IBM先行一步　大举向22纳米制造工艺进军

　　目前的微处理器主流技术也就在65纳米之45纳米工艺之间，英特尔最早也只是在明年才能拿出自家32纳米工艺的芯片产品。IBM却先走一步，于近日宣布了其向22纳米工艺制程进军的计划。

　　这两家公司都有着非常类似的产品线路图。英特尔的晶片尺寸计划是从45纳米向32、22、14或者15乃至最终的10纳米，但是在2009年推出其32纳米制程工艺芯片产品之后，英特尔就没有了22纳米芯片产品推出的具体时间以及具体的工艺制成方案。以原子为单位进行芯片的制造毕竟不是在组装一部自行车。

　　IBM于近日宣布将和电子设计自动化技术的领导产商,Mentor Graphics在22纳米工艺上展开合作，蓝色巨人将通过使用后者的下一代运算缩微光刻(computational lithography，以下简称CL)软件来生产制造22纳米工艺半导体芯片，预计在2011年或者2012年晚期出货。然而这些都是后话，IBM已经生产出某些产品并且在其内部做了样品的试验和评估。

　　考虑到制作工艺中的种种限制，目前的缩微光刻技术很难制造出22纳米的封装芯片。换句话说做不了那么小的！IBM半导体科技和技术集成部门主管Kevin Warren表示，“我们将会用同样的设备来制造生产22纳米芯片部件，此外32纳米的芯片产品也会于明年投入生产。”

　　目前IBM的22纳米工艺制作方案就是在利用现有的缩微光刻工具并通过大量的并行计算来生产出更小的芯片产品。计算缩微是在模式上的一种尝试以及对整个设计过程的优化。正如英特尔，IBM也在向高介电质金属闸极 (high-k metal gate)设计迈进，而这将会被使用在32纳米乃至22纳米工艺处理器制造中。