巨头扎堆，下一代汽车芯片卷成啥样了？

山雨欲来风满楼，本就不太平的车机芯片领域，近来又发生不少大事，智能汽车的下一个时代，离我们越来越近了。

9月20日，英伟达前脚刚刚宣布将开发具有2000TOPS算力的全新芯片——Thor，代替之前计划推出的Atlan芯片。

后脚老对手高通马上就在其自家的汽车投资者大会上宣布将推出业内“首个”集成式汽车超算SOC，代号Flex，其中最高级的Ride Flex Premium SoC搭配自家的AI加速器，通过组合的方式，同样可以实现2000TOPS的算力水平。

两大巨头率先发力，把下一代旗舰级汽车芯片定调到2000TOPS算力级别，新能源汽车市场的不断内卷，终究还是卷到了芯片领域。

巨头争相“背刺”，抢夺汽车芯片市场大蛋糕

图形计算领域巨头英伟达一直没有放弃进军移动市场的野心，和高通称得上是老对手了。

移动互联网刚兴起时，英伟达就曾接连推出数代产品，意图与高通争夺移动芯片市场，当年的小米平板1就曾搭载过当年堪称性能怪兽的英伟达Tegra K1芯片，成为一代经典。

不过时至今日，在手机芯片领域笑到最后的显然是高通，后者的骁龙系列芯片已经成了如今安卓阵营旗舰机型的标配。

英伟达折戟手机芯片市场的原因并非我们今天讨论的重点，在图形计算领域英伟达依然拥有统治级别的实力。

近年来，英伟达靠着Orin系列芯片在自动驾驶领域大展拳脚，我们熟知的 蔚来ET7 ( 参数 | 询价 ) 、小鹏G9、理想L9等中高端新能源车型都搭载了来自英伟达的Orin芯片。

这次发布的Thor芯片，性能相比去年四月亮相过的Atlan直接翻倍，算力是已经量产上车Orin的8倍，达到了惊人的2000TOPS。

除了算力惊人，老黄还在Thor上掏出了不少压箱底的法宝。

Thor的图形GPU——Ada Lovelace，相当于电脑中的显卡，这是英伟达看家的传统艺能了，用于处理图形相关的计算需求；Grace也就是Thor的CPU部分，单线程性能优秀，将主要用于数学计算；此外Thor还使用了搭载Transformer 引擎的通用GPU——Hopper，可以显著提升AI性能。

通过多计算域隔离、允许并发的，对时间敏感的进程无中断运行，Thor可以在一个终端上同时运行linux、QNX和Android。

这样一套组合拳下来，使得Thor既可以将全部算力都用于自动驾驶，也可以配置部分算力用于智能座舱的AI和信息娱乐等，实现一“芯”多用，同时成为自动驾驶AI芯片和智能座舱SoC。

可以说老黄这次有点“不讲武德”，Thor不仅性能劲爆，还悄咪咪把手伸进了智能座舱领域，试图鸠占鹊巢。

要知道高通才是如今智能座舱领域当之无愧的霸主，8155芯片几乎成为市场上中高端车型的标配，被行业广泛采用，高通汽车业务订单的总估值已增长至300亿美元，早早被视为了自留地。

高通当然也没有坐以待毙，斥资45亿美元大手笔从SSW Partners手中收够维宁尔的Arriver业务，积极尝试补齐自动驾驶领域的短板；同时利用在智能座舱领域的优势，推出集成式汽车超算SoC，将智能座舱、自动驾驶、网络连接等整合成了多套方案供车企选择。

除此之外，高通还宣布与IBM旗下的红帽公司合作，将基于红帽的开源车载系统为自家骁龙数字底盘提供基于Linux的操作系统。

甚至之前一度与英伟达深度绑定的奔驰，也在这次汽车投资者大会转投高通，宣布下一代奔驰车型将使用骁龙数字底盘解决方案，算是高通对英伟达“背刺”的有力回应。

汽车芯片的内卷或许还将继续……

不难看出，汽车芯片整合的趋势越来越明朗，高通和英伟达已经在自家的下一代芯片上率先发力。

汽车市场的内卷加剧造成的算力狂飙，客观上成为了芯片整合的硬件基础，加速了芯片整合的进程。

对车企来说，未来主流的整车E/E架构将从现在的域集中架构开始转向中央计算架构，芯片整合所减少的芯片数量也将进一步降低造车成本。

对用户来说，芯片整合带来的造车成本下降可以进一步降低购车成本；同时，得益于汽车芯片算力的提升，自动驾驶、车路协同、万物互联、元宇宙等之前只能在科幻片出现的应用场景或许也将在不久后成为现实。

对于英伟达、高通这样的芯片厂商来说，芯片整合不仅利于车内数据的交互，更重要的是，这代表着着未来汽车芯片市场很可能会出现“赢家通吃”的残酷场面，如果不能提前布局，未雨绸缪，或许不知不觉中就会成为被洗牌的失败者，正如三体中说的那样：“毁灭你，与你何干？”

可以预见的是，在未来很长一段时间里汽车芯片领域的内卷都将持续甚至加剧。