科技创新“关键词”：5G、集成电路、第三代半导体

集微网消息（文/春夏）1月14日，北京市召开第十五届人民代表大会第二次会议，会上发布了2019政府工作报告，智能制造、5G、集成电路、第三代半导体等均被列为“关键词”。

2019年，北京将坚持创新驱动，着力增强全国科技创新中心的引领性和影响力。不断壮大高精尖产业，狠抓10个高精尖产业发展政策落地。推动人工智能带动各领域各产业升级和变革；推进医药健康协同创新行动计划，在研发外包服务、中试平台、研究型病房、创新品种审批绿色通道等方面取得积极进展；加快5G、工业互联网等新型基础设施建设，推动奔驰新能源汽车、超高清显示设备、集成电路生产线、第三代半导体、“无人机小镇”等重大项目落地。搭建军民技术成果转化平台，打造军民融合示范园。

2018年，我们可以看到北京在科技领域也有亮眼成绩。北京中关村科学城涌现出马约拉纳任意子、新型超低功耗晶体管等重大标志性原创成果；怀柔科学城综合极端条件实验、地球系统数值模拟等2个大科学装置和材料基因组等5个交叉研究平台建设取得阶段性进展；未来科学城着力引进开放性科研平台和双创平台；北京经济技术开发区一批重大产业项目落地见效。设立规模为300亿元的科技创新母基金。全市囯家高新技术企业达到2.5万家、增长25%，平均每天新设创新型企业199家。中关村示范区总收入超过5.8万亿元，独角兽企业80家、居全国首位。规模以上高技术制造业增加值实现两位数增长，规模以上文化产业收入达到1万亿元，金融、科技、信息等优势服务业对经济增长贡献率达到60%以上。