采用高通骁龙sm6350芯片，比亚迪DiLink 4.0硬件参数曝光

经过十多年迭代发展，比亚迪DiLink智能座舱系统终于迎来4.0时代，其最大变化是，比亚迪首次将5G基带并入车机，采用了更高规格的处理器、更大的缓存，以及储存，让整套车机系统无论是硬件流畅水平，或是网络延时反应上都有了质的提升。

今天，有消息人士向羊咩咩透露，比亚迪DiLink平台将会有两个版本升级量产，一个是现在使用的DiLink 3.0 4G平台 ，另一个是最新推出的DiLink 4.0 5G平台。

首先是DiLink 3.0 4G平台，据了解，其原本配置是高通骁龙625+3GRAM+128G ROM硬件组合，升级后为高通骁龙665+8G RAM+128G ROM硬件组合。

关注3C市场的消费者知道，高通骁龙665是在660基础上升级而来，660是14nm制程，而665是11nm制程，功耗小了不少。性能方面，有公开测试数据显示，665的GPU，AI引擎，DSP（数字信号处理），ISP（图像信号处理）等方面都比660提升不少，更是能吊打之前使用的625。

665这款处理芯片曾搭载在小米CC9S手机上对外销售，定价在1500元级别，能支持王者荣耀低画质流畅的运行。

除此之外，DiLink3.0 4G平台还大幅提升了RAM容量，从之前的3G，提升到了8G。这意味着，升级后的车机系统在多任务处理方面，将会大幅度提升，告别过去开多个APP就卡的时代。

最后是宽带，升级后的DiLink3.0平台依旧采用4G基带，因此联网体验上没有什么变化。

从市场应用来看，升级的DiLink 3.0 4G 平台已搭载于2021款比亚迪汉EV上出货。

第二个是比亚迪全新推出的DiLink 4.0 5G平台。

有消息人士透露，该平台采用了高通骁龙sm6350芯片8G RAM+128G ROM硬件组合，对应手机高通骁龙690处理器，内置5G基带。当然，高通骁龙690是高通2020年6月发布的新中端芯片，也是最入门的5G基带芯片。

据了解，这款芯片采用三星 8nm 工艺打造，和三星 Exynos 980 相同，但官方却宣称骁龙 690 的 CPU 性能相比上代骁龙 675 提升了 20%，GPU 性能提升了 60%，更胜于665，能顺畅的运行高画质手游。

消息人士表示，高通骁龙665CPU能达到高通骁龙8155水准，只是GPU性更略显不足，当然未来还会采用更强的SoC芯片。

最重要的是，DiLink 4.0平台升级了5G基带，有媒体实测试视频显示，搭载该基带的车机下载峰值可达37 Mb/s，高清视频更是随拖随放，体验丝滑顺畅。

整体来看，比亚迪旗舰DiLink 4.0 5G平台确实提升了不少，首先是性能更强，可支持高画质王者荣耀流畅的运行，其次是有了5G基带加持后网速更快，延迟更低，真正的告别了卡卡卡、等等等的糟糕体验。

从市场来看，DiLink4.0 5G平台已搭配丹拿音响系统等上线（5G丹拿智能音乐座舱升级包），2020款在售汉EV车型可选装升级，售价为18000元。

除此之外，羊咩咩还了解到，DiLink4.0 5G平台的推出并不会全面取代DiLink3.0 4G平台，两者或搭配在同款车型，在不同配置版本上对外销售。

面对未来，该消息人士表示，比亚迪平台已考虑量产车机升级的可行性，现已售旧车机也有升级新硬件的方案。除此之外，比亚迪下一代DiLink平台或将升级到高通8系列。

具体细节，以比亚迪公布为准。

总结：

通过高通系列的命名我们能知道，4系列属于入门级处理器，6系列属于中高端处理器，7系列属于次旗舰处理器，8系列属于旗舰处理器。可见比亚迪苦苦挣扎，迭代升级之后，还未跳出6系列，更不及那些咬牙上了820A和8155芯片的新势力车型。

当然，比亚迪的性格绝对不是激进求新。

羊咩咩认为，现阶段智能座舱系统的应用场景有限，基础功能对芯片性能的要求并不算高，大部分消费者的需求只是听歌、导航等基础功能。在此基础上，比亚迪采用性能更强的骁龙6系列5G芯片比较合理，加之8G RAM，提升了联网和多后台任务运行体验， 算是在能耗与性能之间找到了一个平衡点。

最后，羊咩咩还是期待比亚迪早日推出高通8系列Dilink平台，毕竟电子产品没有够用，只有最强。