在欧洲，车祸每年会造成约170万人受伤，40,000人殒命。欧盟计划到2010年将这一数字降低一半，而创新安全系统在汽车上的应用将有助于实现这一目标。例如，无论能见度如何，中长距离雷达系统都可降低公路交通事故风险。车辆安装了这样的安全系统后，可以确定前方20至200米处的其它车辆和障碍物。
目前，雷达系统成本昂贵，超过1,000欧元，难以广泛投入商用。此外，这些系统的尺寸通常为10cm X 20cm，占用了汽车翼子板大量空间。
英飞凌科技凭借全新的雷达芯片将改变这一现状，预计到2010年年中，采用该芯片的中远距离雷达系统将进入中级车市场。利用RASIC? （雷达系统IC）产品家族中的RXN7740，厂商就能够将雷达系统的尺寸缩小四分之一，同时将无线射频模块的系统成本降低20%以上。
汽车雷达系统：65%的增速
美国市场研究机构Strategy Analytics预计，从2006年到2011年期间，采用障碍物报警系统的汽车年增长量将超过65%。根据Strategy Analytics的报告，2011年安装障碍物报警系统的300万车辆中，约有230万辆汽车将采用雷达技术。此外，2014年所有新车中将有7%的车辆装备这种系统，这主要集中于欧洲和日本。
汽车在大雾中如何“看清”前方道路
汽车的雷达系统可发出射频电磁波，这些电磁波遇到前面的车辆或其它物体可反射回来。英飞凌的雷达芯片发送和接收这些射频信号，并通过后台处理。后台数据评估结果可确定车辆与其它车辆的距离以及其它车辆的行驶速度。因此，当预测到要发生车辆相撞事故时，座椅头枕和安全带就会提前准备就绪，帮助降低事故造成的影响。与此同时，相同的信号也会发送至制动系统或安全气囊系统。
将全球速度最快的射频芯片推向市场
英飞凌RASIC产品家族中的全新雷达芯片RXN7440是公司研发实验室研发的全球最快的射频芯片。4年前，公司研发实验室研制出世界上速度最快的射频芯片，现在该芯片投放市场，实现商用。英飞凌雷达芯片采用基于硅锗（SiGe）的制造工艺。硅锗工艺研发项目得到了德国联邦教育与研究部（BMBF）的支持。该工艺经过专门设计，尤其适用于汽车应用。与目前使用的砷化镓（GaAs）组件不同，SiGe工艺可制造出更加小巧且经济实惠的雷达传感器。
如欲了解英飞凌雷达芯片的技术信息，敬请登录www.infineon.com/radar。如欲了解欧盟电子安全支持计划信息，敬请登录：http://www.esafetysupport.org/en/esafety_activities/about_esafety_support/
关键字：射频 信号 后台 安全
编辑： 引用地址：https://news.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200712/17174.html
推荐阅读
矢量信号发生器与射频信号发生器的区别是什么
信号源可为各种元器件和系统测试应用提供精确且高度稳定的测试信号。信号发生器则增加了精确的调制功能，可以帮助模拟系统信号，进行接收机性能测试。矢量信号与射频信号源都可以做为测试信号源，下面我们分析下有各自的特点.一、矢量信号发生器介绍矢量信号发生器出现于20世纪80年代，采用中频矢量调制方式结合射频下变频方式产生矢量调制信号。原理是运用频率合成单元产生连续可变的微波本振信号和一个频率固定的中频信号。中频信号和基带信号进入矢量调制器产生载波频率固定的中频矢量调制信号（载波频率就是点频信号的频率），此信号和连续可变的微波本振信号进行混频，产生连续可变的射频信号。射频信号含有和中频矢量调制信号相同的基带信息。射频信号再由信号调理单元进行
发表于 2022-02-10
射频前端滤波器及模组化成最大掣肘
在高频化趋势下，智能手机频带间距逐渐缩小，频带隔离难度日益提升，带宽、插入损耗和尺寸等性能要求也进一步提高，这些都对射频滤波器的设计和生产提出了更高的挑战。另一方面，从2G到5G，智能手机越来越轻薄、电池容量越来越大，智能手机中集成的射频前端器件越来越多，使得手机内部留给射频前端PCB的空间越来越有限，射频前端模块化将成为长期趋势。随着国产射频前端器件不断成熟，小型化可集成的滤波器资源不仅成为模组设计中的稀缺资源，同时也是国产射频前端模组当前最为突出的短板所在。在这一背景下，滤波器成为国产射频前端从低端分立器件走向中高端模组的破局关键，成立于2016年的杭州左蓝微电子技术有限公司（以下简称“左蓝微电子”）正成为这波模组化浪潮中
发表于 2022-01-29
射频前端滤波器及模组化成为最大掣肘
在高频化趋势下，智能手机频带间距逐渐缩小，频带隔离难度日益提升，带宽、插入损耗和尺寸等性能要求也进一步提高，这些都对射频滤波器的设计和生产提出了更高的挑战。另一方面，从2G到5G，智能手机越来越轻薄、电池容量越来越大，智能手机中集成的射频前端器件越来越多，使得手机内部留给射频前端PCB的空间越来越有限，射频前端模块化将成为长期趋势。随着国产射频前端器件不断成熟，小型化可集成的滤波器资源不仅成为模组设计中的稀缺资源，同时也是国产射频前端模组当前最为突出的短板所在。在这一背景下，滤波器成为国产射频前端从低端分立器件走向中高端模组的破局关键，成立于2016年的杭州左蓝微电子技术有限公司（以下简称“左蓝微电子”）正成为这波模组化浪潮中
发表于 2022-01-28
模拟与射频芯片方案供应商矽磊电子获超1亿元融资
2021年，安徽矽磊电子科技有限公司（以下简称“矽磊电子”）完成超1亿元融资。其中，A轮融资由临芯资本参投，A+轮融资由长江证券、凯旭源资本、辉旺资本、国科新能创投联合参投。矽磊电子表示，公司将进一步加大研发、生产及市场投入，加快产品迭代步伐，持续提升企业核心竞争力，为客户提供更高集成度、更低功耗、更佳性能的射频前端芯片产品和解决方案。矽磊电子成立于2017年，致力于设计研发模拟和射频前端芯片产品，并提供面向智能穿戴、移动通讯和物联网应用的集成电路解决方案。该公司创始团队成员来自于Marvell、华虹等国内外知名半导体公司，从事集成电路产品研发、生产和销售工作均达十年以上，具有极其丰富的高性能芯片产品设计、量产和销售经验。据介绍
发表于 2022-01-28
射频硅基氮化镓：两个世界的最佳选择
射频硅基氮化镓：两个世界的最佳选择Ismail Nasr, Infineon Technologies, Neubiberg, Germany当世界继续努力追求更高速的连接，并要求低延迟和高可靠性时，信息通信技术的能耗继续飙升。这些市场需求不仅将5G带到许多关键应用上，还对能源效率和性能提出了限制。5G网络性能目标对基础半导体器件提出了一系列新的要求，增加了对高度可靠的射频前端解决方案的需求，提高了能源效率、更大的带宽、更高的工作频率和更小的占地面积。在大规模MIMO（mMIMO）系统的推动下，基站无线电中的半导体器件数量急剧增加，移动网络运营商在降低资本支出和运营支出方面面临的压力更加严峻。因此，限制设备成本和功耗对于高效5G
发表于 2022-01-26
NXP联合合作伙伴开发基带到毫米波的O-RAN射频单元参考方案
NXP、Anokiwave、YTTEK 和 Semicomm 最近在台湾举行的联合研讨会上展示了使用 O-RAN 开放架构从基带到毫米波的完整 5G 射频单元方案。这个新平台为 OEM、ODM 和运营商提供端到端解决方案，以开发与 O-RAN 兼容的毫米波 5G 射频单元，并于 2022 年开始将其推向市场。合作共同构建了一个性能可衡量的解决方案，符合FR2 5G NR，展现了行业参与者之间O-RAN 合作伙伴关系。在此次联合研讨会和演示中，两家公司还提供了各自独特的行业视角以及支持新解决方案的最新产品信息。由主要电信运营商建立的 O-RAN 联盟确保了每个 5G 无线电部分之间的兼容性和互操作性，并获得了广泛的国际支持——为许多
发表于 2022-01-26
深亚微米CMOS模拟集成电路设计
京公网安备 11010802033920号