旗芯微半导体-FC4150产品家族 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛-电子工程世界

旗芯微半导体-FC4150产品家族 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨FC4150产品家族

产品描述：

FC4150产品系列是基于Corex-M4F内核的高性能汽车 MCU，支持ASIL-B功能安全等级，产品通过AEC-Q100 认证，Grade 1。产品具有150MHZ的高主频、大Flash和SRAM，3.0V-5.5V的工作电压，并针对成本敏感的应用进行了优化。

- 工作电压：3.0V-5.5V

- ASIL-B及AEC-Q100认证，Grade 1

- ARM Corex-M4F内核，150MHz主频

- 2MB flash，256KB SRAM，独立的256KB data flash可以模拟EEPROM

- Corex-M4FCorex-M4F

- 10/100Mbps Ethernet 支持IEEE1588和AVB功能

- 6个CAN，其中3个支持CAN-FD

- 多个UART/LIN, SPI, IIC通讯接口

独特优势：

采用先进的40nm汽车等级芯片制程；集成度高，高主频，产品外设丰富；产品设计注重汽车环境的稳健性，支持ASIL-B功能安全等级。

应用场景：

FC4150适用于汽车的BCM、BCM+、照明、电机控制、HVAC、TMPS和T-BOX等应用。

未来前景：

FC4150产品家族非常适合最新的汽车E/E架构应用，为新型BCM控制提供了坚实的MCU平台支撑。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

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