包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单,除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外,包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。
来自台湾的媒体消息显示,有些手机芯片厂对外透露,到目前,客户下单情况仍不踊跃,甚至在调低九月份的订单,预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。
分析手机需求不旺的原因,手机芯片大厂对外透露,主要是全球经济放缓,由于通货膨胀人们购买力下降,欧美国家从去年第四季度表现就非常一般,而来自印度和中国内地等新兴市场的需求也在逐月衰退。
对于何时回暖,手机芯片大厂表示,预计要到九月份,因为七八月份很多手机厂商会忙于消化库存,赶在中国内地十一长假以及欧美圣诞假期之前,很多手机厂商会增加订单。
市场调研机构IMSResearch今年年初公布的最新调查数据显示,今年全球手机市场的增长速度预期将放缓,比去年仅增长5.7%。全球手机的发货量将从去年的11.2亿部增长为11.9亿部,与去年的两位数增长相比,今年的增长速度明显下降。
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诺基亚三星削减订单 手机芯片全球遇冷
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联发科逆袭:智能手机芯片出货量1年增长11倍
2012年的全球半导体产业,前10大厂商7家负增长,唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超过两位数。
根据咨询公司iSuppli最新发布的数字,今年高通的半导体营收将达130亿美元,相比去年的102亿美元大幅增长27.2%,排名全球第三。按12月12日的收盘价计算,高通市值为1082亿美元,超过营收规模大其四倍有余的英特尔(NASDAQ:INTC)。英特尔的营收为475亿美元,市值为1028亿美元。
高通的大红大紫得益于扑面而来的移动互联网时代。在智能手机中,“Intel Inside”目前还只是一个口号,而高通的芯片则几乎无处不在。
不过,在作为全球最大智能手机市场的中国大陆,高通却被联发科(2454:
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受惠中端产品+中国市场 联发科手机芯片份额超过高通
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宏达国际拟重新设计手机芯片以免被美禁售
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高通、联发科同采焦土策略 手机芯片报价恐易跌难涨
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现在手机芯片市场竞争基本呈现高通、联发科、展讯三足鼎立格局,高通在技术及高端客户处于领先地位;联发科则在Turnkey和中端客户领先;展讯虽然产品成熟稍晚,却有地利人和优势,三家公司竞争绝不是简单以焦
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