比亚迪半导体车规级MCU 量产装车突破1000万颗-电子工程世界

日前，我们从比亚迪官方获悉，MCU-微控制单元，作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗，这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。

2007年，比亚迪半导体进入工业MCU领域，工业级触控MCU市场占有率国内第一。基于行业深厚的积淀、高品质的管控能力与强劲的研发实力，比亚迪半导体从工业级MCU跨越延伸到车规级MCU，并于2018年率先推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化。比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货已突破20亿颗。

车规级MCU的研发难度具体表现在四个层面上：工作温度-40℃～125/150℃，交付不良率0ppm，工作寿命大于15年，满足ISO26262功能安全等级要求。因功能性、安全性、可靠性等要求严苛，车规级MCU的技术难度远大于消费级MCU和工业级MCU，并存在较高技术壁垒，具有研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。

在研发与技术实力方面，比亚迪半导体MCU拥有300余人研发团队，完全掌握8051/32位ARM处理器设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理技术，严格遵循IATF16949标准生产管控流程。车规级MCU及电子产品品质达到AEC-Q100 Grade1标准，并且依据ISO26262标准进行设计，降低汽车电子系统层级为满足功能安全标准的设计复杂程度，提升可靠性。MCU产品现已申请328件国内外专利、201件发明专利。

未来，比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F内核MCU等产品。

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