英飞凌与VinFast扩大合作,第三代半导体企业与车企的不解之缘

发布者:TranquilMind88最新更新时间:2022-10-20 来源: 化合物半导体市场关键字:英飞凌  第三代半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

关注电动汽车领域的人,在近年来应当频繁看见“VinFast”这个名字。从美国建厂到拟赴美上市,VinFast用大动作刷足了存在感。


事实上,VinFast对未来有着宏大的规划,并正朝着这个规划,积极联手供应链企业。


01 “野心勃勃”的VinFast


VinFast成立于2017年,是越南一家年轻的初创企业。而背靠着越南首富潘日旺(Pham Nhat Vuong)及其旗下以房地产为主业的Vingroup,VinFast的发展可谓“光速”:


2018年,VinFast收购通用在越南的汽车生产线;同年底,VinFast成为越南历史上首家有量产能力的民族汽车品牌;2020年VinFast挤入越南汽车销量榜的前五;2021年12月,VinFast向越南国内用户交付了其第一批电动汽车;今年3月,VinFast宣布将投资20亿美元于美国新建汽车工厂;今年4月7日,VinFast宣布已向美国证券交易委员会提交上市申请。


面向未来,VinFast有着详细的规划。


2022年年初,在美国拉斯维加斯举行的记者会上,VinFast全球首席执行官黎氏秋水(Le Thi Thu Thuy)宣布,VinFast将全面摒弃燃油车,成为纯电动汽车专业企业。产销情况方面,VinFast的目标是在五到六年内生产和销售约100万辆电动汽车。而VinFast在2021年的产量约为3.5万辆——两者相较之下,VinFast的“野心”,不可谓不大。


02  不断扩大半导体领域“朋友圈”


VinFast希望成为全球电动汽车市场的主要参与者之一,但越南汽车工业基础薄弱,国内的汽车供应链脆弱且不完整,许多零部件仍需仰赖国外进口,且这种现状短期内难以改变,因此,VinFast十分注重与供应链之间的合作。


其中,在半导体领域,VinFast近日扩大了与英飞凌之间的合作。据悉,双方将在越南首都河内(Hanoi)建立专注于电动汽车的联合应用能力中心,以助力VinFast为未来智能汽车开发解决方案。


据介绍,双方将共同参与VinFast下一代智能移动出行解决方案的早期开发阶段、讨论如何满足未来半导体需求以实现供应链稳定性。同时,基于对系统的了解以及广泛的产品和技术组合,英飞凌将为半导体选择提供技术支持和指导,包括常规技术和基于宽带隙(WBG)半导体材料的技术,如碳化硅(SiC)。


同时,VICC将设有一个配备测试和测量设备的实验室,以提供及时的产品验证。该中心预计将于2023年第一季度落成。


而在9月份,VinFast还与瑞萨电子扩大合作。其中,瑞萨电子将向VinFast提供用于汽车的微控制器和系统芯片等一系列产品,并为VinFast开发车内应用和各种服务提供技术支持。根据协议,双方未来还将在驱动系统等领域深化技术合作。


03  车企与第三代半导体企业的不解之缘


以SiC等为代表的第三代半导体材料具备高频、高效、节能等特性,在电动车领域具有明显的应用优势。当下,出于对提前锁定产能、共同开发新技术等因素的考量,车企正在与SiC企业“深度绑定”。


英飞凌除了和上述的VinFast扩大合作外,其在2021年6月上市的电动车逆变器SiC模组,将应用于现代汽车下一代800V电动车型;


Wolfspeed与通用汽车于2021年10月签署战略供应商协议,为通用汽车的电动汽车开发和交付SiC功率器件,通用汽车将专门在其下一代电动汽车的Ultium Drive推进装置中使用Wolfspeed的产品;


纬湃科技于2022年1月与福特汽车签署协议,从2025年开始供应800V SiC逆变器,该笔交易价值10亿欧元;


日立于2022年9月份宣布,其子公司日立安斯泰莫(Astemo)已获得本田汽车的SiC电驱系统(e-Axle)订单,预计2026年实现供货。


需求高涨之下,产业链公司也纷纷给出扩产计划,比如罗姆半导体计划从2019年到2025年扩产6倍,即从5万片左右的年产值扩产到30-40万片;安森美宣布斥资4.5亿美元扩建捷克工厂,扩充碳化硅产能16倍;WolfSpeed宣布将建造最大的碳化硅材料工厂,将美国北卡罗来纳州碳化硅产能提高10倍以上。


国内方面,时代电气目前设计的碳化硅产线年产能可满足10-12万辆新能源车需求,未来有进一步投资计划,对应需求量评估暂定300万辆左右;露笑科技预计到今年年底可实现5000片/月的供货能力,明年4月将达1万片/月,明年全年产量可达20万片。


值得注意的是,尽管供应链和车企均对碳化硅给予了极大的热情,但碳化硅目前仍处于起步阶段,突破技术瓶颈、产量瓶颈仍需要一定的时间——从前文中碳化硅企业的供货时间可以看到,供应时间大多在2025年、2026年开始。


但碳化硅作为确定的成长性领域,未来的市场规模值得期待。而其与电动汽车之间相辅相成的共同发展,也将为消费者带来更安全、快捷的交通生活。


关键字:英飞凌  第三代半导体 引用地址:英飞凌与VinFast扩大合作,第三代半导体企业与车企的不解之缘

上一篇:宝马公司将投资17亿美元在美国生产电动汽车
下一篇:恩智浦推出车规级开发平台OrangeBox 集成各种无线技术

推荐阅读最新更新时间:2024-11-17 11:58

英飞凌第四财季超分析师预期 十年来首度派息
据国外媒体报道,欧洲第二大芯片制造商英飞凌今天表示,在第四季度利润超出分析师预期后,该公司将实施十年来首次派息。   英飞凌计划在截至9月的年度内每股派息0.10欧元,这是2000财年以来,该公司首次派息。在截至9月30日的第四季度内,该公司实现净利润3.9亿欧元(约合5.3亿美元),折合每股收益0.36欧元;去年同期实现净利润1100万欧元,折合每股收益0.01欧元。这一业绩超出分析师2.162亿欧元的平均预期。   英飞凌CEO彼得·鲍尔(Peter Bauer)说:“上一季度的卓越表现在第四季度得以延续,而且遍及各个领域。”   英飞凌的芯片被用于汽车、手机和其他电子设备。受到经济危机的影响,英飞凌及其竞争对手去年的
[半导体设计/制造]
科技创新“关键词”:5G、集成电路、第三代半导体
集微网消息(文/春夏)1月14日,北京市召开第十五届人民代表大会第二次会议,会上发布了2019政府工作报告,智能制造、5G、集成电路、第三代半导体等均被列为“关键词”。 2019年,北京将坚持创新驱动,着力增强全国科技创新中心的引领性和影响力。不断壮大高精尖产业,狠抓10个高精尖产业发展政策落地。推动人工智能带动各领域各产业升级和变革;推进医药健康协同创新行动计划,在研发外包服务、中试平台、研究型病房、创新品种审批绿色通道等方面取得积极进展;加快5G、工业互联网等新型基础设施建设,推动奔驰新能源汽车、超高清显示设备、集成电路生产线、第三代半导体、“无人机小镇”等重大项目落地。搭建军民技术成果转化平台,打造军民融合示范园。
[手机便携]
大反转!Cree 3.45亿欧元并购英飞凌射频功率业务
集微网消息,总部位于美国的科锐(Cree)周二宣布以约3.45亿欧元(约4.28亿美元)收购英飞凌(Infineon Technologies)的射频功率(Radio Frequency Power)业务。交易3月6日生效。 超级反转,卖方变买方 2016年7月15日,英飞凌宣布将以8.5亿美元的现金收购Cree旗下的Wolfspeed公司。当时发出这个报道后,业界都认为英飞凌在全球的“商业帝国”越来越大,而在碳化硅领域也将实现“一家独大”的场面。 进而在2017年2月17日,Cree正式发布声明称将终止Wolfspeed电源和RF部门出售案件。缘由是美国审查主管机关(CFIUS)认为此项并购案将构成美国国家安全风险,Cree和英
[手机便携]
贸泽开售英飞凌XENSIV联网传感器套件
贸泽开售英飞凌XENSIV联网传感器套件 为物联网设备开发提供传感器平台 2023年3月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货英飞凌的XENSIV™ KIT CSK PASCO2和XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C联网传感器套件 (CSK) 。XENSIV™联网传感器套件为物联网 (IoT) 设备提供了随时可用的传感器开发平台,可用于打造基于英飞凌传感器(包括雷达、环境传感器等)的创新原型设计。 在原型设计中,如果要同时集成传感器、微控制器和安全联网功能,可能需要耗费大量资源。 CSK平台将XEN
[嵌入式]
贸泽开售<font color='red'>英飞凌</font>XENSIV联网传感器套件
英飞凌凭借雷达驾驶辅助系统 推动自动驾驶的发展
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)将在2017年OktoberTech技术论坛上展示在自动驾驶方面的最新半导体解决方案,其中包括全新雷达传感器。英飞凌最近向早期用户提供了一套完整的雷达芯片组解决方案,包括77/79 GHz单片微波集成电路(MMIC)、带专用传感器处理单元的高性能多核微控制器和安全电源,以加快高级雷达系统的开发。 英飞凌科技股份公司硅谷汽车创新中心(SVIC)负责人Ritesh Tyagi表示:“近年来,我们看到汽车行业的创新速度达到了前所未有的水平。硅谷的公司对于占据汽车创新的领先地位有着浓厚的兴趣。英飞凌拥有十多年的雷达经验,是汽车行业的首选芯片合作伙伴。SVIC团队将传统汽车
[嵌入式]
英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持
英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持,助力实现SIL-3级工业安全 【2023 年 6 月 12 日,德国慕尼黑讯】工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率,因此安全和可靠的系统开发至关重要。 英飞凌科技股份公司推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求 。这两个产品系列均扩大了对IEC 61508软硬件技术指标的支持,包括功能安全认证所需的所有文件。另外,英飞凌AUTOSAR微控制器MCAL底层驱动软件产品也支持IEC 61508。 除了在移动出行市场取得成功之外,
[嵌入式]
<font color='red'>英飞凌</font>AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持
英飞凌马来西亚建新厂,推进实施“工业4.0”
在马来西亚居林, 英飞凌 科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX)建成了具备自动化与智能化特色的第二 晶圆厂 ,这是一个“ 工业4.0 ”示范项目。马来西亚国际贸易与工业部部长Mustapa Mohamed和英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士出席了新厂的开业庆典。新厂作为半导体晶圆加工中心,将兼具生产和研发功能,产品专注于汽车电子。英飞凌将助力提升汽车的性能和安全性,同时减少碳排放。   Reinhard Ploss博士表示:“马来西亚第二工厂将成为英飞凌全球虚拟工厂的一部分,这是一个水平集成的前道和后道制造网络。这将使所有英飞凌制造工厂实现互联,包括合作伙伴的代工厂、组装和试验工厂。紧密互联有助于快速反馈
[嵌入式]
Nexperia和Infineon产品的15W无线充电解决方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于NXP,Nexperia和Infineon产品的15W无线充电解决方案,该方案包含了基于NXP MWCT1012CFM(原飞思卡尔)发射控制器IC的发射器参考设计和基于NXP MWPR1516(原飞思卡尔)的接收器参考设计,并在方案中提供Nexperia及Infineon的低压MOS供做选用。 大联大品佳基于NXP,Nexperia和Infineon产品的15W无线充电解决方案提供智能且基于软件的无线传输电能的方式,提供带有高度可定制特性的硬件和软件,以实现最大灵活性。 发射器: WCT-15W1COILTX是一款采用NXP MWCT1012CFM发射控制器IC的15W单线圈无线充电发
[电源管理]
小广播
最新汽车电子文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved