东芝推出直流有刷电机驱动IC，可缩小贴装面积-电子工程世界

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出两种应用于电子节气门等车载应用的直流有刷电机驱动IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”采用可润湿侧翼VQFN封装，“TB9053FTG”采用功率型QFN封装。TB9054FTG现已提供样品，预计在2022年3月开始量产；TB9053FTG将从2021年2月开始提供样品，预计在2022年5月开始量产。

电子节气门和各种车用阀门的H桥电机驱动用量正在增加，这刺激了对系统小型化和降低成本的需求。此外，第二代车载自诊断设备要求（OBDII）将于2022年监管落实，要求汽车电机驱动IC具备SPI通信功能。

今日推出的新型IC采用5A[1]2通道输出驱动，有助于缩小贴装面积。此外，并联模式下也可以提供10A[1]单通道驱动。两种驱动可以菊花链式连接，还具有仅通过SPI通信控制电机的功能。这两种方法都有助于减少MCU端口。新款电机驱动采用尺寸为6.0mm×6.0mm的小型QFN封装，旨在满足市场提出的系统小型化需求。

主要特性：

内置2通道H桥驱动

输出驱动电路由低导通电阻的DMOS FET构成，实现了5A[1]2通道H桥驱动。并联模式下也可以提供10A[1]单通道驱动。

SPI通信

菊花链连接和仅用SPI通信进行电机控制都能减少MCU端口数量，有利于实现系统小型化。

小型封装

TB9054FTG：配备E-pad的小贴装面积40引脚可润湿侧翼VQFN封装

TB9053FTG：配备E-pad的小贴装面积40引脚功率型QFN封装

应用：

节气门、各种发动机气门、可折叠后视镜和车身系统，包括电动门栓等车载应用。

主要规格：

关键字：东芝电机驱动IC 引用地址：东芝推出直流有刷电机驱动IC，可缩小贴装面积

上一篇：从欣旺达“不起火”电池看动力电池安全风向
下一篇：仁川国立大学利用碳壳保护铂催化剂提升甲醇燃料电池性能

推荐阅读最新更新时间：2024-11-06 08:42

审批日期截止，东芝闪存交易未获审核，仍寻求出售

据路透社报道，日本东芝今日表示，在自设的3月底截止日期前，尚未收到所有监管机构对其以180亿美元出售内存芯片业务的批准，但公司的目标是尽快出售该业务。东芝去年同意将这块全球第二大的NAND闪存芯片生产业务卖给美国私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)牵头的财团，以填补旗下美国核事业破产所留下的财务大洞。该公司此前面对在3月23日前获得中国反垄断当局批准的截止期限。贝恩资本的收购财团中，包括了另外一家闪存芯片大企业韩国SK海力士公司，由于市场份额和规模原因，东芝这一交易需要获得美国、欧盟、中国等反垄断机构的审核通过。东芝在声明稿中表示，尚未确认获得所有监管当局的批准，但未指名中国。 “我们还不知道何时可以完成出售，但我

[半导体设计/制造]

传西部数据砸5000亿日圆携东芝增产3D NAND

集微网消息，据日经新闻报导，东芝 ( Toshiba )存储器事业合作伙伴西部数据（Western Digital）将在今后3年内对双方的合资事业投资5,000亿日圆，除了将用于四日市工厂新厂房的兴建费用之外、还将充作预计2020年启用的北上工厂的投资资金。 2017年经历了长时间的法律诉讼及合资争议后，东芝与西数已于2017年12月13日达成和解，双方延展合资关系至2029年，并确保西数在Fab 6中能够参与投资，延续在96层以后3D-NAND Flash的竞争门票。这是双方首次在和解成立后3个月发布扩产计划，阶段性提高3D NAND Flash产量，以借此挽回错失的市场机遇。去年底，东芝宣布Fab 7兴建计划，并表明未来每年

[手机便携]

东芝新款微控制器“TMPM36BF10FG”可提供片上SRAM

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出一款基于ARM Cortex™-M3内核的全新TX03系列微控制器“TMPM36BF10FG”，配备了1M字节的闪存ROM和258K字节的SRAM。该产品计划于9月份投入量产。背景市场对拥有更大片上存储器容量的微控制器的需求不断增长，这就需要开发更先进、更复杂且需要更多代码和管理更多数据的应用。一个显著的例子就是能源管理系统(EMS)相关应用，这是一个新兴的增长领域，必须处理数据测量、分析并自动传送到远程位置—这就需要一个拥有更大嵌入式内存的微控制器。特性 TMPM36BF10FG将一个大容量存储器和整合测量与通信系统所需的串行接口范围整合到一个芯片中

[单片机]

中国反垄断调查或推迟东芝内存出售完成时间

电子网消息，继西部数据与东芝就内存芯片业务的并购案达成和解后，《日经亚洲评论》报道指出，中国监管机构也开启了对这一并购展开反垄断调查，预计并购案的完成时间还将推迟一段时间。为解决西屋电气63亿美元资产减记给公司带来的资金紧张问题，东芝今年9月28日与贝恩资本财团正式签署协议，将芯片业务部门以180亿美元出售给后者，这一交易预计明年3月完成。评论指出，这一交易目前已经获得美国、日本监管机构批准，尚需获得中国大陆、中国台湾地区和韩国监管机构的批准。虽然本周，东芝与西部数据终于握手言和，但仍然需要过股东和监管机构的两关，才能完成向贝恩资本财团出售内存芯片业务的交易。其实在本月初，中国监管机构就启动了对东芝出售内存芯片业

[半导体设计/制造]

东芝为小型移动应用推出低电容SPDT总线开关集成电路

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT（单刀双掷）总线开关集成电路“TC7SB3157DL6X”。批量生产定于今年11月开始。数字设备需要使用高速总线开关集成电路来处理日益提高的数据量。“TC7SB3157DL6X”可降低开关接线端子电容，以减少信号升降两端的迟钝，让它们能够应用于高速双向通信和数据交换。该产品采用小尺寸通用背电极型封装MP6B，可以应用于移动数字设备等需要高密度安装的应用。新产品的主要特性通过降低开关接线端子电容实现高速传输开关接线端子导通电容：CI/O（标准值）：15pF @VCC=5.0V 导通电阻RON（标准值） 4.0Ω @VCC=4.5

[电源管理]

超小体积东芝发布新型激光雷达

据外媒报道，东芝于近日发布了新型激光雷达。与 2021 年 6 月推出的上一款激光雷达相比，新型激光雷达投影装置的尺寸缩小了四分之三。新款激光雷达使用两个新的投影仪单元，体积仅为 206 立方厘米，可轻松放于手掌。其测距范围扩大至 300 米，图像分辨率为 1200×84 像素。此款激光雷达可灵活配置投影仪单元组合，以处理各种远程和广角探测应用。此款激光雷达将推动东芝在自动驾驶和基础设施监控等重点应用领域的发展，并进一步应用于探索机器人、无人机和小型安全设备等其他领域的合作。

[汽车电子]

超小体积 <font color='red'>东芝</font>发布新型激光雷达

东芝推出支持下一代内容安全技术SeeQVault™的桥接芯片

支持符合SeeQVault™标准的USB存储设备。东京—东芝公司（TOKYO： 6502）2014年3月26日宣布推出支持下一代安全规范SeeQVault™的桥接芯片“TC358782XBG”。SeeQVault™支持将防拷贝高清内容传输至便携式存储设备。样品将从4月开始提供，批量生产定于8月开始。受保护的高清内容无法传输至外部存储器；用户需要在录制它的设备上播放内容或者将其转换为标清画质。SeeQVault™为兼容设备提供了一种解决方案，并且让高清内容能够在多个平台上播放。每个符合SeeQVault™标准的闪存（例如SD存储卡），将被分配到一个的安全ID来实现上述功能。 “TC358782XBG”

[手机便携]

<font color='red'>东芝</font>推出支持下一代内容安全技术SeeQVault™的桥接芯片

索尼密洽东芝欲以九亿美元转让半导体业务

　　北京时间9月17日硅谷动力网站从英国《金融时报》获悉：日本索尼公司正在和东芝公司谈判，把他们的芯片制造业务转让给东芝，转让价格估计在9亿美元左右。　　《金融时报》引述消息人士的话说，东芝和索尼公司已经展开了谈判，索尼公司将把芯片制造业务转让给东芝公司，其中包括之前制造PS3游戏机所用的Cell处理器的生产线等业务。　　这次转让交易的价格预计在一千亿日元左右，约合8.66亿美元。　　目前，两家公司都没有就芯片业务转让事宜发表任何评论。　　《金融时报》评论认为，索尼转让半导体业务，凸显了日本半导体厂商正在全球市场面临更大的竞争压力，尤其是在包括微处理器在内的系统芯片领域。　　东芝公司的人士在接受《金融时报》采访时

[焦点新闻]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播