车用半导体搭载量提高汽车电子影响明年IC设计业-电子工程世界

展望2017年景气，富邦投顾预期IC设计厂的营运模式会呈现上淡下旺，基于原物料吃紧与短缺造成报价上涨，上半年终端产品出货量将较预期保守；而2016年下半年小尺寸面板、记忆体及部分代工制程呈现吃紧，但2017年生产厂商的产能规划仍维持谨慎保守，预期旺季仍将重演零组件吃紧态势，因此IC设计厂商营收波动性更胜于2016年，但中长期则看好利基型厂商。

　　由于传统PC/NB或消费性电子产业出货量持平往下，考量制程推进已达极限，欧美厂商的研发重心与资源正在移转当中，购并目标则锁定在汽车相关领域（包括自驾车或智慧车）、AI（人工智慧、机器学习、深度学习）或IoT领域发展。此外，品牌大厂积极发展自己的CPU，未来更加延伸发展AI与大数据分析，如Apple、华为、Google、微软等。

　　随自驾车技术发展，车用半导体搭载量逐渐提高，如汽车电子系统的功能增加，让MCU也变得愈来愈复杂（如Renesas的车用MCU目前采用40nm制程，已与台积电合作导入28nm制程），各种应用已经从引擎控制单元进化到先进进驾驶辅助系统、自动驾驶系统、连网更新系统、安全系统、资讯娱乐系统等。

　　台系IC设计厂商也都看到此一趋势，纷纷往车用相关发展，积极通过相关认证，包括联发科（M2M与车用娱乐系统，与大陆图资厂商四维图新合作）、瑞昱（ethernet）、联咏（driver IC与media processor for行车纪录器）、原相（sensor）都已有布局，预期在未来1-2年将逐渐有所成果，并对营运产生挹注。

　　由于传统消费性电子产品归于平淡，因此2017年应关注进入障碍高之领域与相关IC设计公司，并在淡季或超跌时逢低布局，包括客户专注高阶机种，采用特殊功能元件，如谱瑞-KY；高速传输介面、无线射频元件等IC设计厂商，包括谱瑞-KY、祥硕、瑞昱、立积等，及具成长性且评价面在低档之个股，包括原相、点序等。

关键字：车用半导体自动驾驶汽车电子引用地址：车用半导体搭载量提高汽车电子影响明年IC设计业

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