近日，美国芯片企业高通公司宣布将以约370亿美元的价格收购荷兰芯片巨头NXP（恩智浦）公司，这起并购被业界称为科技史上第二大并购案，短短几年，芯片企业之间不断地兼并重组，对于汽车电子行业而言，究竟有什么影响呢？
我们先了解一下相关的几宗并购案。
2009年6月，SiRF和CSR完成合并，组建成为一家提供连接和移动平台的单一业务提供商。
2011年3月，高通32亿美元收购了Wi-Fi无线芯片供应商Atheros。
2013年8月，MTK收购MStar（晨星半导体），台湾两大半导体巨头合并。
2014年10月，高通宣布，斥资15.6亿英镑（合25亿美元）收购了英国连接芯片专业公司CSR PLC。
2015年2月，飞思卡尔与 NXP达成合并协议，合并后整体市值 400 亿美金。收购在2015年下半年彻底完成。
以上几宗案例，MTK携MStar在汽车后市场坚挺。而高通收购NXP后，是这样的一个演变，先是SiRF和CSR合并，接着高通收购Atheros和CSR，然后NXP和飞思卡尔合并，最后，高通再收购NXP，于是高通旗下坐拥三大汽车芯片企业，分别为CSR、NXP和飞思卡尔，专业的汽车芯片厂商基本归到高通旗下。
关于CSR、NXP和飞思卡尔
CSR是一家英国的半导体制造商，其主要产品线为单芯片的蓝牙芯片。SiRF是著名GPS芯片厂商SiRF，SiRF和CSR完成合并后，推出了具备蓝牙、WiFi、GPS功能于一体的超级芯片。在WINCE时代，A3、A4、A5、A6以及Prima曾经在车载市场风光过一段时间，直到Android操作系统的出现，CSR逐渐淡出了舞台，虽然CSR后来又推出了CSRatlas7，并且支持CarPlay和Mirrorlink但其主力在前装市场，在汽车后市场风光不再。
NXP （恩智浦）是一家荷兰的半导体制造商，提供各种半导体产品与软件，包括移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品，如微控制器、射频、传感器、无线（NFC）、模拟及电源。恩智浦在汽车电子、射频、身份识别和安全领域具有很高的市场地位，在V2V的DSRC标准领域有很强的影响力。恩智浦有强大的32位ARM MCU产品组合，MCU种类达400多款，并且使用同样的LPC开发套件，广泛应用于汽车电子领域，如GPS tracker 、TBox、OBD等产品。
Freescale（飞思卡尔）是一家美国的半导体制造商，专注于嵌入式处理解决方案，面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。飞思卡尔的优势在于MCU、DSP、ARM应用处理器、QorIQ多核处理器以及Power处理器。Freescale？i.MX系列在车载影音娱乐市场有很强的竞争力，无论是前装市场还是后装市场，都有众多的拥趸，尤其是全球主流的汽车厂商都使用了飞思卡尔i.MX应用处理器。飞思卡尔与 NXP合并之后，在MCU微处理器方面将缩小与瑞萨的差距，占据第二的位置，在车载方面，无疑将成为全球最大的汽车半导体厂商。
终端芯片的未来格局
终端的形态复杂多样，琳琅满目，大致有两大类：
第一类，不带导航功能的终端，这类终端基于卫星定位技术，具备移动通信能力，可实现车网互联、以及汽车定位，部分终端还可采集车辆发动机等与整车相关的数据，包括定位终端、汽车追踪器、电子狗、OBD、T-Box以及HUD等；
第二类，具备高清数字显示屏，可实现导航影音娱乐功能以及车内通信功能，可以人机交互的信息终端，包括车载导航终端、PND、后视镜导航；
对于第一类终端，如汽车卫星定位终端，OBD、车辆追踪器、HUD，电子狗，其产品核心是单片机+传感器组成，采用ST、NXP等芯片做MCU，采用uC/OS及linux作为嵌入式操作系统，这类产品除T-Box之外都属于后装产品，汽车后市场对于产品是否是车规级的要求并不高，因此，这类产品受芯片企业并购的影响比较小，而T-Box则不同，T-Box属于前装产品，未来的市场格局一定会产生相应的变化。
对于第二类终端，目前主要有嵌入式车机和后视镜两种产品形态。
1、后视镜
由于车机市场竞争加剧，运营成本高，利润低，产品同质化严重，为追求差异化路线，后视镜导航这种产品形态应运而生。
相对于车机，后视镜导航产品成本低、利润较高。对产品制造商而言，后视镜导航产品模具数量少，模具简单，研发生产人员所产生的人工成本及产品的运营成本相对较低。另一方面，后视镜导航产品安装简单方便、通用性好，不改变原车线路，能保持原车完整性。由于后视镜导航的通用性好，所以其产品形态适合各种车型，对经销商、代理商而言，经营后视镜导航产品无需针对某个车型备货，无需因为车型的销量问题而导致库存积压，这样减少库存，大大降低了专车专用车型繁多，需要大量库存的风险。
在WINCE时代，后视镜导航产品取得了巨大的成功，由此吸引了众多的手机和平板方案商加入到后视镜产品阵营，于是，几乎每个车机厂都推出了相应后视镜产品，以至于在展会上厂商展出的产品基本以后视镜为主。
目前，市场上的后视镜产品采用Android操作系统，主打行车记录仪、语音和联网三大功能，后视镜产品功能人性化，方便升级，可扩展性强，也符合当下消费者的需求，经销商曾对这款产品给予厚望。后视镜产品目前主要的问题在于散热，解决这个问题迫在眉睫。
后视镜市场的核心芯片有MTK（集成3G、4G）系列、全志系列、高通（集成4G）系列、RK（SoFIA 集成3G）系列。目前高通在后视镜市场占有率并不高，在全球智能手机市场竞争加剧的背景下，未来高通是否会在这个领域发力，我们拭目以待。
2、车机
车机市场分前装市场和后装市场，目前前装市场的渗透率逐年提升，尤其是自主品牌的车型，出厂时已经标配了车机等产品，而车机最大的市场在于增量市场，因此，稍有实力的车机厂商纷纷在前装市场发力。前装车机的核心芯片，常见的有Freescale i.MX系列、Telechips TCC8931和MST776/MST779，本来飞思卡尔在前装车机市场一路领先，随着飞思卡尔和NXP的合并，高通收购NXP后坐拥CSR、NXP、飞思卡尔三大汽车芯片企业，在这个市场，高通处于绝对领导地位。
车机的后装市场近几年增速放缓，二手车虽然是个机会，但尚未到爆发的阶段，后装企业还需要坚持。后装车机的核心芯片种类比较多，包括MTK（MStar，2013年8月被MTK收购）系列、全志系列、高通系列、RK（瑞芯微）系列。在后装车机市场，高通的占有率也不高，高通芯片和MTK芯片有个共同点，就是集成了通讯功能。在车联网时代，集成了4G的高通芯片应该是个机会。
关键字：半导体
引用地址：半导体企业并购频繁对汽车电子行业有哪些影响？
我们先了解一下相关的几宗并购案。
2009年6月，SiRF和CSR完成合并，组建成为一家提供连接和移动平台的单一业务提供商。
2011年3月，高通32亿美元收购了Wi-Fi无线芯片供应商Atheros。
2013年8月，MTK收购MStar（晨星半导体），台湾两大半导体巨头合并。
2014年10月，高通宣布，斥资15.6亿英镑（合25亿美元）收购了英国连接芯片专业公司CSR PLC。
2015年2月，飞思卡尔与 NXP达成合并协议，合并后整体市值 400 亿美金。收购在2015年下半年彻底完成。
以上几宗案例，MTK携MStar在汽车后市场坚挺。而高通收购NXP后，是这样的一个演变，先是SiRF和CSR合并，接着高通收购Atheros和CSR，然后NXP和飞思卡尔合并，最后，高通再收购NXP，于是高通旗下坐拥三大汽车芯片企业，分别为CSR、NXP和飞思卡尔，专业的汽车芯片厂商基本归到高通旗下。
关于CSR、NXP和飞思卡尔
CSR是一家英国的半导体制造商，其主要产品线为单芯片的蓝牙芯片。SiRF是著名GPS芯片厂商SiRF，SiRF和CSR完成合并后，推出了具备蓝牙、WiFi、GPS功能于一体的超级芯片。在WINCE时代，A3、A4、A5、A6以及Prima曾经在车载市场风光过一段时间，直到Android操作系统的出现，CSR逐渐淡出了舞台，虽然CSR后来又推出了CSRatlas7，并且支持CarPlay和Mirrorlink但其主力在前装市场，在汽车后市场风光不再。
NXP （恩智浦）是一家荷兰的半导体制造商，提供各种半导体产品与软件，包括移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品，如微控制器、射频、传感器、无线（NFC）、模拟及电源。恩智浦在汽车电子、射频、身份识别和安全领域具有很高的市场地位，在V2V的DSRC标准领域有很强的影响力。恩智浦有强大的32位ARM MCU产品组合，MCU种类达400多款，并且使用同样的LPC开发套件，广泛应用于汽车电子领域，如GPS tracker 、TBox、OBD等产品。
Freescale（飞思卡尔）是一家美国的半导体制造商，专注于嵌入式处理解决方案，面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。飞思卡尔的优势在于MCU、DSP、ARM应用处理器、QorIQ多核处理器以及Power处理器。Freescale？i.MX系列在车载影音娱乐市场有很强的竞争力，无论是前装市场还是后装市场，都有众多的拥趸，尤其是全球主流的汽车厂商都使用了飞思卡尔i.MX应用处理器。飞思卡尔与 NXP合并之后，在MCU微处理器方面将缩小与瑞萨的差距，占据第二的位置，在车载方面，无疑将成为全球最大的汽车半导体厂商。
终端芯片的未来格局
终端的形态复杂多样，琳琅满目，大致有两大类：
第一类，不带导航功能的终端，这类终端基于卫星定位技术，具备移动通信能力，可实现车网互联、以及汽车定位，部分终端还可采集车辆发动机等与整车相关的数据，包括定位终端、汽车追踪器、电子狗、OBD、T-Box以及HUD等；
第二类，具备高清数字显示屏，可实现导航影音娱乐功能以及车内通信功能，可以人机交互的信息终端，包括车载导航终端、PND、后视镜导航；
对于第一类终端，如汽车卫星定位终端，OBD、车辆追踪器、HUD，电子狗，其产品核心是单片机+传感器组成，采用ST、NXP等芯片做MCU，采用uC/OS及linux作为嵌入式操作系统，这类产品除T-Box之外都属于后装产品，汽车后市场对于产品是否是车规级的要求并不高，因此，这类产品受芯片企业并购的影响比较小，而T-Box则不同，T-Box属于前装产品，未来的市场格局一定会产生相应的变化。
对于第二类终端，目前主要有嵌入式车机和后视镜两种产品形态。
1、后视镜
由于车机市场竞争加剧，运营成本高，利润低，产品同质化严重，为追求差异化路线，后视镜导航这种产品形态应运而生。
相对于车机，后视镜导航产品成本低、利润较高。对产品制造商而言，后视镜导航产品模具数量少，模具简单，研发生产人员所产生的人工成本及产品的运营成本相对较低。另一方面，后视镜导航产品安装简单方便、通用性好，不改变原车线路，能保持原车完整性。由于后视镜导航的通用性好，所以其产品形态适合各种车型，对经销商、代理商而言，经营后视镜导航产品无需针对某个车型备货，无需因为车型的销量问题而导致库存积压，这样减少库存，大大降低了专车专用车型繁多，需要大量库存的风险。
在WINCE时代，后视镜导航产品取得了巨大的成功，由此吸引了众多的手机和平板方案商加入到后视镜产品阵营，于是，几乎每个车机厂都推出了相应后视镜产品，以至于在展会上厂商展出的产品基本以后视镜为主。
目前，市场上的后视镜产品采用Android操作系统，主打行车记录仪、语音和联网三大功能，后视镜产品功能人性化，方便升级，可扩展性强，也符合当下消费者的需求，经销商曾对这款产品给予厚望。后视镜产品目前主要的问题在于散热，解决这个问题迫在眉睫。
后视镜市场的核心芯片有MTK（集成3G、4G）系列、全志系列、高通（集成4G）系列、RK（SoFIA 集成3G）系列。目前高通在后视镜市场占有率并不高，在全球智能手机市场竞争加剧的背景下，未来高通是否会在这个领域发力，我们拭目以待。
2、车机
车机市场分前装市场和后装市场，目前前装市场的渗透率逐年提升，尤其是自主品牌的车型，出厂时已经标配了车机等产品，而车机最大的市场在于增量市场，因此，稍有实力的车机厂商纷纷在前装市场发力。前装车机的核心芯片，常见的有Freescale i.MX系列、Telechips TCC8931和MST776/MST779，本来飞思卡尔在前装车机市场一路领先，随着飞思卡尔和NXP的合并，高通收购NXP后坐拥CSR、NXP、飞思卡尔三大汽车芯片企业，在这个市场，高通处于绝对领导地位。
车机的后装市场近几年增速放缓，二手车虽然是个机会，但尚未到爆发的阶段，后装企业还需要坚持。后装车机的核心芯片种类比较多，包括MTK（MStar，2013年8月被MTK收购）系列、全志系列、高通系列、RK（瑞芯微）系列。在后装车机市场，高通的占有率也不高，高通芯片和MTK芯片有个共同点，就是集成了通讯功能。在车联网时代，集成了4G的高通芯片应该是个机会。
上一篇：激光雷达市场爆发在即！核心关键在于如何降低成本
下一篇：Qualcomm与普瑞公司签订商用电动汽车无线充电许可协议
推荐阅读最新更新时间：2024-07-25 19:23
飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。 兼容协议旨在保证供货稳定性，同时满足对同级最佳的DC-DC转换效率和热性能的需求。这项协议利用了两家企业的专业技术，为3A至20A的DC-DC应用提供非对称、单一n沟道MOSFET。 飞兆半导体低压产品高级副总裁John Bendel称：“飞兆半导体和英飞凌实现了引脚输出的标准化，并在性能水平方面相辅相成，为客户提供两个供货来源以满足计算、电信和服务器市场对
[电源管理]
意法半导体车用高边驱动器符合最严格的汽车启停技术标准
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款汽车级高边驱动器（high-side），符合要求最严格的德国汽车工业LV124测试系统的冷启动（cold-cranking）规范，是业内首款达到该标准的高边驱动器芯片，是采用发动机启停技术（stop-start）汽车厂商的理想选择。 新产品 VND7050AJ12和VND7140AJ12 的最低电源电压均为3.2V，从参数上看，是市场上最好的产品，在电池电压因发动机启动而下降期间，新产品能够直接驱动汽车仪表板等重要设备以维持正常工作。意法半导体的芯片可代替机电式继电器（electromechanical relay）及相关电路，同时
[汽车电子]
半导体IP使用率将倍增 但市场营收渐缩水
根据市场研究机构Gartner的预测，到2014年，芯片设计案中采用第三方半导体 IP 的平均比例将比目前多一倍，但IP授权费(license)/权利金(royalty)的平均收入却将持续呈现下滑趋势。 在近日于法国Grenoble 举行的IP-ESC 2010大会上，Gartner首席分析师Ganesh Ramamoorthy针对半导体 IP 市场现况与展望发表专题演说指出：“2009年是市场大幅衰退的一年，而2010年将会有大成长；我们预期，2010年对IP产业来说会是非常好的一年，在各种营收比例方面，授权业务营收将占据五成、权利金收入占据42%、服务营收则占据8%。” 针对2011年至2014年的市场展望，R
[半导体设计/制造]
意法半导体(ST)简化物联网产品，集成先进安全技术
新STSAFE-A100安全单元经过优化设计，提供验证服务、安全通信、密钥激活功能，取得物联网设备最高安全标准(CC EAL5+)认证 STSAFE-A100安全单元拥有功能齐全的生态系统，为设备研发人员降低安全系统集成难度 中国，2016年7月4日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了一款性能强大且简单好用的安全单元，其强大的验证功能可保证信息数据的真实性，保护互联网消费电子产品和物联网(IoT)智能硬件的数据安全，防止正品被假冒或高仿。 新产品STSAFE-A100通过安全行业最高标准认证，拥有功能齐全
[物联网]
这些制程竞争将异常激烈
全球陷入严重芯片短缺，各国政府、业者认知到半导体供应链的重要性，加大投资力道，随着韩国业者积极并购，以及大陆前所未有的扩产规模，韩媒料晶圆代工中低阶制程订单竞争将更为激烈。 韩国媒体etnews报导，全球第二大记忆体芯片制造商SK海力士去年宣布收购韩国晶圆代工业者Key Foundry，一旦完成并购，SK海力士8吋晶圆代工产能将大幅提升，有望撼动韩国第二大晶圆代工厂DB HiTek。 报导称，SK海力士目前正等待并购审查许可。业界预计今年上半年会完成收购，最晚不会超过年底；此外，完成并购后不仅有望角逐韩国第二大晶圆厂，更有机会与晶合集成（Nexchip）争夺全球第十大厂的头衔；根据市调机构集邦资讯（TrendForce）数
[半导体设计/制造]
半导体巨头各有所长 新兴领域助中国芯崛起
在经历了过去两年的疯狂整并后，今年截止目前各大半导体巨头在收购方面，除英特尔砸下153亿美元收购以色列信息技术公司Mobileye外，其他大佬们稍显寂静动作并不多。但并购上的平静并不代表行业的平静，在制程工艺竞赛及存储 芯片 涨势不停的情况下，半导体行业的活跃度并不比以往差。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 半导体巨头各有所长 新兴领域助中国芯崛起 三星英特尔财报亮眼 5月9日，IC Insight公布了今年首季全球十大半导体厂排名，冠军宝座仍旧是归属于英特尔的，但领先三星幅度仅剩4个百分点。且此前IC Insight发布过一份报告，表示若存储 芯片 价格保持上涨趋势的话，三星有望在第二季接替英
[嵌入式]
台湾半导体明年产值终于超越韩日 仅次美国
工研院产经中心（IEK）今（20）公布明年景气展望，台湾半导体业产值成长率可望达3.5% 至4.2%，产值突破新台币2.5 兆元，仅次美国、超越韩日，主要趋势为「维持领先优势、精益求精」。而明年医疗器材产业成长值可望为7.2% 到8.5%，挑战连6 年产值成长高于5% 水准。 有关台湾制造业2017 年趋势预测，IEK 指出，明年全球商品价格波动趋缓，有助刺激世界贸易恢复正成长，明年全球景气将优于今年。 2017 年台湾制造业产值成长率将微幅成长1%，主要是国内景气随出口表现止跌回升、景气领先指标翻扬，加上半导体业者持续扩充先进制程投资、进而带动机械设备进口回升等因素，国内明年景气应可缓步回温。 IEK
[半导体设计/制造]
Gartner上调今年半导体成长率预测值至7.2%
国际研究暨顾问机构 Gartner 发布最新预测指出， 2014年全球半导体销售业绩将达3,380亿美元，较2013年成长7.2%，高于上一季所预测的6.7%。 Gartner研究总监Jon Erensen表示：“受惠于美国节庆旺季(holiday season，10~12月)准备的强劲电子零组件需求，2014年第三季半导体营收来到历史高点。为大量新产品上市做足准备，涵盖简易的低价平板到高阶ultramobile装置和智慧型手机。 iPhone 6 及 iPhone 6 Plus 的需求稳健，但其他以节庆旺季为销售目标的装置仍存有忧虑。” 尽管部份产品之销售力道可能不会贯穿整个节庆旺季，Gartner对2014年消
[半导体设计/制造]
碳化硅半导体材料与器件 (Michael Shur)
控制系统计算机辅助设计 — MATLAB语言与应用
小广播
热门活动
换一批
更多
Vishay线上图书馆
最新汽车电子文章
- 一文盘点各车企智驾“无图”方案起源行业发展需求2022年下半年可以认为高速城快的智驾问题已经基本解决，在智驾方面投入巨大的华为、小鹏发现高速城快用车占比小于15%，智 ...
- 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC第五代R-Car SoC为集中式E E架构带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展2024 年 11月 13日，中国北京讯- 全球半导体解决 ...
- 比亚迪联合华为又搞了大动作！11月12日，比亚迪华为联合发布方程豹豹8上市，共发布4个款型，其中智勇旗舰六座版40 78万元、智勇旗舰七座版39 98万元、智勇豪华六座版38 7 ...
- V2X 技术提速，铺平高阶自动驾驶发展之路随着自动驾驶技术的快速发展，车辆之间的协同通信变得越来越重要。车联网（V2X）技术作为一种新型的车辆通信技术，通过车车（V2V）和车路协 ...
- Rimac与Ceer合作 将为其电动汽车供应全集成式电驱动系统据外媒报道，沙特阿拉伯首个电动汽车（EV）品牌Ceer已与Rimac Technology签署了一项合作协议。根据该协议，Rimac Technology将为Ceer即将 ...
- 华为全固态电池浮出水面，在技术上取得重大突破！
- 安森美推出先进模拟和混合信号平台
- 研究人员推出无电容固态电源滤波器 可用于单相DC-AC转换器
- 发现驾驶员操作不当时 自动驾驶系统可自动接管驾驶权
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月14日历史上的今天
厂商技术中心
随便看看
京公网安备 11010802033920号