EVOC计划在20个国家建立维修技术服务中心

　　2009年3月3日-5日，世界各国的嵌入式领域专家、行业解决方案提供商汇聚德国纽伦堡一年一度的嵌入式技术盛会Embedded World。研祥集团不但展示了多款技术领先的产品，而且宣布了其未来三年的全球市场战略。

　　研祥集团作为参展商，为本次展会带来了包括采用Intel GM45+ICH9ME芯片组的COM-1814CLNAR、采用Intel Atom N270 1.6GHz CPU及Intel 945GSE+ICH7M系统芯片集的104-1812CLD2N、采用Intel Q45+ICH10芯片组的EC9-1814V2NA等近50款产品。

　　研祥集团还在展会会场举办了两场主题为“Embedded EVOC Embedded World”的研讨会。会上，区域销售总经理李宁首先阐述了选择研祥集团作为合作伙伴的理由，他表示，研祥集团凭借高性价比的产品、强大的研发、生产实力、快速的反映机制、强大的行销支持、以及完善的技术支持与售后服务，已与300多家世界知名企业建立了长期的合作伙伴关系。

　　谈到研祥集团2009年的全球市场计划以及进程时，全球销售总经理潘民华表示，虽然当前全球正处在金融海啸的大背景下，但研祥集团迈向国际市场的脚步并不会因此放缓，继09年初，研祥集团德国杜塞尔多夫分公司成立之后，年内将陆续在5-6个区域建立海外维修服务中心和技术服务中心，并计划未来三年内在20个国家建立建全海外维修服务中心、技术服务中心，将EVOC打造成世界知名品牌。

      Intel公司作为研祥集团的战略合作伙伴，其嵌入式通讯联盟总监Troy D. Smith也在会上发表了讲话。

　　本次研讨会的又一大亮点是研祥集团FAE经理张春亮关于“EVOC Security BIOS embedded in EVOC RuggedPad”的发言。EVOC Security BIOS是针对计算机系统安全所开发的一项全新技术。它利用BIOS的特性，将计算机系统的完整BIOS指令分开存储在BIOS存储器和BIOS外部存储装置中，使用独立定制的BIOS，配合外部密匙分配管理权限，从而使得计算机数据得到更安全的保护。