推荐阅读最新更新时间:2024-07-25 20:03
OPPO Find X3 Pro/X3 Lite/X3 Neo渲染图曝光
OPPO 预计将在 3 月份发布 Find X3 Pro 旗舰手机,此前的爆料透露了 Find X3 Pro 的一些细节,但没有明确的信息表明标准版 Find X3 是否会与该机一起推出。相反,Find X3 Neo 和 Find X3 Lite 有望与 Find X3 Pro 一同推出。近日,爆料大神 @evleaks(Evan Blass)分享了一张渲染图,揭示了这三款手机的正面设计。 从新的渲染图中可以看到,Find X3 Pro、Find X3 Neo 和 Find X3 Lite 的显示屏左上角有一个自拍摄像头的打孔。Find X3 Pro 和 Neo 的屏幕边缘为弧形,但 Lite 机型的屏幕为平面。
[手机便携]
黑芝麻发布了“华山一号”车规级自动驾驶芯片
随着5G通信、车联网、ADAS及自动驾驶等技术的发展和应用,应用于新一代智能汽车的传感器芯片、自动驾驶芯片等也成为新的热点,尤其是应用于自动驾驶领域的人工智能芯片成为兵家必夺之地。在上海发布的华山系列车规级自动驾驶芯片具备全球领先的高算力和高能效比,可为智能化驾驶L2/L3/L4的应用提供完美的解决方案。华山二号也将于年底流片。 汽车产业变革在即,传统汽车一定会发展到自动驾驶,黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章在发布会上表示,当下已具备天时地利人和的条件。AI感知平台的关键是感知芯片,但是AI加速方案是感知芯片所面临的最大挑战,而AI感知芯片是黑芝麻智能科技优势的综合体现,同时,车规级也是自动驾驶芯片的关键门槛,车规级自动驾驶芯片
[手机便携]
传联电、中芯国际等晶圆代工厂将在Q3继续提高报价
据digitimes报道,联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将再次提高其晶圆代工报价,以应对持续紧张的产能。 消息人士指出,第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年,包括8英寸和12英寸晶圆。另一方面,台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣。 “IC设计厂商仍继续排队等待晶圆代工厂的产能支持,尤其是那些拥有8英寸晶圆厂的企业。虽然台积电、联电、中芯国际等厂商都公布了扩产成熟工艺的计划,不过新产能在2023年才会开出。”消息人士补充说道。 另外,上述人士表示,随着代工价格进一步上涨,预计晶圆代工厂将在第三季度发布旺盛的营收和利润
[手机便携]
S3C2440启动代码中应用程序执行环境的初始化
一、基础知识 我们编写的源文件(.c 或.s)经过ARM 编译器的编译生成ELF 格式的目标文件(后缀名为.o),目标文件经过ARM 连接器连接以后生成ELF 格式的映像文件(后缀名为.axf),此时的映像文件还包含一些调试信息,我们还需要通过fromelf 工具将其转换成适合在ROM 或RAM 中运行的二进制代码(后缀名为.bin),这时生成的二进制映像文件就可以被烧写入目标板的ROM 或FLASH 中,当目标板上电后可以通过各种方式在ROM 或RAM 中运行。 一个可执行程序的映像文件由一个或多个域组成,域分为两种:一种是映像文件在存储器中存放的地址,称为加载域;另一种是映像文件运行时的地址,称为运行域。每个域由
[单片机]
大陆新摄像头让自动驾驶模式切换更平顺
近日,据外媒报道,汽车零部件供应商大陆集团开发出一种全新的组合式摄像头系统,将能为 自动驾驶 模式切换提供安全保障。该系统包括车内红外摄像头和车外摄像头,不仅能够实时监控驾驶员以判断其是否能够随时接管车辆,还能监测车辆前方的交通状况。 当前,自动驾驶汽车还离不开人类驾驶员监督并做好接管准备,而“自动驾驶”与“手动驾驶”之间的安全切换就成了一大挑战。要实现驾驶模式的安全过渡,就需要车内外的视野,即整体的环境模型,如交通状况、其他道路使用者的行为以及驾驶员的状况。只有当外部环境和车内驾驶员双方条件都满足要求时,才能进行安全地转移。 大陆集团高级驾驶辅助系统业务部战略与规划主管Georg Binder表示,“新的摄像头系统能够使
[汽车电子]
Cortex-M3工作模式与异常
一、工作模式 线程模式和手柄模式。 当处理器处在线程状态下时,既可以使用特权级,也可以使用用户级;另一方面, handler模式总是特权级的。在复位后,处理器进入线程模式+特权级。 二、异常和中断 Cortex-M3 支持大量异常,包括 16-4-1=11个系统异常,和最多 240 个外部中断——简称 IRQ。具体使用了这 240 个中断源中的多少个,则由芯片制造商决定。由外设产生的中断信号,除了 SysTick的之外,全都连接到 NVIC 的中断输入信号线。典型情况下,处理器一般支持 16 到 32 个中断。 类型编号为 1-15 的系统异常,从 16 开始是外部中断类型。 三、向量表 因为地址 0 处应该存
[单片机]
才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工艺,直逼物理极限!
这两年, 三星 电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔,虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 在美国举行的 三星 工艺论坛SFF 2018 USA之上, 三星 更是宣布将连续进军 5nm 、4nm、3nm工艺,直逼物理极限! 7LPP (7nm Low Power Plus) 三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术,预计今年下半年投产。关键IP正在研发中,明年上半年完成。 5LPE ( 5nm Low Power Early) 在7LPP工艺的基础上继续创新改进,可进一步缩小芯片核心面积,带来超低功
[嵌入式]
MPS自动驾驶产品满足日益复杂的自动驾驶系统需求
2004年到2007年,美国先后举办了三场无人驾驶挑战赛,催生了自动驾驶这一赛道。由此,自动驾驶步入了产业化时代,各汽车强国都在争相抢占产业制高点。在中国,伴随着新能源汽车市场的火热,自动驾驶也步入了发展快车道。 自动驾驶 定义 自动驾驶汽车(Autonomous Vehicle),是指一种通过传感器和运算单元实现无人驾驶的智能汽车,其核心硬件模块包括电子控制单元(ECU, Electronic Control Unit)/域控制器(DCU, Driving Control Unit)和传感器(感知元件)两大部分。根据美国汽车工程师协会(SAE)发布的SAEJ3016标准和2021年8月中国出台的《汽车驾驶自动化分级》国家标准
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