2011中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会于7月20-21日在成都新东方千禧大酒店隆重开幕。
此次峰会上,云集国内车载信息服务应用联盟及在汽车电子研发领域处于领先地位的中国汽车技术研究中心、中国汽车工程学会、清华大学、同济大学等行业权威机构;欧美、日本的众多业界权威也赴蓉出席此次盛会。同时,上汽、长安汽车、富士通、英飞凌、飞思卡尔等整车与芯片厂商,国内外知名车载系统提供商也受邀携其最新技术方案出席大会,共商汽车电子及半导体应用的发展前景。
主持人:有请来自上海华虹NEC电子有限公司的陈先生。
陈先生:谢谢成都方面的要求,我们这一次过来做一个关于我们作为代工厂的半导体或者是绿色电子新型汽车的探访,前面都是ESP啊,都是一些自己也提供方案的,希望我们公司,华虹NEC我们是和NEC的合资的公司,实际情况现在是中方在运营,待会儿会详细介绍公司的情况。我们是对ESP这样的公司提供服务的代工厂商,今天我所讲的希望是按照四个方面来讲。
第一个是对国家,或者是对全球汽车产业发展的能源的认识,第二级是涉及半导体的发展趋势启动我们的一些探访,包括业界探访的一些汇总,在第三部分,我们针对这些探访提到一些华虹的解决方案,所有的好的系统最终都要落到芯片。我们华虹是一个很好的代工厂。最后我们会对我们华虹NEC有一个简单的介绍,希望这一次的演讲给大家提供一些需要的信息。
首先第一个,我想新能源汽车,我想主要讲的还是新能源汽车,这个不仅仅是汽车,这次世博会的时候我们也亮相了,基本上在国内制造,或者是第一次国内亮相,这实际上代表了将来社会新能源汽车发展的趋势,一个是要低能耗还要低炭,还有很多绿色节能的环保系统,从一开始就要考虑到前面两方面的需求,这是一个台湾的托普研究所的数据,在其中中国目前是制造大国,但不是制造强国,新能源汽车有很多的机会,所以目前我们还有很低很低的,或者是非常低的比例是新能源汽车,但是在2012年我们估计可能会有10%的节能新能源汽车的开发,而且新能源汽车的产值有可能希望达到5000亿,同样在这个行业其实走的比较早的,我有两个例子,不一定合适,但是美国和日本他两个首脑都已经出来表态,电动车或者是混合动力车都是他们将来的发展趋势。所以相应的国内的政策,后来也是出台了很多新能源汽车的政策,这个政策也是代表了很多市场。为什么这样的一个很重要的一点,就是中国算是第二大能源进口国,石油进口量已经超过了全球50%,所以中国南海也闹的非常紧张,南海是中国石油的命脉,中国进口的能源超过了55%,如果要想摆脱依赖,达到哥本哈根的要求的话,新能源汽车是重中之重,现在新能源汽车有混合动力、电池等等,这样一些补贴方案会不会对市场带来很大的刺激呢这个还有待于观察,目前的情况还是不太乐观,还是一些配套措施方面的跟进。那么对于新能源汽车来说,我们觉得,或者是我们其实有很多做汽车电子、汽车半导体的厂商,我们基本上统计托普研究所的观点,三个发展方向,油电、混合动力、全电动车。但是目前的情况,可能是油电混合和混合动力比较多,全电动车还有不少的技术瓶颈,还需要一定的改善,但是最终我相信纯电动车是将来的一个发展趋势。所以这个我们也看一下市场数据,这个数据非常鼓舞了,2011年我们今年10万辆,这个数据比较乐观了,但是2020年达到30万辆,这个是比较保守的如果石油价格这样涨上去的话,30万辆不在话下了,究竟怎么做呢?我相信还是要解决各种配套的,包括软件硬件方面的问题。其中的核心就是半导体,前面也说了半导体是电动汽车上的一个核心,但是从电动汽车这个角度来说的话,纯电动汽车是一个短期的方案,但是在将来的话,燃料电池的纯电动汽车将是一个主要的方向,就电动汽车这个来说,目前的核心期间就是前面所说的电动机啊等一些动力装置,这个动力装置是和以前的传统的内燃机的汽车有差不多的地方,那么对于这些方面所涉及的半导体,像马达控制啊,电池管理系统啊,换流的模块等等,同期半导体的增长率是2010年是4%,另外对于IGBT是达到了17%,车辆这一块。我这边也是从研究机构得到了一份对于将来混合动力,半导体产品的一个示意图,我们主要的是像电极控制啊,里面有MCU等等,还有电池管理这一块,MCU,包括锂电池组,他可能比较复杂,每一节电池根据不同的电压,很多节电池在里面发挥作用,他的信号会发到总线去,还有温度调节系统,就是空调压缩机等等,需要动力状况等等。包括车载的充电装置,这些都是需要核心的元件,就是不外乎刚才说的,包括电池管理等等这些都是将来混合动力或者是纯电动,华虹虽然是一个代工厂,但是我们定义了五大工业平台,这个也是适合新能源汽车发展的,第一个就是晶圆存储器,主要是例外智能卡和IC,第二个是分裂器,我们是全球最大的分裂器的代工厂,还有孤立电源管理和模拟集成电路,还有车载的娱乐系统,这个也非常适合做车载系统。我们目前的情况,是全球的晶圆存储器的解决方案的代工商,我们有几个数据,我们在2010年的NVM晶圆发货量超过10万片,包括智能卡、MCU、触控芯片、车用存储、车用通讯等等。2010年SIM五卡发货量达到8亿张,占全球21%的市场份额,气质量在各种温度范围下得到充分验证。这样一个出货量都是在几十亿的,目前主要应用在智能卡,MZU,还有触控和车用的存储器、电池保护芯片等,热门产品,我们希望得到更大的应用。我们0.13um希望得到更好的应用,我们有闪存,他是一个高可靠性的高安全性地方案,这两个方案可以同时存在,可以非常适合各种高可靠率的存储,还有安保的应用,可能100万次擦写,数据保存能力的技术指标,而且配套的IP苦都非常的完整,我们也支持低功耗的应用。另外我们加入一个高压的技术,这个对电池,对电源管理,对触控这方面都是非常适合的。我们也是全球最大的八英寸的分立器件晶圆的代工厂。我们累计超过200万片8寸晶圆的功率分立器件发货量,同时我们也是独家提供了NFET工艺的代工厂,我们目前还在开发1700—6500的芯片,广泛应用于高铁。还有IC技术晶圆代工厂,我们已经有10多年的生产经验和实际的出货经验,超过40多万片的出货量,另外BCD工艺,我们目前也是涵盖从1um到0.13um从1.8V到700V。累计超过12万品片BCD的供应,我们还有丰富可选的器件,符合客户这边做灵活设计的需求。另外一个我想在强调一下,我们的SiGe BiCMOS技术,主要是三网合一的作用,主要是车载通讯、车间通讯、汽车雷达、胎压感应等等,特别是汽车雷达的产品,我们的客户很快明年会有产品样品出来。所以我们SiGe BiCMOS这一块,也是完整了汽车应用这一块,高带宽的部分,可能更有优势。
稍微简单的举两个例子,我们的0.13um可以利用高压工艺,我们是全球第一家提供存储的高压技术,已经有客户在设计产品,很快就会出样品。另外就是LED,就是大家开的新的车的尾灯都是LED,前等可能还是HRD内部的照明都等等很多都是LED,LED有各种照明灯的应用,我们有.13的,.18的工艺都适合这些应用。另外一个例子前面也讲了很多,电动汽车或者是燃料电池,离不开我们最后电池的系统,里面最核心的模块就是一个MCU,有IGBT五的模块,这对我们的工艺非常合适,如果是需要我们将来能够在这方面有所突破的话,我想我们大家合作的机会还是很多,我们.13的存储器等等都是适合这个领域的应用,这个就是前面讲到的例子,就是我们可以做成单芯片的方案,对于多芯片的工艺可能会更复杂一点,包括它的一些控制部分用BCD,包括计算部分或者是MUC的部分用.13或者是.25的供应,系统供应可能是.18或者是.13的工艺。最后新能源汽车里面,我前面这张图也出现过,换流器、锂离子电池,电动机是新能源汽车最重要的部分。都用了我们的技术。最后可能大家对我们公司还不特别了解,我再最后简单介绍一下,华虹NEC是我们和NEC合资成立的,在97年成立的一家8英寸代工厂,我们“909工程”的单位,目前是国内独家的代工厂,每个月产接近9万片的硅片,员工超过两千人,我们是作为制造专业的,核心的代工业务,我们从工业平台的选择到最后的封装测试可以提供一条龙的服务。我们也是通过国际各方面的认证,从质量、环境、信息安全方面的认证,我们的IT保护是国内第一个通过SAT900的认证。这是我们的工艺路线图,我们希望华虹NEC的五大工艺,成为具有特色的供货商。我们有计划在2013年达到11万片的产量,最后我们目前是汽车产销大国,但是汽车电子刚刚起步,希望以后我们将成为一个汽车强国,汽车产业大国,我们希望中国成为汽车电子产业的中心,我们也希望成为汽车电子产业当中最合格,能够给大家提供最强支持的代工厂。
谢谢大家!