关注电动汽车领域的人,在近年来应当频繁看见“VinFast”这个名字。从美国建厂到拟赴美上市,VinFast用大动作刷足了存在感。
事实上,VinFast对未来有着宏大的规划,并正朝着这个规划,积极联手供应链企业。
01 “野心勃勃”的VinFast
VinFast成立于2017年,是越南一家年轻的初创企业。而背靠着越南首富潘日旺(Pham Nhat Vuong)及其旗下以房地产为主业的Vingroup,VinFast的发展可谓“光速”:
2018年,VinFast收购通用在越南的汽车生产线;同年底,VinFast成为越南历史上首家有量产能力的民族汽车品牌;2020年VinFast挤入越南汽车销量榜的前五;2021年12月,VinFast向越南国内用户交付了其第一批电动汽车;今年3月,VinFast宣布将投资20亿美元于美国新建汽车工厂;今年4月7日,VinFast宣布已向美国证券交易委员会提交上市申请。
面向未来,VinFast有着详细的规划。
2022年年初,在美国拉斯维加斯举行的记者会上,VinFast全球首席执行官黎氏秋水(Le Thi Thu Thuy)宣布,VinFast将全面摒弃燃油车,成为纯电动汽车专业企业。产销情况方面,VinFast的目标是在五到六年内生产和销售约100万辆电动汽车。而VinFast在2021年的产量约为3.5万辆——两者相较之下,VinFast的“野心”,不可谓不大。
02 不断扩大半导体领域“朋友圈”
VinFast希望成为全球电动汽车市场的主要参与者之一,但越南汽车工业基础薄弱,国内的汽车供应链脆弱且不完整,许多零部件仍需仰赖国外进口,且这种现状短期内难以改变,因此,VinFast十分注重与供应链之间的合作。
其中,在半导体领域,VinFast近日扩大了与英飞凌之间的合作。据悉,双方将在越南首都河内(Hanoi)建立专注于电动汽车的联合应用能力中心,以助力VinFast为未来智能汽车开发解决方案。
据介绍,双方将共同参与VinFast下一代智能移动出行解决方案的早期开发阶段、讨论如何满足未来半导体需求以实现供应链稳定性。同时,基于对系统的了解以及广泛的产品和技术组合,英飞凌将为半导体选择提供技术支持和指导,包括常规技术和基于宽带隙(WBG)半导体材料的技术,如碳化硅(SiC)。
同时,VICC将设有一个配备测试和测量设备的实验室,以提供及时的产品验证。该中心预计将于2023年第一季度落成。
而在9月份,VinFast还与瑞萨电子扩大合作。其中,瑞萨电子将向VinFast提供用于汽车的微控制器和系统芯片等一系列产品,并为VinFast开发车内应用和各种服务提供技术支持。根据协议,双方未来还将在驱动系统等领域深化技术合作。
03 车企与第三代半导体企业的不解之缘
以SiC等为代表的第三代半导体材料具备高频、高效、节能等特性,在电动车领域具有明显的应用优势。当下,出于对提前锁定产能、共同开发新技术等因素的考量,车企正在与SiC企业“深度绑定”。
英飞凌除了和上述的VinFast扩大合作外,其在2021年6月上市的电动车逆变器SiC模组,将应用于现代汽车下一代800V电动车型;
Wolfspeed与通用汽车于2021年10月签署战略供应商协议,为通用汽车的电动汽车开发和交付SiC功率器件,通用汽车将专门在其下一代电动汽车的Ultium Drive推进装置中使用Wolfspeed的产品;
纬湃科技于2022年1月与福特汽车签署协议,从2025年开始供应800V SiC逆变器,该笔交易价值10亿欧元;
日立于2022年9月份宣布,其子公司日立安斯泰莫(Astemo)已获得本田汽车的SiC电驱系统(e-Axle)订单,预计2026年实现供货。
需求高涨之下,产业链公司也纷纷给出扩产计划,比如罗姆半导体计划从2019年到2025年扩产6倍,即从5万片左右的年产值扩产到30-40万片;安森美宣布斥资4.5亿美元扩建捷克工厂,扩充碳化硅产能16倍;WolfSpeed宣布将建造最大的碳化硅材料工厂,将美国北卡罗来纳州碳化硅产能提高10倍以上。
国内方面,时代电气目前设计的碳化硅产线年产能可满足10-12万辆新能源车需求,未来有进一步投资计划,对应需求量评估暂定300万辆左右;露笑科技预计到今年年底可实现5000片/月的供货能力,明年4月将达1万片/月,明年全年产量可达20万片。
值得注意的是,尽管供应链和车企均对碳化硅给予了极大的热情,但碳化硅目前仍处于起步阶段,突破技术瓶颈、产量瓶颈仍需要一定的时间——从前文中碳化硅企业的供货时间可以看到,供应时间大多在2025年、2026年开始。
但碳化硅作为确定的成长性领域,未来的市场规模值得期待。而其与电动汽车之间相辅相成的共同发展,也将为消费者带来更安全、快捷的交通生活。
上一篇:宝马公司将投资17亿美元在美国生产电动汽车
下一篇:恩智浦推出车规级开发平台OrangeBox 集成各种无线技术
推荐阅读最新更新时间:2024-11-17 11:58
- 使用 ON Semiconductor 的 KA7806E 的参考设计
- 【航顺训练营】我的世界矿石灯
- 使用 Cypress Semiconductor 的 CYWUSB6935-48LFC 的参考设计
- BB-BONE-SERL-01,BeagleBone CANBus Cape,BeagleBone 的附加板
- EVAL-ADM1064LFEB,评估 ADM1064ACP 电压监控器排序器的评估板
- L6566A 多模控制器的典型应用,用于带 PFC 前端的 SMPS
- MC34072VDR2G 基本同相放大器典型应用
- 使用 NXP Semiconductors 的 BGU7258 的参考设计
- 【创意PCB】中秋创意夜灯
- KITFS84AUTEVM: FS84 QFN48EP Safety SBC编程板