车用半导体市场“肥的流油”,NXP/瑞萨/英飞凌/ST加强布局

发布者:平静宁静最新更新时间:2018-03-31 来源: eefocus关键字:瑞萨电子  恩智浦  ST  车用半导体 手机看文章 扫描二维码
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车用半导体市场规模自2016年322亿美元成长至2017年357亿美元,年增率为11%,预估2018年可望突破400亿美元。前四大厂商包括恩智浦(NXP)、瑞萨电子(Renesas)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)车用事业营收合计约占全球车用半导体市场39%。

 

四大车用半导体厂商2017~2018年主要布局应用领域,包含车身与动力系统、车用通讯与车用感测等多种项目,产品项目涵盖范围虽广,但透过分析各厂商最新产品内容,仍可归纳出各项目发展趋势。

 

 

在车用通讯市场,恩智浦与意法半导体分别与车用通讯厂商合作推出V2X方案,两者皆以专用短程通讯(Dedicated Short Range Communication;DSRC)作为通讯技术基础。

 

在车用感测领域,四大厂商皆有77GHz雷达相关产品,以争取自动辅助驾驶市场商机。至于动力系统方面,从燃油引擎过渡到电动车,功率需求提高且控制趋于复杂,两者分别催生制程材料与芯片架构变化。

 


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