现代摩比斯开发出汽车发动机控制IC-电子工程世界

日前，我们从外媒获悉，韩国现代汽车旗下零部件子公司现代摩比斯（Hyundai Mobis）已成功开发出汽车发动机控制IC。据现代摩比斯内部的工程师透露，在开发出发动机控制IC的同时，该公司也在研究开发工作电压范围在700V-1500V的电源管理IC。

现代摩比斯的高性能半导体研发团队负责人Lee Hee-hyun在最近的研讨会上表示，该公司一直在与一家海外芯片公司合作开发汽车半导体。他称，最新的发动机控制IC “U-chip ”封装了多颗不同功能的芯片，可用于供电、监测和激活。

针对研发电源管理IC的可能性，Lee Hee-hyun指出，电源管理IC用于车载充电器、控制器和逆变器，预计未来会有更多需求。

此外，电动汽车和氢燃料电池汽车还需要能够测量电池电压和温度的芯片。据其称，一辆混合动力汽车大约需要10个芯片组，而现代汽车的IONIQ 5需要16个。至于未来将推出的新车型还将搭载更多芯片。

与此同时，该公司还在评估研发自动驾驶专用传感器的可能性。该传感器结合了超声波、雷达和LiDAR技术，可以监控驾驶员的行为。

根据早前韩媒报道，现代摩比斯可能会优先开发车载信息娱乐芯片，之后将转向更加复杂的芯片产品，比如：MCU、电源管理IC以及高级驾驶员辅助系统 (ADAS)所需SoC。但现在看来，这家韩国公司似乎想反向发力。

关键字：现代摩比斯引用地址：现代摩比斯开发出汽车发动机控制IC

上一篇：索尼开发出堆叠式激光传感器IMX459
下一篇：2026年LiDAR市场可望达57亿美　ADAS成长潜力足

推荐阅读最新更新时间：2024-11-10 19:45

现代摩比斯推出全球首款创新型PBV安全气囊

据外媒报道，现代摩比斯（Hyundai Mobis）推出全球首款专为专用车辆（Purpose Built Vehicles，PBV）设计的安全气囊。 PBV通常具有宽敞的内部空间和多种设计选择，而新安全技术充分考虑到了PBV的独特特性。随着PBV车队服务预计于明年开始商业化，该领域对乘客安全技术的需求预计将会增加。新安全气囊分别是从下向上展开的“车门侧帘式安全气囊（door-installed curtain airbag）”和仅通过气囊下部支撑吸收冲击力的“自支撑乘客安全气囊（self-supporting passenger airbag）”。这两项技术旨在防止乘客被弹出，并大幅减少碰撞或翻车时受伤，符合北美等发达市

[汽车电子]

现代摩比斯研发双向车载充电器助力V2G项目

据外媒报道现代摩比斯研发了一款供插电汽车使用的车载双向充电器。该款双向车载充电器（OBC）允许车辆将电池内的电能输向电网。车辆提供的电量可作为家用应急电源。若能提供充足的电量，可防止出现大型停电事故（large power outage）。在韩国，因停电而导致的工业破坏（industrial damage）较为严重，其造成的经济损失预计达到6500亿韩元/年（约合5.7亿美元/年）。双向车载充电器采用了交-直变流器（AC↔DC converter）及升压/降压转换器（Step-up / step-down converter），可实现直流电与交流电的双向转换，并与电网的压力与电源频率（power frequency）同

[汽车电子]

现代摩比斯推出新型尾灯HLED 厚度仅为5.5mm

2月22日，现代摩比斯公司发布一款可像薄膜一样可弯曲的LED尾灯系统，并将其命名为HLED，具有高性能、高清晰度和均匀性（homogeneity）等特点。该产品可通过电信号控制光，实现单个LED同时用作停车灯和尾灯，且其表面厚度仅为5.5mm。（图片来源：摩比斯）根据相关安全法规，当今大多数车辆都配有尾灯和停车灯。且根据法律要求，刹车灯必须比尾灯更亮。该产品可同时向五个不同方位发光，即使是在弯曲的状态下，也能产生明亮且均匀的灯光，大大提高能见度。因此，后方及侧面的驾驶员会更容易看到尾灯。它还采用低温高能效的Micro-LED芯片，体积减小近40%。与现有尾灯相比，HLED的弯曲特性使其可用于各种灯具设计。仅仅通

[汽车电子]

<font color='red'>现代</font><font color='red'>摩</font><font color='red'>比</font><font color='red'>斯</font>推出新型尾灯HLED 厚度仅为5.5mm

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播