针对I/O模块以SUMIT堆栈扩充规格设计概论

发布者:才富五车330最新更新时间:2011-02-22 手机看文章 扫描二维码
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对新产品的设计,的中心思想就是提供设计者一个可堆栈又可扩充式的规格。在相同的小尺寸平台上,的信号包含最先进的串行信号以及传统的I/O扩充bus。规格是一种以I/O为主的方式,独立于堆栈的主板外并且清楚定义连接器以及相关的堆栈方法。结合过去与未来接口的桥梁。,是一个相当全面并多功能的规格。图1说明接口的基本架构,并总结其总线、接口、以及所支持的信号。每一个扩充模块上会包含两个连接器, A以及 B。这两个连接器搭载许多不同的高速信号。譬如:以及USB2.0是为了现在以及未来的应用。其他诸如:LPC、SPI还有SMBus/I2C等legacy界面的需求。 A搭载一对 x 1,4对USB 2.0以及其他legacy接口。一般而言,模块包含上层与下层的 A以及上层与下层的 B。对于有成本考虑的低价版模块可能只会搭载 A。然而一般的设计通常都会将 A与 B同时设计在一起。关于 A与 B这两个连接器的相对位置与摆放方式都在的规格清楚定义。但整块模块的大小却并未明确定义,设计者可因应不同的需求而加以变化。因此,在定义了 A与 B的相对位置与摆放方式后,不同的模块将可以不受限制地搭载在另一块含有规格的板子上加以扩充。如此,大大地增加在应用方面的弹性。

  规范支持两个高速密脚(fine-pitch, 0.635mm/0.025 inch)的堆栈式连接器,此两个连接器在pin脚定义上为central ground blade,这样的方式可确保模块间传输的高速信号有良好的阻抗控制。另一方面,如果扩充模块间因为板上有体积过大的组件,需要额外的空间,堆栈的高度可据此做变化。而目前标准的堆栈高度是15.24厘米与22厘米。

  图2是堆栈的标准范例,下层是Ampro by ADLINK的CoreModule730,搭配上层Ampro by ADLINK的MiniModuleSIO. 在上方模块靠近左方板边边缘的这面,可以看到两个连接器。请注意这两个板子的规格大小不尽相同,而连接器虽然可在两个模块间传输许多高速的总线,但其尺寸却非常小且密实。        界面中的

  如同前文所述,在A、B connector中可搭载多组的界面。值得一提的是, B规范一组单独的 x1通道,以及一组 x4通道,而此 x4通道也可以拆解成四组 x1通道加以应用。 A则包含一组单独的 x1通道。在连结上有一个十分特殊的应用,就是总线上可进行“Link-shifting”的概念,这样的概念可以让堆栈架构中的信号链接更加直接迅速。“Link-shifting”可让模块与模块之间的堆栈更加容易,并且可以避免在模块表面额外配置jumper或switch来设定的路由。更重要的是,这种shift的方式,能让模块上的layout针对需要传输模块与模块间的高速信号总线,做更好的配置。

  图3是针对Link-shifting的一个简易示意图。X、Y、Z分别代表由下而上经由堆栈的三块不同的模块。其中,最下面的模块X可产生4组信号源(分别以1、2、3、4代表其顺序),第1组信号传到第2层模块Y后,剩下的3组就会以link-shifting方式,左移连结到对应第3组模块的前3对信号。这种shifting的目的,就是因为各层板内已使用掉某些连结,而这些连结是不会被传输到更上层板去的。

 

  举例而言。模块Y使用第1组由模块X链接而来的信号源,而剩下3组信号源就直接链接到模块Z。由图3可以很清楚地了解模块Z使用其中2组信号源。然而,模块Z并不需要考虑它因身处在模块Y上方这样的组合而重新做硬件配置,因为模块Z永远都可以从最左边的信号取得它板内所需的连结。这样的方式可以让多层板的堆栈更加容易,不需做额外的硬件配置来告知每一个模块要取得哪一个连结使用。堆栈架构中的每一个模块都从最左边取用连结。显然地,每个模块当然无法使用多于底板所提供的信号链接,然而这样的配置方式是采用link-shifting的必然结果。显而易见的好处是,由于Link-shifting在连接器针脚间的微小距离内就被处理完毕。PCB板layout相对地变得简单,这对于需要维持信号完整性的高速总线传输,如来说是相当重要的。

  图4呈现实际上规格中所使用的 Link-shifting方式。有趣的是,由于 A与 B都分布了通道,因此Link-shifting也会在两个连接器之间进行。来自 B的 x1连结会移转到 A, B x4的第一个连结也移转到 B中的 x1链接通道,进行 B内部的shifting。请注意:若板上会使用到 B上的 x4通道(未使用任一个 x1通道的状况下),此板一定要置于架构中从下层往上数来的第二层。如此一来,完整的 x4通道才不会被拆散而往上面的其他板传输。当板内的某一个连结没有被使用到,就不需要shifting。在此情况下,板子的信号没有经过shifting, A与 B中的 x1连结就会被直接向上传输。当Link-shifting发生时,连结中的Clock也会与相对应的数据信号源一起被移转,如此才能确保同一组信号源的完整性。

  中的USB 2.0应用

  定义4组USB bus。USB bus在传输时,也允许有Bus-shifting的应用。USB bus会在模块的 A连接器的针脚之间进行类似 Link-shifting的移转。例如当堆栈架构的底板使用 A连接器上的USB-0总线,会将剩下个3组USB bus往上移转到叠在其上的板卡。这种Bus-shifting方式可让模块上的4组USB bus的分布更简化而不需额外配置其他模块。如同 Link-shifting的特点,同样可达成板间的USB bus传输,但PCB板上的layout却更简单。

  支持传统LPC设备:规格亦可支持LPC (Low-Pin-Count)总线,用来传输传统的周边信号,对传统接口的支持更加广泛。在高速接口(如与USB接口)以外,LPC又补充了对传统接口的支持,不但扩充使用者在实际应用上的弹性,同时还支持堆栈架构中最新的高速总线。

  接口中的 I2C 与 SPI 总线:I2C与SPI是广泛使用的中速信号,连接器亦支持模块中连接这些信号的设备。尤其,SPI总线在许多芯片组的设计中,也已经越来越普遍。

  支持新的储存设备,如MiniBlade:MiniBlade是一种新的储存规格,使用USB与接口,因为同时具备两种连接器的堆栈架构,可与兼容共享。这种储存规格由于可耐受更高的冲击与震动,更加适合应用于加固型产品上。

  范例 – MiniModule SIO:图5是Ampro by ADLINK™的MiniModule SIO,是实际的界面应用。实现了的多样性,以及可支持上述多种信号传输的强大功能。

 

  在模块上的 A连接器上,有一个MiniBlade的接口,使用1组USB bus与1组 x1通道。剩余的2组USB bus也被连接到header上,可供硬件扩充,链接板外的其他硬件设备。

  剩余的USB bus在模块上并未被使用到,因此被移转到更上层的模块连接器上。所以MiniModule SIO上所堆栈的其他板可以使用这些USB bus来做应用。MiniModule SIO也是上述的USB bus-shift方式的极佳范例。

  MiniModuleSIO使用LPC来进行传统I/O接口的整体支持,它使用 LPC总线连接LPC-to-ISA网桥,进而支持1个PC/104连接器上的ISA总线,因此可以支持PC/104;SMSC 3114 Super I/O也可提供加固宽温型的I/O,此芯片透过2个D-SUB连接器接口,与2个dual header接口,共提供4个串行RS232/422/485口。此外亦有键盘/鼠标端口、以及1个传统并口,通过header接出。

  由于MiniModule SIO模块在MiniBlade接口上使用掉1组 x1连结( A上),其他剩余的连结全部会被Link-shifting移转。因此 B的 x1通道就透过Link-shifting被转换到 A的 x1通道。

   x4并没有在示意图中被画出,这是因为 x1由 B被Link-shifting到 A,而 B的 x4也在 B内部进行Link-shifting。而SPI总线在本模块中并未被使用到,因此直接由下层的板子连结到上层的 A连接器。

  结论

  对堆栈式的模块来说,是一个非常具有弹性且功能强大的接口规格。MiniModule SIO就是一个近期研发的实际应用,结合慢速传统接口(如串行端口),以及最新的高速接口(如与MiniBlade), 并且具备本文关于接口简介的绝大多数优势。

  的诞生与应用,使多种界面传输的实现变得更加直接并且具备高兼容性,设计者不需要在模块上外加额外的硬件配置来做路由。针对同时需要高速与传统界面的嵌入式扩充模块应用而言,可谓是一种极佳的解决方案。

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