推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 21:47
SK海力士M16厂正安装EUV光刻机,新一代DRAM最快1H亮相
据etnews报道,SK海力士已开始在其位于韩国利川的M16工厂安装EUV光刻机,以量产10nm 1a DRAM。 此前SK海力士宣布将在今年年内在M16厂建设产线以生产下一代DRAM,不过并未透露ASML EUV光刻机的引进方式、确切时间等。 因此业内人士有诸多揣测,包括将研究大楼R3的2台EUV光刻机转移至该产线,并计划于今年2月开始安装新购买的设备等。现在看来,SK海力士新设备的购买和安装速度快于业界预期。 该报道指出,EUV光刻机的安装时程需要3-6个月,因此SK海力士最快可以在今年上半年量产第一批产品。 据悉,ASML是EUV光刻机的独家供应商,单台的售价超过1.35亿美元。
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DRAM价格 一天涨8%
随着产业旺季需求逐步浮现,DRAM现货抛售行动止步,集邦科技调查,DRAM现货价昨(13)日单日大涨近8%,创下7月以来单日最大涨幅。 其中主流DDR3 2Gb DRAM报价重新站上1.6美元,达到1.62美元,涨幅7.9%;DDR3 4Gb DRAM虽还在3.05至3.35美元游走,均价小涨至3.1美元,涨幅0.49%。 DRAM业者透露,7月以来标准型DRAM跌幅逾15%,主要是因为SK海力士认为,每年美光都会在8月年底抛货抢单,因此SK海力士率先于7月出招,8 月美光跟进,才会形成现货市场价格急速滑落。 不过,由于美光近来在服务器及车用电子销售不错,美光今年8月抛货幅度未如往年大,加上传统电子旺季陆续浮现,市
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DRAM产业2009第二季营收涨幅高达27.1%
根据集邦科技统计,2009年第二季DRAM合约价在减产效应持续发酵,计算机系统厂商在低价持续拉高库存水位下,第二季DRAM合约季均价上涨23%。现货价格亦在减产效应下,供给吃紧,DDR2 1Gb 667MHz现货价格在五月一度上涨至1.27美元。许多市场人士乐观期待DDR2 1Gb在六月底升至1.5美元。但在五月下旬,传出某DRAM厂商释出低价颗粒到现货市场,而使六月现货价格维持在1.05至1.19间盘整。第二季DDR2 1Gb 667MHz现货季均价上涨27%,约1.12美元。 第二季各DRAM厂商营收在DRAM合约价上涨23%及现货价上涨27%下,皆较第一季成长,成长幅度约在10至50%之间。其中,三星(Sams
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涨价效应发酵,将带动MOS/DRAM芯片厂商业绩走高
2017年全球半导体产业上游的涨价风潮,从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU,芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格,然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差,必须等到新的晶圆量产出厂,才能反应到公司营收、毛利率及获利表现。 据悉,2018年第1季虽适逢传统淡季,但台系MOSFET、利基型DRAM芯片业者自结1月营收纷逆势走扬,主要就是芯片价格调涨效应。面对2017年下半相关芯片价格陆续上调,不少业内人士乐观看待2018年上半营运表现。 MOSFET芯片价格持续上扬 据IHS数据显示,2016年MOSFET芯片市场总规模为205亿美元,2017年预计将增长到220亿美元。MOS
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DRAM台日5家联手抗韩 隐见TIMC身影
尽管台湾创新存储器公司TIMC在立院紧急喊卡,但最近与TIMC洽谈合作的日商尔必达,仍是与台湾的茂德、华邦电进行业务合作,如果加上力晶和瑞晶,也形成台日5家DRAM厂,联手抗韩的局面,尔必达系统厂商,未来的市占率和排名第二的韩国海力士,也只有百分之零点三的差距。至于尔必达与茂德、华邦电的合作,是否由宣明智穿针引线,他则是强调对方相当重视台湾业界。 全球DRAM大厂日商尔必达,连日来动作频频,接连与茂德和华邦电进行合作计画,加上力晶本来就是尔必达的合作厂商,又握有瑞晶六成四的股份,以尔必达为首的台日五家厂商,联手抗韩的态势已然成形。不过敏感的业界则是认为,尽管台湾创新存储器公司TIMC产业再造计划,在台湾“立法院”生变
[半导体设计/制造]
存储器贸易战硝烟再起,价格可能触底
存储器市况不明,针对存储器价格波动趋势,存储器控制芯片厂慧荣总经理苟嘉章表示,预估快闪存储器(NAND Flash)价格已近谷底,下半年若再跌,幅度大约在低个位数百分比;而动态随机存取存储器(DRAM)则预估持续跌至年底。 苟嘉章接受媒体访问时表示,NAND客户备货意愿提升,看好零售和企业端对固态硬盘(SSD)的强劲需求,将对第2季营运有显著改善,由于存储器未来受惠许多新应用陆续出笼,仍将有很大成长动能。 针对产业趋势,苟嘉章指出,就短期而言,「目前库存水位高得不得了」,且没看到很大的去化力度,并坦言,大陆尤其受中美贸易战影响,产业下滑态势惊人,认为若贸易战下半年明朗化、需求回升,才有复苏机会。相对而言,他表示,目
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日韩制造业第二波迁徙 加速布局中国市场
韩国电子业巨头三星近期做了一个决定:在全球停止使用8英寸芯片生产线生产存储类(DRAM)芯片,同时意欲将该公司拥有的12条8英寸及以下尺寸芯片生产线转让。 三星是全球最大的DRAM芯片制造商。知情人士透露,三星已与厦门市政府商谈两个多月,初步意向是向厦门市分别转让一条8英寸和一条6英寸半导体生产线。“设备连同产品、技术一起转让。” 三星并非唯一做此决定的韩国企业。事实上,另一家韩国半导体厂商海力士近日也正与广州市政府积极接触,意欲以5000万美金的“较低价格”转让旗下一条8英寸芯片生产线。 与此同时,在韩国电子业擅长的另一个战略产品领域——液晶面板业,三星和LG也在积极行动。记者了解到,三星公司与苏州工业园合
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机构:国产DRAM内存芯片和三星的技术差距缩短至5年
数字经济时代,芯片扮演着重要角色。得益于人才聚集、产业升级、政策扶持等,我国的半导体产业正在蓬勃发展,并不断拉近与先进地区、企业的差距。日前,韩国研究机构OERI在报告中称,估计韩企和中国厂商在DRAM芯片的技术差距已缩短至5年。 具体来说,三星和SK海力士计划在年底前投产第五代10nm级(1b或者说12nm)内存芯片,国产DRAM代表企业合肥长鑫今年的打算则是第二代10nm(1y或者说16/17nm)。 一般而言,DRAM每一代的演进时间是2年到2年半。 按照正常节奏,国产内存芯片完全有机会进一步缩短差距,可目前有一个比较棘手的问题在于,三星和SK海力士已经为生产更先进的DRAM芯片引入了EUV(极紫外光刻)设备,
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