软件定义汽车的时代,汽车行业正在被“摩尔定律”逐渐渗透。
摩尔定律指的是:当价格不变时,芯片上的晶体管数量大约每 18-24 个月会翻一倍,也就是价格不变,性能翻番,这一定律揭示了电子产品升级迭代的速度之快。
而在智能电动车上,随着核心三大件被电子架构所取代,摩尔定律也得到了清晰的体现,甚至可能会直接主导汽车换代。
骁龙 8155 即将成为“过去式”
过去两年,骁龙 8155 座舱芯片人尽皆知,有近百台新车搭载了它,这些车型中有新能源车,也有燃油车,尽管它们的动力形式不同,产品定位也不同,但都有一个共同的特征,即主打智能化体验。
而骁龙 8155 就是这一切的核心,如果如今一款车没有骁龙 8155,那它可能都不配谈论智能化。
不过随着摩尔定律的上演,骁龙 8155 也将进入历史舞台,当然,会有新的角色来接替它。
就在最近,高通第四代座舱芯片平台发布,同时公布了骁龙 8155 的“继任者”,骁龙 8295。在讨论这颗全新的芯片前,我们有必要先来回顾一下高通座舱芯片平台的演进过程。
2014 年,高通发布骁龙 602A,采用 28nm 制程工艺,这是高通在汽车端上的初步尝试;2016 年,骁龙 820A 发布,采用 14nm 工艺,骁龙车机芯片渐渐被消费者所了解;2019 年,高通发布第三代座舱芯片,也就是大家熟知的骁龙 8155,它的工艺提升到 7nm,是如今智能汽车的“标配”。
十年时间,四次迭代,每次都基于全新的制程工艺打造,如果你恰巧了解高通移动端芯片的演进过程,就会发现这个更新节奏和高通手机芯片的换代是强关联的。没错,高通的座舱芯片和移动端芯片确实基于同一架构。
具体而言,高通首先会在手机芯片上验证全新的功能和技术,然后再下放至座舱芯片。
也就是说,高通面向汽车座舱的芯片,能率先在成熟的移动端市场上得到验证,然后再用到座舱上,这使得高通座舱芯片在研发成本、迭代速度和技术成熟度上,有着其他厂商难以比拟的优势,所以才出现了全员高举骁龙 8155 的盛况。
现在,我们再来说新发布的骁龙 8295,与前三代不同的是,它的设计蓝本并非手机芯片,而是高通面向笔记本终端的骁龙 8cx Gen3,从制程工艺上来讲,它和 2021 年的骁龙 888 属于同代产品,但面向笔记本终端的特性,决定了它的性能直接跨升了几个维度,这就好比 iPhone 12 上的 A14 芯片和 Mac 上的 M1 芯片。
带着这个概念,再来看高通官方的介绍,骁龙 8295 的AI 算力提升到了 30TOPS,作为对比,骁龙 8155 是 4TOPS,华为鸿蒙车机采用的麒麟 990A 则是 3.5TOPS。
而在座舱芯片更看重的 GPU 表现上,骁龙 8295 相比骁龙 8155,GPU 整体性能提升 2 倍、3D 渲染性能提升 3 倍,此外还增加了电子后视镜的支持、机器学习视觉(后置、环视)、乘客监测以及信息安全等功能,一颗芯片可带 11 块屏。
不出意外的话,很快各家车企就会不遗余力地宣传骁龙 8295 了。
哪些车企会用骁龙 8295?
据现有信息来看,集度 ROBO-01 是最早宣布首发骁龙 8295 的车型,但以目前集度的造车进度来看,大概率会是“PPT 首发”,而相对靠谱的,有理想、零跑和小米。
理想在今年 3 月的媒体沟通会上表示,第四季度会发布搭载骁龙 8295 的新车,也就是首款纯电车型 W01,此外 L 系列车型也将支持升级到骁龙 8295;零跑则宣布下半年发布的中大型 SUV 零跑 B11 将搭载骁龙 8295;小米作为高通的铁杆客户,2024 年的首款汽车自然也不会错过。
骁龙 8295 上车后,会给智能座舱带来哪些提升,这一点集度可能是最了解的,虽然他们的 ROBO-01 难产,但不可否认,集度技术团队在智能化方面有着很敏锐的嗅觉。
从集度 ROBO-01 上可以看出,目前骁龙 8295 有两项能力是比较清晰的,首先是车内语音交互,得益于算力的提升,可以做到毫秒级的全离线语音交互。
另一点是在智驾方面,同样是在高算力的支持下,骁龙 8295 可以作为独立冗余的备份系统,当辅助驾驶系统遇到极端情况失效后,智舱可以立刻接管以保证安全。
此外,骁龙 8295 对屏幕数量和大内存的支持,不仅为座舱交互和娱乐系统提供了更多可能,还能满足一些高算力需求的车型。
比如理想 L9 在发布时,为了实现五屏交互的场景,不得不采用了 2 颗骁龙 8155 芯片,因为骁龙 8155 最高只支持 12GB 内存和 4 块屏幕,无法满足算力需求,而如今,一颗骁龙 8295 足以应对,明显是更高效和经济的选择。
值得注意的是,当前宣布搭载骁龙 8295 的车企虽然不多,但几乎都是新势力车企,而更多车企则处在观望状态,在这一点上,智能电动车行业与手机行业形成了鲜明对比。
同样是在高通旗舰芯片平台发布时,各大手机厂商无一例外,都会为高通站台,并宣布旗下产品将首批搭载高通芯片,而在智能电动车领域,目前只看到了集度、零跑在卖力宣传。
这背后的原因,一方面是目前智能化体验的优先级相对较低,如果不是主打卖点,厂商没必要大肆宣传。
但更主要的原因或许是,执着新技术的传统车企并不多,他们对于新硬件的需求也相对较低,在他们眼中,“三大件”依旧是决定汽车的最重要因素,“性能过剩”带来的多余成本是看重利润率的传统车企难以承受的。
但熟悉消费电子的人都知道,“硬件过剩”或者是“性能过剩”其实是个伪命题,因为软件的不断进步,最终一定会吞噬掉所有硬件性能。
在这一点上,对技术更重视的新势力车企看得比较明白,李想曾在年初谈及理想汽车旗舰车型的产品策略,他表示“旗舰产品发布和交付的时间,跟一些最关键的技术是绑定的。
有时候我们的产品延期,主要是为了绑定最先进的技术,比如,高通的 8295 芯片在今年年底将迎来重要升级。而理想的产品跟高通 8295 芯片的开发进度、开发策略、整个软件释放的进度都是息息相关的。
我们不能发布一款旗舰产品,但它搭载的是进入产品末期的上一代芯片。这个对我们来说其实非常难受。”
芯片会主导汽车换代吗?
正如李想所说,产品的发布节点,和一些关键技术是绑定的,这非常符合消费电子产品的迭代特征。
而在汽车领域,以前,这些关键技术指的是发动机、变速箱、底盘三大件,但现在,正在被各种电子元器件所取代,这或许就是软件定义汽车的真正含义,更准确地说,是半导体和软件共同定义汽车。
随着三大件被各种电子元器件取代,汽车自然也不会逃脱“摩尔定律”的规律,进一步理解,之后的汽车换代,可能会像手机电脑一样,把核心芯片的迭代当作最重要的参考项之一,而在这种趋势下,汽车迭代速度会越来越快,成本也会越来越低。
今年的电动汽车百人会论坛上,消费电子出身的零跑 CEO 朱江明就提出了类似的观点——两年是智能电动车的更新节奏。
他认为,电动车的智能座舱和智能驾驶系统,会以两年时间为单位进行升级,同时,随着技术的快速迭代,电池、电驱等核心部件的成本也会加速下降,朱江明甚至大胆预测:“以每两年迭代一次的速度,十年后智能电动汽车或将迎来 5 万元时代”。
事实上,朱江明的预测已经在现实中悄然上演,最近一段时间,新车“背刺”老车的现象越来越多,去年有理想 ONE 换代,今年有蔚来 ES6 换代。
可以预见的是,随着技术成本的快速下降,这不会成为个例,所以对车企来讲,进行更清晰的产品定义,打造层次分明的产品矩阵,可能是今后要不断完善的功课。
而从单一车型的角度来说,在产品设计之初,就为日后的体验升级留下余地,让汽车能够“常开常新”,同样也是值得思考的。
在未来,汽车行业注定会更深入地结合消费电子产品的特性,这两者究竟会以什么样的方式相融合,值得让我们拭目以待。
上一篇:均胜电子发布基于高通的智能驾驶域控制器
下一篇:智能驾驶如何拥抱大模型?
- 当 LTC2377HMS-18 中启用数字增益压缩时,使用 LT6350 的典型应用被配置为接受 ±10V 输入信号,同时运行一个 5.5V 单电源
- LT1117CM 电池后备稳压电源的典型应用
- 【训练营】立创EAD彩灯+512013A
- LTC1728ES5-3.3、3.3V 双电源监视器的典型应用
- DC2378A-B,用于 LTM4650-1 降压模块稳压器的演示板,4.5V = VIN = 15V,Vout = 0.6V 至 1.8V @ 50A 或双路 25A
- 用于超级电容器后备电源的 LT8705EFE 同步降压-升压型 DC/DC 控制器的典型应用电路
- MC78M05BDTG 5V 电流升压稳压器的典型应用
- 使用 NXP Semiconductors 的 MCF51MM256CLL 的参考设计
- LTC1703 的典型应用 - 具有 5 位 VID 的双通道 550kHz 同步两相开关稳压器控制器
- 使用 Microchip Technology 的 TC18C47MJE 的参考设计