舱驾一体：显性成本下降，隐性成本上升

EE架构从域集中式发展至域融合阶段，不同的主机厂根据自身的理解在五大经典域（座舱域、智驾域、动力域、底盘域、车身域）之间开始尝试跨域融合，舱驾一体应运而生。

从硬件层面考虑，“舱驾一体”可以提升传感器、芯片等硬件的复用率，降低成本；从软件层面考虑，“舱驾一体”的融合系统驱动整体软件架构迭代，可以获得更多的功能或者更好的功能体验。

尽管“舱驾一体”的好处有很多，但是，它的实现，同样也面临着种种困难。

9月24日下午，九章智驾和中国汽车产业培训基地合作举办了主题为“舱驾一体，到底是真需求还是伪需求”小型线下沙龙活动，邀请来自主机厂、自动驾驶方案商、芯片供应商等近二十位智能驾驶相关人员（职位包括智驾战略规划经理、电子电气架构负责人、销售经理、产品经理、项目经理、软硬件工程师等）参加。

舱驾一体，到底是真需求还是伪需求？

本次活动主题围绕“舱驾一体市场与技术的需求及变化趋势”，以交流探讨为主要形式，讨论了“舱驾一体方案的核心优势是什么”、“从长远看，舱驾一体方案是否真的可以达到降本的效果”、“舱泊一体方案、行泊一体方案和舱驾一体方案演变路径是什么”、“舱驾一体的落地时间节点、挑战与困难是什么”、“舱驾一体方案对主机厂与供应商合作模式产生什么影响”等相关议题。

沙龙部分观点总结

在本次讨论中，嘉宾们提出：

在多数主机厂的电子电气架构设计中都涉及到舱驾一体的规划，但均尚未落实到具体项目中，其核心原因在于舱驾一体的成本下降与功能体验提升具有不确定性。

“舱驾一体”的好处与困难、落地形态与时间节点等问题都可归结于成本考量。若成本下降足够多，甚至可放弃舱驾一体直接转到集成度更高的中央计算架构。

“舱驾一体”能明显降低硬件成本以及供应链管理成本，但仍需考虑软件开发成本、车规级验证成本、组织架构融合成本的上升。

其中：

显性成本下降：

(1) 不论是one box/one board/one chip方案，相对当前智驾域与座舱域two box、two chips的方案，从硬件上减少了域控投入、芯片投入，减少域之间线束数量，硬件成本有所下降；

(2) 从管理多个域控、芯片供应商到集中管理少量供应商，供应链的管理成本降低；

隐性成本上升：

(1) 上层生态的迁移、软件的适配复杂度与难度随着智驾域与座舱域融合程度的提高而大幅提升，开发成本增加；

(2) 智驾域与座舱域对功能安全要求不同，导致满足车规级要求的成本上升；

(3) 舱驾一体需逐步打通智驾域与座舱域部门墙，推动组织架构的融合才能提升效率，但时间成本较高；

(4) 短期内难以实现平台化、标准化、规模化，无法覆盖高中低端全部车型，成本摊销困难。

因此，结合降低成本与提升功能体验诉求，嘉宾们认为短期内行泊一体是最佳解决方案，预计在2024~2025年大规模落地，而舱驾一体在综合维度成本下降、给用户带来更多、更好的用户体验前提下，才能在高端车型上率先落地，后逐步拓展至中低端车型，预计最早在2026年后。

同时，少数嘉宾也提出：基于产品定义、系统兼顾、成本降低、量产交付、组织架构融合的考量，放弃one box与one board，主攻one chip方案做舱驾一体。

若其研发成本和其他隐性成本与集成度更高的中央计算架构持平，会考虑直接放弃舱驾一体直接转到集成度更高的中央计算架构。

九章智驾已多次组织高质量的小规模线下闭门会议（沙龙活动），如“大算力芯片之争，谁将成为胜者？”、“自动驾驶基础软件趋势分析”、“BEV感知模型的落地，不同玩家如何深度参与并推动”等，精挑细选并邀请来自主机厂及智能驾驶科技公司的高管和技术骨干参与，获得参与嘉宾的高度认可。