飞思卡尔：传感器融合成为ADAS新趋势

    慕尼黑电子展一直是全球各界电子厂商的盛会，汽车、航天、医疗、消费电子等领域的各大厂商都会在此展示最新的技术和产品。飞思卡尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、TE等为业界所熟知的国际知名半导体厂商、元器件供应商悉数参展。在汽车电子方面，飞思卡尔带来了一款全新的车窗玻璃升降控制ECU——S12VR，进一步增加了车窗升降时的安全系数。借此机会，盖世汽车网记者向飞思卡尔半导体（中国）有限公司上海分公司汽车微控制器市场开发经理杨金晶请教了关于这款新产品的特点和优势，并对该公司2015年在车身电子方面的技术研发重点做了相应的了解。

飞思卡尔（中国）上海分公司汽车微控制器市场开发经理 杨金晶

MCU高集成化趋势

    据杨金晶介绍，S12 MagniV S12VR是一款16位的混合信号MCU，典型应用是基于继电器的防夹车窗和防夹天窗控制器。其特点在于，具有较少的外部组件和较高集成度，将LIN物理层接口、稳压器、高低边驱动和高电压输入接口集成在一起；此外，一般MCU需要5V供电，该MCU可以直接接收车内12V系统供电并在内部转化成5V，并且其最高可承受电压达到了40V。该解决方案可驱动一个基于继电器的直流有刷电机，并通过霍尔效应编码器实现了防夹和车窗卡死检测。

S12 MagniV S12VR MCU参考设计

    其指出，这款全新的MCU产品可以帮助客户提高集成度，降低系统成本，提高产品的可靠性，提高生产效率。此前的MCU产品需要2-3个甚至更多的器件，就会占用更大的面积、有更多的连接点，在生产的时候也需要检测更多的点。盖世汽车网记者了解到，S12 MagniV S12VR MCU与分离器件方案相比较，物料成本相当，但高集成度给客户带来更高可靠性、更小PCB尺寸和更高生产效率仍然使得业界领先的一级供应商选择了S12VR作为防夹车窗/防夹天窗的主控芯片。

    根据市场咨询机构的预测，S12 MagniV S12VR MCU在全球的潜力市场或可达到几亿，并还在快速增长。该产品在国内也很有潜力，国内自主品牌轿车正越来越多的装备四门一键防夹的配置，且防夹天窗/全景天窗的装配率快速提高。

基于传感器融合发力ADAS

飞思卡尔自动驾驶技术蓝图

    飞思卡尔多年前就开始涉足汽车ADAS领域，而今年的世界移动大会（WMC）上，飞思卡尔又推出了一款全球首个汽车视觉片上系统S32V视觉微处理器，该微处理器具有必要的可靠性、安全和安防措施，可实现自我感知汽车的自动化和辅助驾驶功能。作为飞思卡尔SafeAssure功能安全计划的组成部分， S32V 微处理器在结构上符合ISO 26262功能安全标准，旨在实现测量单位为十亿分之几的汽车级质量指标。这种高可靠性再加上集成式第二代CogniVue APEX 图像识别处理技术，还支持将S32V器件所捕捉的视觉数据与其他数据流（包括雷达、LiDAR和超声波信息等）进行融合，即便在恶劣的天气条件下，也可实现最佳的分辨率和图像识别精度。

     S32V视觉微处理器集成了强韧的硬件，包括APEX多核并行图像处理引擎，还配备了4个ARM Cortex-A53内核。 杨金晶告诉盖世汽车网记者，飞思卡尔的图像识别处理器特点在于，APEX图像处理引擎可将图像分割成若干小图，多核并行处理，主控Cortex-A53内核还会做集中识别和控制，这种多核并行的结构能够在相同功耗的条件下提供最大程度的处理能力，使系统的综合性能达到最优。

    除此以外，飞思卡尔还推出了全新的针对雷达应用的MCU— SPC577xK系列。该芯片将当前雷达系统中通常会用到的FPGA，ADC，DAC和大容量SRAM集成到一颗微控制器中，减少了器件数量，缩小了PCB面积，降低了系统的软件复杂度。并且飞思卡尔还提供77GHz雷达前端芯片，从而可以帮助客户建立起完整的系统级解决方案。盖世汽车网记者获悉，该产品可能在不久的将来首先应用于一些豪华汽车品牌；随着系统成本的逐渐降低，越来越多的中高级车都可能装配这样的雷达系统。

从“高大上”到“亲民”的全覆盖

    S32V与SPC577xK都是面向前沿应用的微控制器产品，首先面向全球领先的一级供应商和中高端轿车。对于常规应用和成熟技术，飞思卡尔也有高性价比和高易用性的新产品提供给众多的中国本土企业，这就是基于ARM内核的Kinetis 汽车微控制器和基于高电压工艺的MagniV混合信号微控制器，它们能覆盖目前汽车上大部分智能分布式节点和中央控制器的应用。

    一款MCU产品可以通过降本、提高集成度、提升工艺等方法增强其竞争力。杨金晶指出，如今ARM架构微控制器在众多应用领域被越来越广泛的使用，除了它本身的成本优势之外，还在于其强大的生态系统所带来的便利和高效，这将为汽车电子行业的广大客户带来开发效率的提高和开发成本的降低。工程师在学习该类架构时，一旦将最基础的软硬件架构掌握，那么后面的复杂设计都可以很大程度的重复使用之前的底层软硬件模块，可以较容易的在高低端平台之间迁移，颇有点汽车设计中的模块化平台的意思。其举例说明，飞思卡尔基于ARM Cortex M0+最小的Kinetis汽车微控制器KEAZN8，它只有8K的闪存，4x4mm的QFN封装，如果工程师在某个智能节点的项目中将它熟练掌握，那么此后使用Kinetis汽车微控制的高端产品开发复杂应用也能驾轻就熟、事半功倍，因为这整个产品家族在8K~2M Flash的范围都保持了系统架构和外设模块极高的兼容性和模块的重用性；软件、开发环境、调试工具、底层驱动的通用性能从整个生态系统上给客户带来价值，而不仅仅是物料成本的降低。

合力共赢 打造最大汽车电子半导体厂商

    今年3月，“飞思卡尔与恩智浦将合并”的消息传出，两者的股价都有了明显的反应。从一些机构的分析来看，目前两家公司的产品线重叠很少，互补程度较高，合并后能够很大程度上实现双赢，为汽车电子客户提供更完整的系统解决方案。