在汽车价格雪崩时，对车规芯片市场走势的终极推演

燃油车清库存战役之猛烈迅速，超出了一般人的想象。在东风雪铁龙和湖北省政府打响清库存第一枪之后，不少厂商纷纷跟进，这两三年被新能源车抢走舞台的燃油车终于找到了发声机会，便宜遮百丑，大幅度补贴让燃油车在市场上的热度起来了。“20万的C6满是缺点，但是12万的C6浑身都是优点!”，这个梗对消费者心态刻画相当形象。

其实不止燃油车开始疯狂杀价以换取市场份额，这场价格战的滥觞正始于市场表现极佳的新能源车，特斯拉在不到半年时间内，连续两次下调主力车型Model 3和Model Y的售价，这让2022年刚刚登上全球新能源汽车销售冠军位置的比亚迪不敢大意，也开始价格调整。新能源车两强下调价格，后面的竞争对手想必不得不应战，一场史上罕见的汽车价格战大幕已经拉开。

在激烈的竞争下，在新势力引领下，汽车正在从大宗耐用消费品逐渐变为类似手机一样的“快速消费产品”，除了特斯拉，其余新势力厂商把产品迭代的时间大幅压缩了，以往一代车型卖十年的打法正在被一两年换代的新打法所取代，汽车行业正在复制半导体行业的“摩尔定律”——通过快速换代和销量扩大不断升级新车性价比，以极致的研发效率打破旧势力格局，这让包括丰田和大众在内的传统车厂都很被动，跟随电动智能化趋势则步步落后，不跟电动智能化趋势则是坐而等死。

而汽车在电动化智能化发展方向上的成本控制仍然大有潜力可挖，这就给传统厂商带来更多的生存焦虑。前不久，特斯拉在其“投资者日”交流会上公布的降低碳化硅成本75%的消息，引发第三代半导体产业热议，但大家只是为碳化硅市场的未来而辩护，并不怀疑特斯拉的降本能力。而这只是特斯拉降本的一个案例而已，特斯拉表示将从规模化、生产效率、开销效率、产品优化、工程创新、供应链本地化和提升供应商规模等七个方面全面降本。

特斯拉还透露了大量生产层面的降本举措，包括：

1、重新设计组装流程，序列组装与平行组装同时进行，同一时间更多工人和机器人参与到组装工作，从而提升操作密度和生产效率。

2、强调自研的重要性，下一代汽车将自研所有控制器，以提升一体化程度，降低电子设备复杂性。

3、“减料”。特斯拉的下一代平台将减少75%的碳化硅使用，下一代永磁电机将完全不使用稀土材料，且不损失能效，总制造成本下降1000美元。

4、特斯拉一直使用的一体化压铸技术、底盘电池一体化设计，可减少工厂占地面积、资本支出。

此外，特斯拉还将继续减少车身零部件数量，将汽车供电全部转向48伏电力系统等。

毫无疑问，特斯拉具备了在汽车市场掀起更猛烈价格战的能力，其全面降本的汽车制造新方法论也必将影响包括芯片在内的供应链生态。

那么，汽车行业复制芯片行业的“摩尔定律”降本之道以后，又将如何影响车规芯片厂商呢？以下是几个推测：

1、 芯片堆料成为整车厂找卖点的捷径。如同曾经的PC和手机，在市场宣传的指引下，汽车消费者也开始关注车内搭载的核心芯片的性能指标，自动驾驶和智能座舱用了哪些芯片成为厂商宣传的重点，在市场竞争日渐激烈之后，芯片堆料将成为整车厂寻找卖点的捷径。

2、 汽车芯片毛利率下降。作为半导体细分应用市场中毛利率最高的品种，传统车规芯片一向以品类多、毛利高、规模小、换代慢而闻名，这种形态的产品并不符合“摩尔定律”，因而降价空间不大，这是因为单个产品线年出货量不大，所以整车厂或一级供应商杀价太狠，汽车芯片厂商就可以选择不做。但是在特斯拉模式指引下，不降价的车规芯片厂商可能会被逐渐边缘化，而近几年，头部车规芯片厂商纷纷扩产（参考《模拟12英寸产能大战升级，三年以后车规芯片白菜价？》），可以预期，在整车厂降本压力和主要车规芯片厂商产能扩充的叠加效应下，汽车芯片毛利率将往下走。

3、 核心芯片自研比例提高。特斯拉和比亚迪自研芯片产生的效益有目共睹，其余造车新势力也纷纷布局自研芯片。为什么要芯片自研？降低成本也是最重要的原因之一，理想汽车创始人李想曾指出，特斯拉（Autopilot硬件系统BOM）成本差不多是1500美元，而国内采用英伟达的双Orin成本在4000美元以上，如果不能抹平这个差异，本土公司在特斯拉同档价位车型竞争中将毫无胜算，因而自研芯片成为头部造车新势力的一个必然选择。

4、 车规芯片数量将减少。一些行研机构经常预测以后车上芯片数量将越来越多，实际上这种预测既不符合半导体产业规律，也不符合整车厂的利益，半导体的产业规律是芯片的集成度越来越高，整车厂也有降本的需求，所以多功能集成的域控制器才是更符合未来发展要求的方向。

5、 汽车芯片厂商数量将由多变少。车规芯片因为种类多、规模小，因而产业集中度不是很高，但在整车厂商以“摩尔定律”的方式去更新换代卷起来以后，对芯片供应商的单一品类规模生产的要求会越来越高，这将逐渐淘汰一些小规模的汽车芯片供应商，当然这个过程会比较慢，且当前还是一个从少到多的过程，因为在芯片国产化带动下，将有更多厂商参与到车规市场的竞争，但五到十年后，参与厂商将逐渐减少。

一周好消息

3月份LCD TV面板价格将全线上涨，部分大尺寸涨幅近10%，LCD TV产品将有机会迎来量价齐升；

TrendForce：预计2023年SiC功率元件市场产值将突破22亿美元，同比增长41.4%;

中国台湾面板“双虎”2月营收均环比增长；

IDC：AI产业2023年支出预估达到1540亿美元，35个应用场景2022-2026复合年增长率超过24%;

DIGITIMES：折叠屏手机2022年全球出货量倍增，2023年将增长5成。

短评：

虽然手机和PC市场的数字仍然不乐观，但电视市场似乎已经迎来转折点，这是一个好信号。此外，对芯片下游而言，找到一个有规模的能刺激用户需求的新应用似乎很难，但从业者仍然在不断地尝试，例如折叠屏手机来打差异化市场，例如AI的商业化应用，例如XR的技术迭代等，不断的微创新，会为新物种的涌现创造出好的基础。

一周坏消息

美国时间3月10日，硅谷银行（Silicon Valley Bank）宣布破产，该银行的破产将影响众多科技初创公司；

TrendForce：预计Q1笔记本电脑面板出货3870万片，同比下降45.6%；

海关总署：今年前2个月进口集成电路675.8亿个，减少26.5%；

IDC：预计2023年全球个人电脑和平板电脑出货量同比下降11.2%；

SIA：1月份全球半导体销售额，同比下降18.5%。

短评：

硅谷银行的破产将进一步影响美国乃至全球科技产业，该银行拥有众多初创公司客户，如果破产后这些初创公司在硅谷银行的资产无法得到较为妥善的解决方案，或将导致不少初创公司因现金流断裂而无法生存，叠加还在进行的裁员潮，当前全球科技产业面临的形势相当严峻。

不过科技产业发展的周期性非常明显，低潮往往是为下一次高潮而酝酿。正如易经序卦中说“物不可以终否，故受之以同人”，意思是形势极差的态势（否卦）并不会一直持续，这时候要找志同道合的人重新来创业（同人卦）

重大产业动态

科技部重组，不再参与具体科研项目评审和管理；

国务院提议组建国家数据局，负责协调推进数据基础制度建设，统筹数据资源整合共享和开发利用，统筹推进数字中国、数字经济、数字社会规划和建设等，由国家发展和改革委员会管理;

美国研究人员宣布造出室温超导材料；

苹果正重新调整国际业务管理，印度首次自成一区;

传鸿海拟扩大印度iPhone组装产能，目标年产2千万台。

短评：

科学技术部重组，今后将不再参与具体科研项目评审和管理，组织拟订高新技术发展及产业化规划和政策等具体管理职责被划给其他部委。

外界评论多认为重组科技部是为了让科技部的重心回到支持中国科学基础研究上去，中美科技战中我方处处被动的主要原因就是在基础研究上与美方有巨大差距，无有效的反制措施就难以令美方停止单方面限制，将科技部职能聚焦到基础科学研究的支持与引导上去，先瘦身再强身，有望改变当前基础科学研究实力不足对经济发展的限制。

一周走访总结

最近我开始走访行业，希望以观察者的身份，去和从业者面对面交流，去真正了解这个行业正在发生什么，用外部输入来矫正自己的固有认知，这些交流不做笔录，不录音，不预设太多问题。不过只靠脑子记忆，时间久了终究会被侵蚀与扭曲，所以想趁着记忆还比较新鲜的时候，做一些简单的记录与回顾，也算是对行业认知的梳理。

这一周的走访，还是能明显感受到市场的寒意，尤其是消费级市场，去库存的压力还在，下游不景气对芯片产品公司的影响明显，而美国对中国半导体产业的极限打压也影响到了几乎每一个从业者，尤其在晶圆制造上，很多设计公司也要考虑自己的产品工艺选择，流片生产是否受影响，种种限制无疑增加了产业发展成，不过也给本土设备、材料和EDA等公司带来了历史性机会。

现在只要有能力做出可用的产品，就不愁市场销路，甚至还催生了为应对限制而生的新业务模式。站在这样的历史机遇期，风险与机会共舞，不管我们是否愿意，都需要在市场化发展的节奏下，在尽可能少影响整机产业发展的前提下，去探索打破“质子封锁”的道路，责任重大，机会众多，如一位从业20+年的行业老兵慨叹：“我恨不得再年轻一些！那就可以多做很多。”