SMSC推出业界首款高速片间USB 2.0集线器

专利的互连技术可通过板上USB提供SoC和外围设备间的连结

致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC今天发布它在高速片间(High Speed Inter-Chip，HSIC) USB2.0连接技术上的最新产品─USB3503。这是业界第一款高速USB便携式集线器控制器，采用SMSC的专利片间连接(ICC)技术来设计低功耗与低成本HSIC接口，可为以电池供电的便携式应用提供绝佳的USB连接解决方案。

如今，USB 2.0协议已经成为数十亿台电子设备广泛采用的标准配置，而ICC能以和传统USB 2.0模拟接口相比极少的功耗实现短距离间的传输，同时还能与模拟USB 2.0连接的软件保持兼容。HSIC规范(USB 2.0规范的补充)已纳入ICC技术。若将ICC技术用在诸如便携式应用中，与模拟USB 2.0接口相比能降低功耗与芯片面积。

SMSC公司USB与网络解决方案营销总监Jesse Lyles表示：“HSIC在业界的成长势头正持续扩展。它的价值定位非常简单 ─ 利用HSIC作为电子系统中功能元件的接口，让设计人员能使用既有的USB软件堆栈进行芯片间通信。”

随着便携设备功能不断增加，以及系统架构日益复杂，便携设备需要有一个以上的USB端口来管理内部与外设设备间的通信。SMSC的低功耗USB3503可提供三个下行端口，专为需要一个以上USB端口的便携嵌入式应用而设计。USB3503可通过HSIC与一个上行端口相连，以支持所有启用下行端口上的低速、全速与高速下行设备。它的封装尺寸已缩至最小，可节省宝贵的PCB空间，使其非常适用于将功耗、精简BOM成本以及电池充电器(BC)侦测等功能视为关键设计需求的应用，如便携式、电池供电的嵌入式系统等。

继NVIDIA、Qualcomm和其他公司之后，AMD和三星最近亦加入了从SMSC取得ICC技术授权的行列，以实现从便携式系统单芯片(SoC)到外设USB 2.0设备间的HSIC通信。USB3503是业界首款以HSIC为基础的USB 2.0集线器控制器，是专为智能手机、平板电脑和电子阅读器等便携式消费电子产品所设计。USB3503可提供便携式产品设计人员所需要的低功耗与超小芯片引脚，同时，在业已验证过的数代SMSC USB 2.0集线器控制器产品的基础之上，USB3503还能提供强大的USB性能。

USB3503整合了最新的USB-IF电池充电1.1规范以及SMSC的RapidCharge Anywhere™功能，能大幅缩短电池充电所需的时间，同时它灵活的电源调节简化了其在电池供电设备中的设计应用。

USB3503样本现已开始供应。

主要规格：
• 集成式USB 2.0兼容三端集线器
• 高级省电特性包括1μA待机电流
• USB-IF BC 1.1侦测功能
• 支持全速与低速连接的单TT或多TT配置
• 可通过串行I2C从端口(slave port)提供增强的配置选项
• 没有串行I2C主机时，可提供内部默认配置选项
• 采用SMSC的专有技术，包括：MultiTRAK™、PortMap、PortSwap、PHYBoost、VariSense™ 和 flexPWR®
• 外部12、19.2、24、25、26、27、38.4或52MHz时钟输入
• 单电源操作的内部3.3V和1.2V稳压器
• 商用(0°C ～70°C)和工业(-40°C～ 85)温度范围选项
• 高达±15kV (IEC 61000-4-2)的USB端口ESD保护(DP/DM)
• 25球WLCSP封装(1.95mm x 1.95mm)，符合RoHS规范