中电瑞华将助力长安马自达新能源硬件在环实验室采购项目

什么叫硬件在环？

硬件在环是计算机专业术语，也即是硬件在回路。通过使用“硬件在环”(HiL) ，可以显著降低开发时间和成本。在过去，开发电气机械元件或系统时,使用计算机仿真和实际的实验就已经彼此独立开来。然而通过使用硬件在环的方式，这两个过程可以结合并展示出效率的极大提升。

近期长安马自达汽车股份有限公司就新能源硬件在环（VCU HIL）实验室项目进行公开招标，经过数轮的激烈争夺，最终中电瑞华电子科技有限公司产品方案以技术领先可靠，报价合理性赢得客户的青睐，成功中标本次招标。

中电瑞华硬件在环（VCU HIL）台架测试系统平台主要应用于新能源汽车实验室对整车VCU进行控制算法开发、验证和测试。其作用是尽可能真实地模拟现实世界，尽可能准确地模拟进入控制器的以及从控制器发出的模拟和数字信号，通过仿真试验对测试对象的各项性能进行测试和评估。

中电瑞华HIL系统架构主要由三方面组成：

1）         实验管理软件: HIL 系统实验管理软件以NI VeriStand为核心，配合 LabVIEW，FPGA Module，Real-Time Module 以及自动化测试软件和低压故障注入软件等应用软件。

2）         硬件平台&实时软件模型:

*硬件平台---HIL系统的硬件平台用来运行实时模型，与控制器进行实时

总线和硬线通信，测试控制 策略，部署快速原型验证控制策略。

*实时软件模型---HIL系统的实时软件模型用来模拟整车工况，仿真虚拟

整车环境，与控制器进行逻辑交互，以及控制逻辑仿真，

     HIL台架系统能够完成如下测试功能

• 不低于120节单体电压模拟

• 不低于40路单体温度模拟

• 电压通道的短路、开路故障模拟

• 温度通道的短路、开路故障模拟

• 执行器信号采集

• CAN 总线仿真

• 低压电源仿真

• 高压电源仿真

• 低压故障注入，包括短接到12V，短接到GND开路、信号线串并联

• 高压故障注入，继电器的开路、黏连

• 电机模型参数基于 FEA 计算，充分体现电机的非线性，如齿槽转矩、磁性饱和

• 模拟电机参数随电磁场饱和特性的变化

• 仿真非理想性的电机行为，比如高电流对电机转矩的影响，高电流时电机电流变化

• 基于FPGA的高速仿真

• 支持基于JMAG的RTT格式的电机数据，支持多种电机类型

• 支持电动机和发电机两种工作模式

• 控制器交互功能测试

• 仿真各种整车工况，实现整车功能测试

• 整车模式管理功能测试

• 负载驱动能力测试

• 残余总线仿真

• 信号观测与标定，以及数据记录

• 自动化测试，生成测试报告

中电瑞华多年来深耕新能源汽车三电产品测试解决方案市场，目前已经拥有为客户提供三电产品研发实验室完整测试解决方案的能力，赢得了国内主要新能源汽车制造商及相关企业的认可。中电瑞华能够为客户提供包括新能源汽车三大核心电控系统：VCU整车控制系统、BMS电池管理系统、MCU电机控制器等完整的硬件在环仿真测试系统测试解决方案，产品自推出市场以来，已经在众多厂家投入使用，得到用户的广泛认可。长安马自达汽车股份有限公司是国内新能源汽车制造的中坚力量，中电瑞华赢得本次招标，再一次印证了中电瑞华在HIL硬件在环仿真测试系统技术方面的强大实力。未来中电瑞华将会以更加卓越的产品服务于客户，为中国新能源汽车的发展提供更好更全面的服务。