四维图新：新一代智能座舱芯片AC8025正在研发中-电子工程世界

日前，有投资者在互动平台上提问四维图新AC8015和AC8025智能座舱芯片的相关情况，对此四维图新表示AC8015智能座舱芯片市场推广进展顺利，初步预计能保障各合作伙伴生产供应需求，而AC8025新一代智能座舱芯片则正在按计划设计研发中。

当前，随着汽车智能化、网联化的快速发展，推动智能座舱逐渐成为新车的标配，与之相关的芯片也随之进入发展快车道，吸引了众多厂商积极布局。比如四维图新，早在前两年就开始了智能座舱芯片的研发，并于2019年推出了智能座舱SOC 805芯片。

2020年8月，为进一步强化在地图、车规级芯片等领域的能力，四维图新宣布定增40亿元，用于提速汽车电子芯片、自动驾驶地图、云平台等产品业务的技术创新和商业化进程。其中在智能网联汽车芯片研发项目上，募集资金将支持相关芯片产品研发及市场导入，推动量产，尤其是面向不同市场的大型SoC芯片，包括：智能座舱芯片、视觉处理芯片、车联网芯片等。此时，四维图新旗下杰发科技AutoChips自主研发设计的新一代车规级高性能智能座舱芯片——AC8015已获多家系统商新平台定点，实现了国产车规级大型SoC的突破。

目前，据悉四维图新正在进一步扩大智能网联汽车芯片产品线，并规划了包括智能座舱芯片AC8025、车联网芯片AC8267、高阶智能座舱芯片AC8035、视觉处理芯片AC6815等在内的多款产品，相关研发的具体进展盖世汽车后续将持续关注。

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