，对3G、3.5G、蓝牙及Wi-Fi芯片的需求也较为强烈，加上往年第4季新兴国家市场需求多会开始出现降温走势下，手机芯片大厂预告，第4季成长性较高的手机芯片产品线，将以高阶手机芯片为主，一扫本季由2.5G手机芯片引领风潮的局面。

包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、剑桥半导体(CSR)及EMP等3G、3.5G、蓝牙芯片供货商，已陆续发表对第4季营运展望乐观的看法。至于英飞凌(Infineon)，则拜iPhone将推新款中阶手机，加上前1代iPhone因降价策略奏效，出货量也可望同步成长下，配合旗下射频芯片(RF)与韩系手机大厂搭配，第4季将有旺季效益帮助，英飞凌下季手机芯片出货量的成长走势，看来也不差。

相较于这些诉求高阶手机产品市场的国外芯片供货商，对第4季“高”人一等的出货量预期，德仪(TI)、联发科、恩智浦半导体(NXP)、意法半导体(STMicroelectronics)，及飞思卡尔(Freescale)，对下一季营运目标则就显得保守许多。其中，TI及联发科因在2.5G手机芯片市占率占有绝大多数的地位，面对第4季新兴国家市场需求将开始转淡的阴影，下季手机芯片出货量其实欲强不易。

国外手机芯片一线厂表示，第4季往往是品牌手机大厂在技术上、功能上，及应用上仙拚仙的重要舞台，在品牌手机大厂会花较多资源在推广新1代手机产品，及预告2008年手机产品功能的主流趋势下，对于高阶手机芯片的需求，自然也会较前几季明显增加，这点可由近期蓝牙及Wi-Fi芯片需求大增，即可看出这样的市场趋势。

至于3G手机产品机种的持续增加，以及3.5G手机产品开始陆续问世的动作，也会带动本身3G及3.5G手机芯片需求的成长，高通近期领先调高本季获利预期，及下季出货量目标，即可看出近期下游客户对3G及3.5G芯片的需求大增。也因为高阶手机芯片在第4季的市场上比较吃香，所以，下一季全球手机芯片供货商排名，自然有变动的可能性。

其中，拥有3G及3.5G手机芯片产品线的国内、外芯片供货商，如高通、博通、EMP，及英飞凌，自然会对2007年第4季芯片出货量拥有较乐观的版本，甚至拥有蓝牙及Wi-Fi芯片的CSR及博通，对第4季成长展望亦深具信心。至于仍以2.5G手机芯片产品线为主的TI及联发科，对下季营运展望就较为平淡无奇，毕竟，第3季出货量基础已冲得相对较高。

也因为第4季全球手机芯片市场已确定吹起盖“高”尚的风潮，本季在全球手机芯片市场出货量上，已宣布大获全胜的TI及联发科，下一季手机芯片出货量的前2名宝座，当然有可能动摇；而单价高出数倍的3G及3.5G手机芯片，在下季市场需求大增下，也有机会让高通、博通、EMP及英飞凌第4季手机芯片产品线的营收成长率，包办前4名宝座。