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英飞凌展示高达1200 V的工业应用而开发的单通道栅极驱动器
2014年6月17日——在今年的上海国际电力元件、可再生能源管理展览会PCIM上,英飞凌科技股份有限公司将首次展出专为工业领域高端系统设计的最新EiceDRIVERTM产品系列的单通道栅极驱动器。1EDS20I12SV EiceDRIVER™ Safe 型号的驱动器元件首次采用可通过IGBT实时调节的转换速率控制(Slew Rate Control,简称 “C”)。1EDS-SRC EiceDRIVER Safe的安全电气隔离符合VDE 0884-10的严格规范,并已专门开发出短路保护功能。此次展出的驱动器元件具有广泛的应用范围,在隔离电压高达1200 V的应用中可体现出极高的系统效率。 转换速率控制让开发人员可在导通
[工业控制]
国民技术:芯片级数据安全龙头,三大发展逻辑清晰
金融IC卡国产化替代启动在即,公司受益显著。2014年国内金融IC卡发卡量超过6亿张,但金融IC卡芯片还依然被海外龙头NXP垄断,国产化替代市场空间巨大。目前,一些地方和股份制银行已经开始发放配备国产芯片的金融IC卡,国内大行也开始进行国产芯片招标,今年国产化替代必将启动。公司作为国内金融IC卡芯片重要玩家,将受益显著。对比龙头企业,目前市场预期明显不足。
2.4G移动支付稳步推进,市场潜力巨大。2.4G支付作为具有自主知识产权的移动支付标准体系,在工信部、运营商、公司等多方共同努力下正稳步推进,在应用的普适性和便捷性上优于13.56M标准,未来中国市场移动支付将是两种标准并存状态,2.4G将在移动支付领域占据一席之地,
[嵌入式]
英飞凌与台达双强连手:以宽带隙技术抢攻高端服务器及电竞电源市场
【2022年7月8日,德国慕尼黑讯】数字化、低碳化等全球大趋势推升了采用宽带隙 (WBG)器件碳化硅/氮化镓 (SiC/GaN) 器件的需求。这类器件具备独特的技术特性,能够助力电源产品优化性能和能源效率。 英飞凌科技公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 与台达电子工业股份有限公司 两家全球电子大厂,长期致力于创新的半导体和电力电子领域,今日宣布深化其合作,强化宽带隙SiC及GaN器件在高端电源产品上的应用,为终端客户提供出色的解决方案。 600 V CoolGaN HSOF-8 目前,英飞凌与台达持续加深产品的结合与应用合作,台达最新的 1.4 kW 服务器电源和 1.6 kW 的 80 Plus钛
[网络通信]
英飞凌XMC微控制器巡回研讨会揭开工业自动化未来之光
2015年7月15日,北京讯 自德国政府将工业4.0上升为国家战略后,全球新一轮工业革命和产业变革方兴未艾,科技创新深度融合、广泛渗透到社会的各个层面,成为重塑工业格局、创造世界未来的主导力量,中国也正加快推进传统制造业的转型升级。为顺应这一国际发展趋势,以 工业4.0 为主线的 2015英飞凌XMCTM微控制器巡回研讨会 于7月正式拉开全国巡展,系统描绘了工业4.0蓝图,以及在工业4.0愿景下德国自动化行业的发展,并分享了英飞凌XMCTM微控制器解决方案在智能家电、低速电动车及数字电源等领域的应用。在英飞凌看来,在工业4.0大环境下,连接和通讯、信息安全性和系统安全是工业自动化的关键要素,而英飞凌作为德国工业4.0发起者中唯一的
[工业控制]
英飞凌推出1.8V宽带低噪放大器BGA728L7
2008 年 7 月 7 日 , 英飞凌科技股份公司 在 2008 年 IEEE MTT-S 国际微波研讨会上( IMS2008 ),宣布推出适用于便携式和移动电视应用的全新低噪放大器( LNA ),这是业界最小的宽带 LNA 之一。 全新的 BGA 728L 7 是全球首款支持 1.8V 、 2.8V 和 3.3V 工作电压的移动电视 LNA 。它经过优化,广泛适用于各种频带,包括 VHFIII 、 UHF 和 L 频带。该移动电视 LNA 具备两种模式(高增益模式和低增益模式)。在高增益模式下, BGA 728L 7
[新品]
EM773电能计量芯片(恩智浦)
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布正式推出EM773电能计量芯片,这是全球首款非计费式电能计量用32位ARM®解决方案。近年来,电力企业和管理部门纷纷采用先进计量基础设施(AMI)和智能仪表来推行更为精确合理的计价模式和资费标准,鼓励用户相应调整其能源消耗方式。恩智浦的EM773电能计量芯片突破了传统的计费概念,使系统设计人员能够方便地将电能计量功能整合到几乎任何类型设备中,为终端用户提供更方便直观的用电信息。普通消费者和工业用户利用EM773可以实时了解自己的电能消耗情况;从智能插座、智能电器、节能电子产品到住宅分电表、工业分电表,甚至是数据中心的机架式服务器集群。
EM773芯片作为计量引擎,具
[工业控制]
微软,恩智浦,IAV及合作伙伴在CES 2017上展示自动驾驶创新成果
2017年1月3日–美国拉斯维加斯–在2017年1月4日至8日于拉斯维加斯举行的美国消费电子展(CES 2017)上,微软公司、恩智浦、IAV以及合作伙伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re将携手通过高度自动化的驾驶演示和体验展示对安全、可靠的端到端自动驾驶的愿景。 CES参观者可在拉斯维加斯会议中心Gold Lot/北广场NP-2试驾高度自动化的汽车,亲身感受云服务和人工智能如何帮助实现个性化的驾驶体验。参观者将亲眼见证汽车如何安全地互相“交谈”,如何通过监测周围环境来提升安全性,以及如何适应不同的驾驶风格,为人们带来更具个性化的驾驶体验。参观者还将了解这些新兴技术如何推动全新的、弹性保险模式。 CES
[汽车电子]
车用半导体市场“肥的流油”,NXP/瑞萨/英飞凌/ST加强布局
车用半导体 市场规模自2016年322亿美元成长至2017年357亿美元,年增率为11%,预估2018年可望突破400亿美元。前四大厂商包括 恩智浦 (NXP)、 瑞萨电子 (Renesas)、英飞凌(Infineon)、意法半导体( ST Microelectronics)车用事业营收合计约占全球车用半导体市场39%。 四大车用半导体厂商2017~2018年主要布局应用领域,包含车身与动力系统、车用通讯与车用感测等多种项目,产品项目涵盖范围虽广,但透过分析各厂商最新产品内容,仍可归纳出各项目发展趋势。 在车用通讯市场,恩智浦与意法半导体分别与车用通讯厂商合作推出V2X方案,两者皆以专用短程通讯(Dedicated
[嵌入式]