恩智浦将推出5nm车用SoC处理器-电子工程世界

恩智浦日前宣布，将采用台积电N5P工艺，这是台积电5nm技术的增强版本，与7nm相比，其速度提高了约20％，功耗降低了约40％。

两家公司预计在2021年向恩智浦主要客户交付首批5nm器件样品。

恩智浦5nm SoC系列产品将解决互联驾驶舱，高性能域控制器，自动驾驶，高级网络，混合推进控制和集成底盘管理等问题。

恩智浦的5nm S32架构SoC可提供更高的可扩展性和通用软件环境，从而进一步简化并实现未来汽车复杂软件环境所需的处理性能。

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致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54606的以太网接口电瓶车充电站解决方案。目前电瓶车充电站正在向联网电瓶车充电站转换，用微信支付的方式来取代传统的投币或刷卡付款的方式。功能描述 ● 该方案带有联网控制、16路IO控制等功能的共用插座； ● 通过以太网连接云端，可以实现微信控制插座开关和收费； ●可以通过设备管控系统实现OTA； ●16路独立过流保护。重要特征 ● 以太网连接网络，具有运营管理系统和微信支付的整套方案； ● 一台设备实现16路插座控制，相对成本低。

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台积电回应中芯反诉诚信绝不容对手质疑

　　9月18日消息，据中国台湾媒体报道，针对中芯国际的反诉，台积电总裁兼CEO蔡力行日前表示，诚信是台积电的核心价值，绝不容质疑。　　据digitimes网站报道，台积电8月28日宣布，已经向美国加州法院提起诉讼，指控中芯国际违反了双方于2005年达成的一项和解协议。台积电称，中芯国际盗用了其商业机密，因此违反了两家公司此前达成的和解协议。台积电要求中芯国际赔偿相应损失，并停止使用侵权专利和商业机密。　　对此，中芯国际给予了否认。9月13日，中芯国际又反诉台积电。中芯国际在诉讼书中称，在和解协定签订后的17个月内，台积电从未从未提出任何意见和投诉；直到今年7月，中芯国际在商业及技术上获得成功之后，台积电才采取行动。　　

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NXP推出Wi-Fi 6E三频段SOC，充分释放6GHz频谱潜力

恩智浦半导体宣布推出全新的CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统（SoC），为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。鉴于传统2.4GHz和5GHz频段的拥堵程度不断加剧，美国FCC以及世界其他地区批准了用于6GHz频段的1.2GHz未授权频谱，这将为Wi-Fi格局带来巨大转变。恩智浦推出了一款全新的Wi-Fi 6E设备，旨在充分利用这一6GHz频段，并通过提高吞吐量、容量、可靠性和降低延迟来扩展Wi-Fi容量。 CW641专为接入点和服务提供商网关而设计，可在全新的6GHz频段提供超过4Gbps的速度和多用户性能，提高容量和降低延迟，从而显著改善Wi-Fi用户体验。通过在网关平台上添加6GHz功能，

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TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权

　　TSMC 27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。　　TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较，减少了百分之二十七的芯片尺寸。现今0.18微米技术世代拥有已经大量开发的硅知识产权，并能支持多种应用，同时达到低成本与高效能的综效。运用TSMC获认证的0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，客户能够将其目前的0.18微米产品范围延伸至车用微控制器（MCU）产品领域。　　TSMC0.18微米车用嵌入式闪存工艺已于去年开始量产，累计出货量已达三万八千片八寸晶圆，相当于四千三百万个车用微

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传苹果高通欲投资台积电遭拒绝换取供应权

北京时间8月30日消息，据消息人士透露，苹果、高通曾打算向台积电分别投资，以确保获得智能手机芯片的独家供应权，不过台积电断然回绝要求。　　两家企业的提议包括投资、各投资超10亿美元，目的是让台积电独家提供芯片。由于智能手机需求旺盛，苹果和高通受益，这个市场估计达2191亿美元。　　如果苹果与台积电达成交易，可以用它来替代三星供应芯片，三星为苹果提供芯片，但也是苹果的对手。高通则需要增加供应，因为芯片短缺已经影响到了它的利润。　　高通、博通、Nvidia及其它企业已经没有自己的芯片厂，台积电希望能自由转变客户和产品。台职电董事长张忠谋上个月告诉投资者，愿意将1座或者2座工厂投放到单一客户身上。台积电CFO则称目前资金够用，

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$17.6亿 NXP拿下Marvell WiFi/BLE无线连接业务

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