曦华科技：汽车MCU发展新趋势

4月20日，曦华科技上海研发中心内，一场以“东曦既驾，水木清华”为主题的媒体交流活动正如火如荼举办。曦华科技联合创始人、CTO白颂荣及首席市场营销官兼MCU事业部总经理杨斌，从产业、团队、产品及未来规划等维度全方位解锁曦华科技的快速成长密码。

曦华科技在过去5年里一直以技术和产品为核心，不断深入耕耘，全资子公司水木蓝鲸也是国内首批通过车规级认证的MCU设计公司。在交流会上，曦华科技MCU事业部总经理杨斌介绍道：“2020年曦华科技开始布局汽车MCU产业，时逢新能源汽车市场爆发，车载电气系统智能化和模块化，为产业打开千亿级车载半导体市场增长空间；同时自主芯片研发的大背景下也为国产汽车芯片带来了绝佳的市场机遇。‘’

曦华科技在最初布局汽车MCU市场时就确定了“全正向、全流程车规芯片设计”的研发路线，采用“V”模型开发模式，严格遵守车规级芯片开发流程，为芯片快速通过ISO26262 ASIL-D 功能安全认证、IATF16949质量管理、ISO9001质量管理打下了坚实的基础，也为下游客户的应用和开发奠定了安全的基石。曦华科技全资子公司水木蓝鲸半导体也参与了工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）《建设指南》中所述的汽车标准体系“通用要求”类别下，功能安全《道路车辆 功能安全 第11部分：半导体应用指南》的起草、修改、评审、宣贯等工作，是国内唯二参与此国标制定的汽车芯片公司。

曦华科技率先打造国内顶级的高端32位车规级MCU，产品性能领跑国产芯片；同时“MCU+”一体化解决方案，包括人车交互传感器、屏幕显示驱动和桥接芯片等应用的开发，实现了车载与消费娱乐的完美双轮驱动。同时，公司也在积极布局车用电机与动力电池相关传感器与芯片。据杨斌介绍，第一代车规级MCU已实现量产，并在国内主流车厂实现多项定点，2023年将实现整车的批量出货。

好的产品自然离不开优秀的研发团队——各环节负责人均拥有15年以上的研发带队经验，成员均来自国内外一流高校及大厂。CTO白颂荣在媒体问答环节表示：“我们的车规MCU产品很多关键性能是优于国际大厂的，这源于在构建汽车MCU框架时的每一个节点的设计上，我们都在基于经验的积累、对技术的深入理解以及本土市场的需求下，不断地通过对比和尝试，探究如何在关键性能上实现更好的突破，一步步地技术迭代形成的。这些是我们服务本土企业的优势，也是曦华有底气能够在市场端赢得客户的原因之一。”

交流活动的最后，曦华科技也在展厅为来场媒体展示了目前已经成熟的车载应用，包括ISELED氛围灯Demo、电机控制Demo、集成滑轮+滑条+隔空手势的电容触控Demo等多场景的芯片应用方案。

“东曦既驾，水木清华”，曦华科技逐光而行，不仅希望可以为客户提供优质的产品和服务，更致力于整个行业的蓬勃发展，建立更完整的生态系统，形成良性的产业联动和配套供应链建设。未来，曦华科技将持续研发端的投入，不断扩大市场优势，携手产业链共同收获“水木清华”。