这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，三星更是宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限!
7LPP (7nm Low Power Plus)
三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术，预计今年下半年投产。关键IP正在研发中，明年上半年完成。
5LPE (5nm Low Power Early)
在7LPP工艺的基础上继续创新改进，可进一步缩小芯片核心面积，带来超低功耗。
4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus)
最后一次应用高度成熟和行业验证的FinFET立体晶体管技术，结合此前5LPE工艺的成熟技术，芯片面积更小，性能更高，可以快速达到高良率量产，也方便客户升级。
3GAAE/GAAP (3nm Gate-All-Around Early/Plus)
Gate-All-Around就是环绕栅极，相比于现在的FinFET Tri-Gate三栅极设计，将重新设计晶体管底层结构，克服当前技术的物理、性能极限，增强栅极控制，性能大大提升。
三星的GAA技术叫做MBCFET(多桥通道场效应管)，正在使用纳米层设备开发之中。
大家可能以为三星的工艺主要用来生产移动处理器等低功耗设备，但其实在高性能领域，三星也准备了杀手锏，大规模数据中心、AI人工智能、ML机器学习，7LPP和后续工艺都能提供服务，并有一整套平台解决方案。
比如高速的100Gbps+ SerDes(串行转换解串器)，三星就设计了2.5D/3D异构封装技术。
而针对5G、车联网领域的低功耗微控制器(MCU)、下代联网设备，三星也将提供全套完整的交钥匙平台方案，从28/18nm eMRA/RF到10/8nm FinFET任君选择。
才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限！
以上是关于嵌入式中-才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限！的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
关键字：三星 5nm
引用地址：
才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限！
推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 02:55
美国智能机三季度仅有苹果三星份额增长
10月6日，据科技博客The Next Web报道，市场研究机构comScore第三季度美国智能手机市场报告。报告显示，在前五大智能手机制造商中，只有苹果和三星的市场占有率有增长。平台方面，Google的Android仍然占统治地位。应用方面，Google应用在美国智能手机用户中的覆盖率达到了惊人的90%。 在美国，苹果虽然在智能手机制造商中占据统治地位，但市场占有率最高峰时期也只有40%多一点。第三季度，三星的市场占有率也有增长，而且比起主要竞争对手速度要快得多。市场占有率排在前五位的还包括HTC、摩托罗拉和LG，这三家企业要么市场占有率下降或处于平移状态。 在智能手机平台领域，Google的Android仍是老
[手机便携]
苹果三星专利互诉升级或导致iPhone供货紧张
昨日，三星电子在美国特拉华州联邦法院起诉苹果，指控苹果iPhone和iPad侵犯自己的专利权。同时，三星还向美国国际贸易委员会(FTC)投诉，要求立即禁止苹果进口包含涉嫌侵权技术的设备。这是两家公司从今年4月以来的第N次交手了，而在全球通讯市场，专利诉讼近年出现加速现象，其主要原因则是市场激烈竞争之下，每台终端的利润一路走低，而依靠专利这个新式“武器”，一旦成功，不但可以在一些市场抑制对手的增长，同时还可以获得一笔不菲的专利收入或专利和解费。 4月15日，苹果率先发难，在美国提起诉讼，三星的Galaxy系列智能手机和平板电脑、Nexus S系列智能手机都被苹果指控为侵权产品。4月22日，三星宣布已在韩国、日本
[手机便携]
三星电子为赛灵思生产45纳米可编程半导体
世界最大的可编程半导体 (FPGA)的生产制造企业赛灵思公司与三星电子签约，指定三星电子为其45纳米可编程半岛体(FPGA)的供应商。这意味着，今后三星电子将利用45纳米工艺生产赛灵思公司的FPGA半导体。
三星电子系统LSI产业部副总裁Seo ByungBun表示“赛灵思公司是世界领先的可编程半导体解决方案企业，非常高兴与他们合作。”他还表示，三星将用世界最尖端科技、强大制造力和服务来打造赛灵思公司的高性能FPGA产品。
三星电子韩国器兴工厂拥有系统LSI专用的300毫米生产线，并具备高科技工艺和出色的生产制造能力，三星计划利用器兴工厂的S生产线进行相应的产品生产。
赛灵思公司发言人表示：“三
[嵌入式]
三星可穿戴式机器人将于年底上市，可提高用户步行速度
据报道，三星计划8月推出的可穿戴式行走辅助 机器人 “GEMSHip”的上市日程将推迟到年末。 据悉，推迟的原因，是三星需要时间进一步提高产品完成度，并全面检查认证和营销战略等。预计这款产品将在今年年末在韩国和美国同时上市。 GEMSHip是三星在CES 2019上首次公开的可穿戴机器人。这个机器人可以戴在骨关节上，走路时可以为佩戴者提供20%以上的行走力量，步行速度可以提高10%。这个机器人还获得了国际标准ISO13482认证，安全性有保障。 此外，三星将辅助机器人的使用范围扩大到了运动训练和 医疗 等方面。比如运动训练方面与健身专门企业合作，让用户穿着机器人运动，取得个人训练（PT）的效果，医疗方面可以用于用户复剑不过由于目
[机器人]
三星Galaxy J7 Max曝光 对标ov中端机
三星新款大屏手机Galaxy J7 Max曝光，看起来像是要对拼OPPO、vivo中端机型的产品，主打大屏幕和拍照。 三星GalaxyJ7 Max曝光 根据曝光信息来看，三星Galaxy J7 Max配备5.7英寸FHD屏幕，前置1300W像素F1.9大光圈镜头并有补光灯，后置1300W像素F1.7大光圈镜头，采用联发科MT6757V八核处理器，内存配置4GB RAM+32GB ROM，支持Samsung Pay Mini服务，各方面都要超越作为对比的OPPO F1s、vivo V5以及OPPO F3。 三星GalaxyJ7 Max曝光 据说三星计划在6月份第二周发布这款大屏手机，售价在250~300美元之间。
[手机便携]
韩国海力士涉嫌窃取三星电子芯片机密
韩国首尔东部地检刑事6部3日表示，对美国AM公司副总经理郭某和韩国分公司AMK公司组长金某提出拘留起诉，并对其他8名职员进行不拘留起诉。他们涉嫌 窃取三星电子95项半导体生产技术，并将其中13项转交给海力士。AM公司是全球最大的芯片生产设备企业，同三星电子和海力士都有合作关系，向他们提供产 品。 检方表示，AM公司盗取的三星电子核心技术中包括三星电子本月1日公布的30纳米DRAM（动态随机存储记忆体）芯片相关资料，这在全球还是首创，另外还包括40项“国家核心技术”。 检方对涉嫌指示下属窃取三星电子技术的海力士专务韩某（51岁）提出拘留起诉。韩某曾在三星电子工作。检方还对三星电子课长南某提出不拘留起诉，南某涉嫌于2008年在美国
[半导体设计/制造]
苹果上游供应商发起的硬件战争，是否还能否改变一切？
近日，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔手机调制解调器芯片的部分业务，这是苹果公司历史上第二大的收购交易。 作为科技界的创新标杆，这次收购对于苹果来说意义重大，用库克的话说就是，“这是一个机遇，可以加快未来产品的研发，并拥有和控制产品背后的‘核心技术’。” 一路行来，苹果先抛摩托再舍英特尔，三星、高通分权制衡，他们制造出了“全世界运行速度最快的个人电脑”，自研的A系列处理器也已加冕多年。如今，素来以「高傲」示人的苹果，终于向他们垂涎已久的基带芯片领域，亮出了獠牙…… 以下为文章正文： 在资本追逐利润最大化的年代，没有永远的朋友，也没有永远的敌人。 一切只向利益看齐。 如果我们对iPhone进行拆解分析，会发现
[嵌入式]
高通 苹果 三星三巨头主导全球智能手机应用处理器市场
市场研究机构Strategy Analytics发布的最新报告显示，2012年全球智能手机应用处理器市场表现强劲，年增长率达到60%，市场规模攀升至129亿美元，其中高通、苹果和三星三家企业合占了70％的市场份额，成为市场主导。 据悉，该报告对比分析了截至2012年第四季度智能手机应用处理器市场16个芯片厂商的相关数据，其中包括独立处理器和集成处理器在内的芯片出货量、年收入和平均售价（ASP）等。 报告显示，2012年高通以43%的份额在智能手机应用处理器市场遥遥领先。高通骁龙（Snapdragon）处理器被应用到多个价位的智能手机中，帮助高通维持市场第一的位置。 Strategy Analytics分析显示，高通、苹果、三
[手机便携]
三星2410开发板ALLEGRO BRD原文件
体内机器人：从毫米级至纳米级
控制系统计算机辅助设计 — MATLAB语言与应用
京公网安备 11010802033920号