Hot Chips展示最新研发成果：机器人 T4 Sereno

在最后一天的Hot Chips大会上，研究人员展示了机器人的最新研发成果，甲骨文(Oracle)揭露了该公司最新的服务器处理器 T4 ，而思科(Cisco)则展示了以太网络芯片 Sereno。

“在一个基本上已趋近饱和的产业中，当你在开发机器人时，可以设想的应用不仅止于工业用途，事实上，未来 50年内将会是「个人机器人」的时代，”Willow Garage公司CEO Steve Cousins在描述和展示该公司最新机器人时表示。

有兴趣的读者，可以点选连结，观看Willow Garage的视讯展示。

该机器人在基座中采用两个八核心的英特尔(Intel) Westmere 处理器，头部采用一个微软(Microsoft)的 Kinect 传感器以作为导航辅助之用。但这些元件都还不够完善。

该处理器必须使用一个音量颇大的风扇来进行冷却，这很容易让它无法良好地处理仍不甚成熟的物件识别和机器人决策等任务。Kinect是很有用，但“我们需要更好的传感器──它很难获得接近人眼所见的水平，”Cousins表示。

除了 Kinect ，这个机器人采用了9个相机和2个与车库门控制器相同的雷射扫描器。“我们所使用的全是现成的产品和技术，”Cousins说。

他表示，机器人需要低功耗、高性能的处理器，并支援更大的共享存储器运作。他同时表示，最好能有专用处理器，以便让各种触控和相机传感器能良好地协同运作。

一窥Oracle T4和思科Sereno内部

此次Hot Chips大会上，甲骨文也率先揭露了 T4 处理器的细节，这款 Niagara系列服务器处理器的最新一代产品，采用了最新的乱序(out-of-order)双指令执行(dual-issue)核心。而且，尽管前一代T3 处理器采用16核心设计，而新一代T4仅有8核心，但工程师仍在T4中获得了惊人的五倍整数和七倍浮点效能提升。

甲骨文的T4采用了全新的双指令执行核心，可处理八个执行绪。

甲骨文一直在持续其每核心支援八个执行绪的计划，这个计划始于前Sun Microsystems公司。“我们会在每芯片可支援的执行绪中维持领先地位，而且将来还会持续扩展，”甲骨文资深硬件架构师Robert Golla说。

新的S3核心将是甲骨文未来处理器的基础。它拥有广泛的全新分支预测和预取功能、用于混合工作负载的全新动态执行绪方法，以及可执行在高于3GHz的16阶整数管线。该核心增加了数个新指令，以便在一些加密和特定的甲骨文应用中提高性能。

除了新的交叉式(crossbar)和快取设计，这款芯片与一代T3一样采用台积电(TSMC) 40nm制程。T4已经在实验室中试验一年了，但还未实际应用在任何系统之中。

思科公司则透露了最新的40Gbit/s乙太网络ASIC芯片Sereno，该芯片将应用在思科的下一代伺务器。Sereno芯片包含混合式虚拟化和网络功能，据思科工程师表示，目前的商用芯片都尚未包含这些功能。

主流的系统软件如微软 Windows Server和VMware的ESX等，都不支援由PCI特别任务小组所定义的SR-IOV虚拟化。因此，思科的设计师们为其芯片创造了他们自有的I/O 虚拟化技术，可为系统提供多达256个虚拟乙太网络界面，每个都具有自己的VLAN、群播(multicast)、过滤器和其他功能等。

该芯片内含一个MIPS R24K处理器，用于处理网络管理工作，包括追踪多达1,600万的网络流量、从服务器主机CPU卸载工户流量等。该芯片可汇聚中断，以避免让主处理器陷入‘中断风暴’。

该芯片采用德州仪器(TI)的65nm制程，目前仍在实验室阶段，正准备通过系统级测试，未来将应用在思科服务器中。