汽车“芯”事多，安世收购新港晶圆厂解几重？

闻泰科技全资子公司安世半导体宣布已完成收购英国新港晶圆厂（Newport Wafer Fab)的交易协议签署。在全球汽车产业面临“芯片荒”的大背景下，此次收购可助力安世半导体实现增长目标和投资，进一步提高全球产能。为了化解汽车“芯”事，包括安世半导体在内的IDM和晶圆厂都在积极提升产能，并寻求产业链上下游更加敏捷有效的协同互动。

扩大车规级产品市场份额

车规半导体是全球半导体增速最快的细分市场之一，也越来越成为国际半导体企业的角力点。据 IHS Markit统计，安世半导体的汽车功率 MOSFET出货量为全球第二。本次对于新港晶圆厂的收购，将提升安世半导体符合车规级标准的产品供应能力，并扩大市场份额。

据悉，新港半导体生产工厂拥有超过35000片8英寸晶圆的月产能，能提供使用晶圆减薄方法的MOSFET和沟槽栅极(Trench) IGBT，以及CMOS、模拟和化合物半导体等产品。

闻泰科技董事长兼安世半导体董事长、CEO张学政表示，安世半导体将会加大对新港晶圆厂的投入，继续保持其在当地半导体生态链的重要地位。新港晶圆厂的加入，将会有效提升安世半导体在车规级IGBT、MOSFET、Analog和化合物半导体等产品领域的IDM能力。

安世半导体首席运营官Achim Kempe表示，新港晶圆厂的加入将有助于满足全球对半导体不断增长的市场需求。新港工厂拥有一支技能娴熟的运营团队，将在确保供应连续性方面发挥重要作用。

国际大厂积极扩产应对汽车缺芯潮

“缺芯”已经成为汽车产业发展挥散不去的阴霾。去年第四季度，大众汽车部分车型的生产由于芯片短缺受到影响，也让缺芯问题进入大众视野。经过半年多的调整，缺芯问题仍未得到有效缓解。上周五，宝马公司称全球汽车芯片短缺的状况依旧没有缓解,今年下半年供应会持续吃紧,同时也会影响汽车厂商的产量。

在此形势下，“扩产”成为IDM和主力晶圆供应商的关键词。

在宣布收购新港晶圆厂之前，安世半导体于上个月启动了位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线，实现产能的快速扩充。

“在全球半导体短缺的情况下，安世积极投资全球制造工厂以提高产能，包括曼彻斯特和菲律宾的MOSFET生产设备，这对买方来讲一个好消息。新型MOSFET的性能也令设计人员感到兴奋。这些MOSFET非常适合各种开关应用，也可以替代其他供应商的产品。” 安世产品经理Mike Becker指出。

在今年年初，安世半导体母公司闻泰科技12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目在临港新片区开工，预计年产晶圆片40万片，达产后年产值达到33亿元。

英特尔于4月表示，将向汽车芯片公司开放其现有的工厂，在6~9个月内开始在其新工厂生产芯片，以便解决美国汽车制造业的芯片短缺问题。

台积电也在4月的一份声明中指出，公司董事会批准了28.87亿美元的资本计划，用于安装成熟的技术产能。此举旨在满足不断增长的结构性需求，并缓解已从汽车芯片扩展到全球半导体行业的全球芯片供应挑战。

据SEMI统计，全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以满足市场对芯片的加速需求，包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，随着业界努力解决全球芯片短缺问题，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。

产能扩充只是解决问题的开始

虽然主力厂商展现出强劲的扩产势头，以及将产能进一步向车规级芯片倾斜的意向，但汽车缺芯是一个综合性的问题，产能的扩充只是解决问题的开端。

供应和需求衔接不足，是导致本轮缺芯的核心因素之一。创道投资咨询总经理步日欣向《中国电子报》记者指出，汽车行业出现“芯片荒”是多方面原因造成的，核心的因素包括供应链原因，以及2020年芯片设计公司产能规划的原因。在供应链方面，由于行业对缺芯的普遍担忧，导致囤货、抢货、超额备货等现象，加剧了芯片缺货态势；产能规划方面，受宏观大环境和疫情等因素的影响，很多汽车芯片公司对行业发展持相对悲观态度，没有提前向晶圆厂下单，进而导致产能分配不足。

要解决缺芯难题，需要上下游企业更敏捷有效地协同互动。帕特·基辛格亦表示，汽车产业缺芯带给产业的启示是，半导体全球供应链协同需要扩大范围，并将客户和用户纳入其中。正是因为汽车整车厂商没有对市场需求进行精准预测，导致了半导体制造将更多的产能分配到了其他领域，半导体产业需要全链条更紧密敏捷的互动。

“如果说过去的一年教会了我们一些经验教训，那就是：整个供应链必须能够随需而变，确保没有任何瓶颈会限制行业增长。” 帕特·基辛格表示。

对于本土供应链，上下游企业“坐在同一张桌子”说话势在必行。中星微CTO张亦农曾向记者表示，在芯片紧缺的情况下，需要车厂与芯片厂“坐下来”把芯片方面的各种问题解决掉，把芯片质量提升上去。赛腾微电子总经理黄继颇也曾向记者指出，缺芯危机影响到了产业链上下游的多个环节，光靠芯片厂商单方面的努力不足以帮助整个产业顺利摆脱困境，实现整个产业的良性发展还需要上下游厂商进行深度沟通，共同发展。