肇观电子发布高集成度智能驾舱视觉AI芯片方案-电子工程世界

8月20日，肇观电子发布可同时捕捉和处理可见光（RGB）与红外（IR）成像的高集成度汽车智能驾舱图像的芯片方案。

智能驾舱的诸多应用均需要在智能芯片上高效处理RGB摄像头的信息和IR摄像头的信息，这需要车规智能芯片平台具有强大的AI计算能力、图像处理能力、对外设的控制能力、丰富的接口、成熟的软件栈。目前市面上绝大多数车企系统采用分离的多颗芯片叠加的解决方案，系统复杂度高、性能受限、功耗高、成本高。

肇观电子此次发布的芯片方案显著优势在于，通过单个图像传感器和单个AI SoC芯片可以同时捕捉和高效处理可见光和红外两种图像信息，经过AI SoC芯片内置的ISP处理后，得到高质量的可见光和红外图像，分别进入对应逻辑单元同时使用，避免对前端车载链路传输的不同的视频流的时分复用、间断切换等复杂操作，并且客户可以在单个AI SoC芯片上面同时部署多种不同算法，使得总体性能提升、功耗降低、成本降低、系统复杂度降低。

该智能驾舱芯片方案结合了主流的RGBIR CMOS图像传感器，以及能够同时处理传感器所捕获的可见光（RGB）和红外（IR）图像的肇观电子主控车规AI芯片NE-V163A。加上主控芯片AI和CV的异构算力的部署能力，客户，例如Tier 1厂商，可以更容易的部署自己的多种人工智能算法，进行二次开发，以适用于智能座舱中驾驶员状态、乘客干扰司机状态、车内遗留儿童、车内遗留物品等多种应用。

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