推荐阅读最新更新时间:2024-05-13 21:05
日本瑞萨电子宣布59.1亿美元收购知名PCB设计软件公司Altium
日本芯片制造商 瑞萨电子 (Renesas Electronics)2月15日在其官网宣布,将通过一次全现金交易以59.1亿美元的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份,完成收购后Altium将成为瑞萨电子的全资子公司。 这是日本买家迄今为止对澳大利亚上市公司的最大一笔收购。瑞萨电子在声明中表示,将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的所有已发行股票。 瑞萨电子表示,此项交易还需要得到Altium股东和一家澳大利亚法院的批准。目前,该交易已获得两家公司董事会的一致批准,预计将于2024年下半年完成。Altium作为瑞萨电子的全资子公司,将继续由公司首席执行官Aram Mirkazemi领导。 Alt
[半导体设计/制造]
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案
客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂,主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗电子、数据监控、安防、智能家居及电脑周边产品,其中汽车电子车载电脑固态硬盘生产用到汉思的底部填充胶水。 客户产品:汽车电子车载电脑固态硬盘 客户产品用胶部位:汽车电子车载电脑固态硬盘PCB板BGA芯片 客户需要解决的问题与要求: 1,pcb板子上有AB两面均有BGA芯片,小的BGA 尺寸0.8*0.8mm,B面过回流焊后有不良的,分析为A面的BGA芯片锡球假焊造成,需要进行点胶加固,BGA四角固定和底部填充. 2,固定胶需要耐高温,固化后能耐260度以上回流焊温度,因为pcb板材生产工艺
[嵌入式]
Protel原厂Altium香港2013新闻发布会启动
2013年8月15日,中国香港讯 –Altium Limited (前身为Protel有限公司)携手智诚科技有限公司(简称ICT)8月2日于香港九龙塘生产力促进局演讲厅举行新闻发布会。本次会议主题为“From Protel to Altium PCB design”,是Altium 今年在香港的首场重量级新闻发布会。 从1959年第一块集成电路板的诞生到有1981年IBM 首台个人计算机的诞生,电子技术以人们无法想像的速度发展着。Altium成立于1985年,于80年代末即推出了首款电子产品设计软件Protel。随着公司不断创新发展,2011年推出了里程碑式的创新电子平台——Altium Designer , 完成了从设计
[模拟电子]
IPC授予NASA 约翰逊宇航中心的Robert Cooke总裁奖
2018年3月5日,美国伊利诺伊州班诺克本— IPC—国际电子工业联接协会® 在2018IPC APEX展会上把“IPC总裁奖”授予NASA约翰逊宇航中心的Robert Cooke,以表彰他长期为IPC志愿服务奉献出的大量时间、技能和领导才能,以及为电子行业做出的卓越贡献。 Cooke先生于2003年2月开始加入IPC标准技术组,随后陆续加入了几个标准技术组,2010年已服务于十多个标准组。2016年他担任7-30产品保证委员会主席,领导委员会各个分委会和技术组主席有效开展标准开发工作。 Cooke经常帮助IPC负责技术组的同事,把技术组尚在构思阶段的概念转化为可供讨论的图表信息,有效地推动IPC 标准的开发进展。他经常为
[嵌入式]
Mentor Graphics发布最新Xpedition设计平台
Mentor Graphics Corporation (NASDAQ: MENT) 2014年3月17日于威尔逊维尔、俄勒冈宣布推出第一阶段的最新系统设计企业平台,以应对今日印刷电路板(PCB)系统所面临的设计复杂度提升、员工人力结构改变以及系统感知设计需求等挑战。Mentor Graphics发布的Xpedition™平台能大幅简化并加速业界最具挑战性的设计开发工作。透过将直观的设计环境与设计人员导向的自动化功能结合在一起,Xpedition PCB设计平台能解决设计人员改变中的设计任务,包括全球化的团队组织,让用户能达到专家级的执行成果,并获得最佳的生产力。因此,可显著缩短产品开发周期、将重新设计次数降至最低,并提升产品
[EDA]
Dialog拓展可配置混合信号IC领先地位,出货量超35亿套器件
近日,高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商 Dialog 半导体公司宣布,其可配置混合信号IC(CMIC)产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了 Dialog 的可配置技术,包括非常成功的GreenPAK鈩�产品系列,已经成为市场的首要选择。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 Dialog 的CMIC能够帮助设计工程师以更简单的方式快速开发新型电子产品。为了进一步支持设计工程师使用GreenPAK CMIC,Dialog推出了一系列的开发工具,包括支持近期发布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 两颗CMIC。 到目前,Dialog共
[模拟电子]
PCB产业升级 最大挑战是设备联网化
印刷电路板(PCB)欲进行产业升级,朝高值化的方向发展,智能制造可说势在必行。对此,台湾电路板协会(TPCA)指出,虽然PCB厂商均有建置智能自动化生产模式的意愿,但如何使设备「连网」,是目前PCB产业迈向智能化的主要挑战。 台湾电路板协会市场信息部副总干事洪雅芸表示,现今PCB产业实现智能制造的主要障碍,在于厂商的生产设备还没有「连网」,因而欠缺数据收集、分析,以及应用能力,使得产业仍处于工业2.5~3.0阶段。因此,要实现智能制造,如何使生产设备具备连网能力,设备联网化是第一要务。 根据TPCA和工研院IEK调查指出,截至2017年8月,约有60%的PCB业者,其产线已实现单站自动化,剩下40%未实现单站自动化的原因,包括
[工业控制]
PCB过孔技术全介绍
一.PCB过孔的基础知识 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从过孔作用上可以分成各层间的电气 连接和用作器件的固定或定位两类。从工艺制程上来过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位 于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几 个内层。第三种称为通孔,这种孔
[电源管理]