推荐阅读最新更新时间:2024-11-04 18:51
恩智浦李廷伟:变革中的汽车产业,因“芯片”重塑
由张江高科和芯谋研究举办的第二期“芯片大家说/I Say IC”产业沙龙在上海浦东新区张江高科技园举行。沙龙期间,恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟,围绕“汽车发展进入新时代”话题,进行了题为《颠覆创新,合作共赢》的主题演讲。 恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟 李廷伟博士开场提到一个有趣的现象,“最近很多车厂的负责人都对汽车芯片给予了高度关注和重视,可以看出汽车半导体对行业发展越来越重要了。” 那么,芯片为什么重要?李廷伟博士进一步解释到,“网联化、自动化、电气化,是未来汽车发展的方向。现在整个汽车产品都在经历重构,在这个过程中,芯片发挥的作用最为关键,未来90%的汽车创新是通过电子器件实现
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下一代汽车芯片已在路上,要做到零缺陷有多难?
通向零缺陷的道路上需要一些新的策略。 用于辅助驾驶和自主驾驶系统的下一代汽车芯片这波浪潮正在推动关键性的异常检测新方法的开发进程。 KLA-Tencor、Optimal+以及西门子子公司的Mentor正在进入或扩大在异常检测市场或相关领域的工作。异常检测技术在各种行业已经使用多年,是实现芯片生产质量零缺陷的主要技术之一,零缺陷对汽车领域至关重要。 通常,异常检测本身使用硬件和统计筛选算法来定位所谓的异常。简单来讲,芯片异常指的是芯片本身可能会通过各种标准测试,但是有时会表现出功能异常。这种芯片可能会影响系统性能或导致系统失效。 图1 PAT极限和极限值图形显示 异常芯片或带缺陷芯片的出现有若干原因,其中包括出现潜在性的可
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汽车“芯”事多,安世收购新港晶圆厂解几重?
闻泰科技全资子公司安世半导体宣布已完成收购英国新港晶圆厂(Newport Wafer Fab)的交易协议签署。在全球汽车产业面临“芯片荒”的大背景下,此次收购可助力安世半导体实现增长目标和投资,进一步提高全球产能。为了化解汽车“芯”事,包括安世半导体在内的IDM和晶圆厂都在积极提升产能,并寻求产业链上下游更加敏捷有效的协同互动。 扩大车规级产品市场份额 车规半导体是全球半导体增速最快的细分市场之一,也越来越成为国际半导体企业的角力点。据 IHS Markit统计,安世半导体的汽车功率 MOSFET出货量为全球第二。本次对于新港晶圆厂的收购,将提升安世半导体符合车规级标准的产品供应能力,并扩大市场份额。 据悉,新港半导
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首家中国整车企业合资汽车芯片设计公司成立,互利共赢打通全产业链布局
5 月 9 日讯,近日,据 北汽 产投官方消息,北汽产投与 Imagination 集团、 翠微 股份共同签署协议,合资成立北京核芯达科技有限公司。 具体而言,该公司是第一家由中国国有整车企业与国际芯片巨头合资成立的 汽车芯片 设计公司,将专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发,为以北汽集团为代表的国内车企在汽车芯片领域提供先进解决方案。 北汽产投表示,此次战略合作,是北汽携手 Imagination 打造智能网联车规级芯片,助推全球汽车产业智能化发展的重要举措。合资公司将基于 Imagination 在神经网络加速(NNA)方面的基础优势,发力具有自主核心专利的“存算一体”的 SoC 芯片
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保时捷高管:汽车芯片的供应范式彻底转变
几十年来,汽车行业以其供应流程的稳定性而闻名。每辆车都有数以千计的组件,这些组件由全球数百家供应商制造,而这些组件中的每一个都在需要时出现在装配线上。 然而,在 2021 年,这些原本如此强大的供应链突然开始破裂。有问题的组件正是那些预计将在汽车内部运作和制造商品牌标识中发挥关键作用的组件,即半导体。它们继续供不应求,这意味着许多汽车无法按时或根本无法生产。根据德国汽车工业协会 (VDA) 的数据,仅德国汽车制造商就将在 2022 年减少约 700,000 辆汽车的产量。这比前一年减少了约 13%。半导体供应的显着改善似乎不太可能在 2023 年下半年之前出现。 短缺是由多种因素造成的。亚洲与新冠病毒相关的工厂关闭起到了一
[汽车电子]
汽车芯片大厂,还在等行业复苏!
近期, 半导体 厂商相继发布Q1季报及Q2展望。与存储厂商红火的成绩单相比,汽车 芯片 厂商的业绩显得颇为黯淡,营收净利持续下滑、库存水位再创新高...... 过去两年,消费、工业领域芯片砍单、减产举动频繁。汽车芯片曾一度是半导体厂商财报中唯一的亮点。如今存储产业回暖势头明显, 汽车电子 市场为何反而落后一拍、恢复不及预期呢? 01、汽车芯片大厂,跌跌不休 意法半导体 意法半导体2024年第一季财报不如市场预期。当季营收34.65亿美元,同比减少18%,环比减少19%;毛利14.44亿美元,同比减少32%,环比减少26%,毛利率42%;净利润5.13亿美元,同比大减51%,环比减少52%。 意法半导体总裁兼
[汽车电子]
热建模解决汽车芯片设计散热问题
散热为什么很重要?对于大多数半导体应用来说,快速转移裸片热量并使热量散发到更大的系统中去可以防止硅片上产生热量高度集中的区域。
硅裸片的典型工作温度从105℃到150℃,取决于具体的应用。在较高温度时,金属扩散越来越厉害,最终器件将因短路而发生故障。 裸片的可靠性很大程度上取决于裸片在高温环境下所处的时间。在很短的时间内,硅裸片可以承受的温度远高于经公布的可接受值。但是,随着时间的推移,器件的可靠性将受到影响。 由于存在功率需求和发热限制之间的这种微妙平衡,热建模已经成为汽车行业的一种重要工具。汽车安全行业如今追求的是更小的组件和更少的器件数量,这迫使半导体供应商用更高的功耗换取在芯片中集成更多功能。 由此产生的更高温度最终将
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半导体并购风潮的背后主因,汽车芯片市场真有那么乐观?
最近几年, 半导体 并购频频,其中有很多的 收购 目的就是为了聚焦在汽车电子领域,瞄准汽车半导体的成长诱惑的,如早前的高通收购NXP就是当中最大的代表。这个占全球半导体业不到10%的 汽车芯片 ,为何被厂家纷纷看好?
汽车数字化不可挡 车用半导体 需求持续成长
随着汽车的电子化及数字化,汽车已是电子产业的第4C,且随着资讯、通讯及消费性电子这3C的成长爆发力减弱,汽车俨然已成为许多电子业者亟欲跨入的领域,诚如IHS半导体及电子零组件市场分析师Alex Liu所言,有越来越多汽车厂商聚焦于节能与绿色能源,以及追求更高的安全性与更佳的整体驾驶体验;基于以上理由,各种汽车应用对于更高性能半导体元件的需求越来越多,例如直喷式(
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