2018年3月2日,日本东京讯 –全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出新款R-Car V3H片上系统(SoC)。该SoC以业界领先的低功耗,为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力,适用于量产的3级(有条件自动化)和4级(高度自动化)自动驾驶汽车注1。该新型R-Car V3H SoC针对立体前视摄像头应用进行了优化,其计算机视觉性能是2017年4月11日宣布推出、面向NCAP注2前视摄像头的R-Car V3M SoC的5倍。作为面向自动驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的开放、创新、可靠的Renesas Autonomy™ Platform的组成部分,R-Car V3H助力一级供应商和OEM灵活实现其辅助驾驶到高度自动驾驶汽车之路。
先进的R-Car识别技术
R-Car V3H SoC专注于对计算机视觉处理进行架构优化,支持从有条件自动驾驶到高度自动驾驶的所有ADAS相关功能。R-Car V3H运用瑞萨基于IMP-X5+图像识别引擎和专用硬件加速器的异构计算机视觉内核概念,用包括稠密光流注3、稠密立体视差注4和对象分类注5在内的算法实现了先进的感知功能。集成的CNN注6IP以仅0.3W的业界领先低功耗加快了深度学习,实现了2倍于R-Car V3M的深度神经网络性能。
可扩展性和成本节约
R-Car V3H基于经过验证、已用于R-Car V3M的IP,用双通道图像信号处理器(ISP)转换摄像头传感器信号,用以建立图像并进行识别处理。这种IP重用确保了从使用R-Car V3M的NCAP系统向使用R-Car V3H的3级和4级智能摄像头系统的扩展性,节省了开发时间,同时使得系统不再要求每个摄像头都有ISP,又降低了成本。为了进一步节省系统成本,R-Car V3H仅使用单个LPDDR4存储器,因此与其他前视摄像头解决方案相比,降低了存储器元件的成本。
开放平台解决方案
一级供应商和OEM可以选择自己开发前视摄像头解决方案,或者与来自Renesas autonomy生态系统的领先合作伙伴合作,该生态系统得到了Hella Aglaia等众多领先前视摄像头合作伙伴的支持。
瑞萨电子副总裁Jean-Francois Chouteau表示:“R-Car V3H的规格和设计是通过与前视摄像头市场领导者紧密合作完成的,以确保满足领先的自动驾驶系统创新技术的需求。作为汽车半导体行业的领导者,瑞萨电子致力于为辅助驾驶和自动驾驶提供开放、创新和可靠的解决方案。除了以非常有竞争力的系统成本实现更高的计算机视觉性能,我们的客户使用R-Car V3H时尤其喜欢的是能够保有用自身独特的差异化技术实现前视摄像头的自由,同时仍然受益于可从R-Car V3M扩展到R-Car V3H的解决方案。”
关键字:R-Car V3H SoC
引用地址:
瑞萨电子推出用于3,4级自动驾驶汽车前视摄像头的R-Car V3H SoC
推荐阅读最新更新时间:2024-07-25 20:00
Apple借自有核心晶片策略再创垂直整合新布局
Apple发表新款MacBook Pro,同时推出了自家的M1 Pro与M1 Max CPU,这两款SoC晶片能提供快速的统一记忆体、更好的每瓦CPU效能与能源效率,记忆体频宽与容量也更上一层楼。M1 Pro提供最高200GB/s记忆体频宽,可支援高达32GB的统一记忆体。M1 Max具有最高400GB/s的记忆体频宽,并支援最高64GB的统一记忆体。正式抛弃合作多年的Intel,在全面自有核心晶片的道路上越走越稳,并罕见详细介绍自家晶片的技术架构,Apple开创新的垂直整合策略将为业界带来更多启示。 新款Apple MacBook Pro搭载自有M1 Pro与M1 Max CPU 其中,M1 Pro使用5奈米(nm)製
[嵌入式]
Xbox360 Slim拆解分析 采用整合SoC设计
AnandTech网站对新上市的微软Xbox360 Slim进行了拆解分析,文章对这款机型中新配备的SOC芯片Valhalla进行了重点分析。与旧款Xbox360所采用的Jasper平台相 比,Valhalla采用了整合CPU/GPU/eDRAM的一体化单芯片设计,大大方便了游戏机的散热设计。 据称这款SCO芯片采用45nm制程技术制作,微软则将这款芯片称为CGPU,芯片的代工方是刚被Global Foundries收购的特许半导体公司。 在这款芯片的帮助下,Xbox360 Slim机型的能效有所提升,所配的电源适配器功率也降到了135W,比较上一代 配用Jasper的Xbox360,新款Xbox360 Sl
[手机便携]
AMD独立GPU首席SoC架构师重回英特尔 此前效力近15年
北京时间2月21日早间消息,AMD资深SoC(片上系统)架构师罗希特·Verma已跳槽回到英特尔。在新职位上,他将负责与在AMD同样的工作:带领独立GPU(图形处理单元)芯片的设计。 Verma在AMD供职已有8年时间。在此之前,他曾在英特尔任职长达15年。他的LinkedIn页面显示,当时在英特尔,他曾是主要的SoC架构师之一。在加入英特尔之前,他还曾供职于目前已不存在的国家半导体公司。 过去3年,Verma一直担任AMD独立GPU芯片的主管SoC架构师,参与过游戏、云游戏、消费级产品和工作站等细分市场的项目。在此之前的5年中,他在AMD的半订制化业务部门担任主管架构师。 在重回英特尔后,Verma将加入图形业
[半导体设计/制造]
智原开发出网络摄影机和网络电视基站用SoC设计平台
智原科技日前与台湾地区的工业技术研究院资通所开发完成针对网络摄影机(Network Surveillance Camera)与网络电视(IP TV Station)双重应用0.18μm CMOS的 SoC设计平台。 此平台整合了影音截取、串流处理,数字影像压/解/播放,网络数据储存等多重功能,并整合计算机与通信工业研究所针对网络摄影机与网络电视所开发的核心应用软件,包含高性能IP网络协议以及影音串流(Media Streaming)处理技术。此一整合将大幅简化开发符合网络数据与3G 通信网路通用平台标准之单芯片系统,将网络影音串流以及各种网络通讯协议技术整合于单一芯片平台中。 目前双方合作开发之单芯片是架构在智原的影像
[嵌入式]
TI评估用于系统级芯片集成的各种处理技术方案
带有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点,并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功能的划分。 在准备开发目前越来越复杂的便携式系统时,设计人员面对的最大挑战之一就是采用什么样的处理器组合来实现最优化的“3P”指标,即系统性能最高、价格最低及功耗最小。系统级芯片(SoC)集成使得今日的创新成为可能,但它常常涉及把不同的处理器单元结合在单一的器件之上。这些单元可以包括可编程功能,如通用微处理器(通常是RISC)、DSP、FPGA和加速器,而且还可能有固定功能的加速器。由于这些单元都可以专用器件形式获得,因此对
[嵌入式]
Arm点赞联发科天玑9000 5G旗舰SoC
近日,联发科宣布推出全新天玑9000旗舰5G移动平台,率先采用台积电4nm先进制程,CPU采用面向未来十年的新一代Armv9架构,包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心,内置14MB超大容量缓存组合,为智能手机提供超乎想象的强大计算性能。 天玑9000搭载Arm Mali-G710旗舰十核GPU,支持LPDDR5X内存,传输速率可达7500Mbps,支持双通道UFS3.1闪存,平台性能与能效提升的同时为全场景应用加速。 天玑9000集成MediaTek第五代AI处理器AP
[手机便携]
基于SoC成像芯片MT9M111和CY7C68013的视频采
CMOS图像采集系统普遍存在图像质量问题,如果没有对图像进行专门的处理,则图像质量难以保障。近些年来,随着SoC技术的快速发展,在图像采集和处理领域,出现了SoC影像传感器,它集成CMOS传感器和图形处理器功能,可以得到令人非常满意的图像质量。本文设计的视频采集系统采用了SoC成像芯片MT9M111和USB2.0接口芯片CY7C68013。 系统结构 本系统的原理框图如图1所示。当图像传感器开始工作后,先将采集到的数据通过FPGA控制逻辑存储到SRAM1中,一帧图像的采集/存储过程结束后,SRAM1进入写结束状态。此时切换SRAM,SRAM2继续存储采集到的数据,同时,SRAM1处于可读状态,由FPGA里的控制逻辑控制,将
[模拟电子]
海信“信芯”获嘉奖,“信芯”二代即将出炉
海信高清晰高画质数字视频媒体处理芯片“信芯”及其应用日前获得二00六年中国信息产业重大技术发明奖。 据悉,获奖的这款被命名为HIVIEW“信芯”的芯片,于去年六月研制成功,它采用0.18微米CMOS工艺,内部集成了近两百万个逻辑门,七百多万个晶体管。可广泛应用于各类平板电视、背投电视以及CRT电视和显示器设备中,完全可以替代国外同类产品。标志着中国彩电核心技术的应用研究获得重大突破,电视核心技术一直被国外垄断的历史从此结束了,目前已实现产业化规模。 据了解,由国家信息产业部组织的中国信息产业重大技术创新评选从二00一年开始,其宗旨是为鼓励中国信息产业领域单位和个人的发明创造,进一步推进信息产业技术创新与知识产权保护工作。 据
[焦点新闻]