推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 21:09
Sun中国称合并未完成:裁员不波及中国
有媒体报道称美国投资研究公司Sanford Bernstein分析师认为,为实现15亿美元的运营利润增长,甲骨文或将对Sun进行人员调整,裁员1.5万,几乎占Sun员工的50%。 此外,欧盟本月初已经对甲骨文收购Sun交易展开调查。在未来90天内,欧盟将对这笔交易进行仔细评估,直至2010年1月19日。这意味着在未来2个季度内,Sun仍将作为一家独立的公司继续发布着可怜的财报结果,进一步增加甲骨文实现该目标的难度。
Sun中国公司一位高管在接受计世网采访时表示,到目前为止Sun中国与甲骨文中国以及甲骨文公司都属于不同的运营状态,无论市场当中目前的变幻如何,Sun中国依然将承诺以及履行此前与客户签订的服务条款,并
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20 大半导体厂排行:高通美光瑞萨营收下滑
科技市调机构 IC Insights 10 日发表最新研究报告指出,2015 年全球前 20 大半导体大厂当中,有 5 家营收出现两位数的成长率,而受到强势美元导致半导体均价下滑的影响,这些业者今年以美元计算的合并营收预料会萎缩 4 个百分点。 报告显示,以今年的美元汇价来计算,前 20 大半导体业者今年的营收将持平于去年,比整体半导体业的平均营收成长率多出一个百分点,但若以去年的美元汇价来看,这 20 家业者的营收则上升了 4%。 根据统计,今年前 5 大半导体业者依序为英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电、SK Hynix 与高通(Qualcomm),其中高通排名从去年的第
[半导体设计/制造]
Altera的FPGA与Micron混合内存立方实现互操作,共同引领业界
2013年9月5号,北京——Altera公司 (NASDAQ: ALTR)和Micron技术有限公司(NASDAQ: MU) (“Micron”)今天宣布,双方联合成功展示了Altera Stratix® V FPGA和Micron混合内存立方 (Hybrid Memory Cube, 简称HMC)的互操作性。 采用这一成功的技术,系统设计人员能够在下一代通信和高性能计算设计中充分发挥FPGA和SoC的HMC优势。这一展示表明了Altera的10代系列产品对HMC产品的支持进行了早期验证,能够及时将产品推向市场,包括Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。 HMC得到了业界领先公司和最有影响公司的认
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甲骨文计划收购芯片公司 传为AMD或英伟达
北京时间9月24日上午消息,据国外媒体报道,甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)在甲骨文年会上表示,该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司。随后有传闻称,其收购对象可能包括AMD、英伟达 (Nvidia)和IBM的芯片业务部门等。 “外界很快就能看到我们收购芯片公司的消息,”埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上表示。收购芯片公司将进一步推动甲骨文的计算机硬件业务,之前该公司通过收购服务器厂商Sun第一次进入硬件市场。 埃里森称,他希望学习苹果软件和硬件结合的模式,获得更多微芯片的知识产权。苹果之前曾收购半导体芯片公司PA Semi和Intrinsity,以帮助其开发iPhone和iPad
[半导体设计/制造]
美光加盟Sematech,飞思卡尔退而转投IBM阵营
飞思卡尔半导体将离开国际芯片制造联盟Sematech(ISMI),而美光则将加入进来。当飞思卡尔还是摩托罗拉旗下部门的时候,就是Sematech的创始成员之一。Sematech的一位发言人证实了上述消息。该发言人表示:“我猜测,你已经得到了答案。” 飞思卡尔可能认为它在Sematech中的工作是多余的。在它决定退出之前,已宣布加入IBM的技术联盟。根据飞思卡尔新的研发策略,它将成为IBM技术联盟中的一个伙伴,从45纳米节点开始。飞思卡尔还将加入32和22纳米节点及未来节点的研发联盟。 飞思卡尔的举动似乎使处于困境之中的Crolles2联盟受到了又一记打击。该联盟摇摇欲坠,NXP也已离之而去。 与此同时,美光加入了国际Sema
[焦点新闻]
美光新加坡厂年底导入40纳米 为明年大战暖身
三星电子( Samsung Electronics)、海力士(Hynix) 40纳米 制程开始试产,尔必达(Elpida)也考虑在2010年直接从65纳米跳至 40纳米 制程,美光计划年底在新加坡12寸厂率先导入 40纳米 制程,将成为美光旗下第1个导入 40纳米 制程的厂房,为2010年 40纳米 大战来临作暖身!美光指出,虽然现在多家 DRAM 厂开始复工生产,但多是采用落后制程生产,也很难募得新资金升级机器设备,因此不认为全球 DRAM 产业供需会因此恶化。
美光表示,2009、2010年对美光而言,最大的挑战是从目前的68纳米和华亚科的70纳米制程,大量转进50纳米制程,就技术角度而言相当艰钜,且同时也需要庞
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美光1α制造工艺可将DRAM成本降低40%
美光公司周二发布了其用于DRAM的新型1α制造工艺。他们计划首先将其用来制造DDR4和LPDDR4存储器,并在之后将其用于生产该公司所有类型的DRAM。 据介绍,该制造技术有望显着降低DRAM成本,但该公司警告说,扩展DRAM变得异常困难。 新型DRAM的新技术 到目前为止,美光已将其DRAM生产的很大一部分转移到了1Z nm节点,该节点既提供高位密度(即,较低的每位成本)又提供高性能(即,提供更高的利润)。因此,美光公司表示,就利润率和产品组合而言,它感觉相当舒适。Micron的1α制造工艺预计将比1Z(成熟的成品率)提高位密度40%,这将相应降低生产者的每位成本。 此外,据说该技术的功耗降低了15
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全球LED照明加速渗透 美光效剑指243 lm/W
DIGITIMES Research 分析师兼项目经理林芬卉分析,虽然 LED照明占整体照明市场产值仍小,预估 2010年为3.2%,然在全球环保意识高涨下, LED照明已成为许多国家主要发展的政策之一,在国家政策力推动下,将有助于 LED照明产值提升。
以美国能源部(DOE)所订LED发光效率发展时程来看, 2010年订目标为140 lm/W、2020年为243 lm/W,厂商预估若每年发光效率以15~20%幅度提升下,DOE于2020年所订243 lm/W目标有很大机会往前推进。
又以近期LED照明发展颇为迅速的日本为例,与美国DOE共通处,在于2015年所订目标为LED发光效率将达200 lm/W水准;不
[电源管理]