Spansion为多图像应用提供业界领先性能的的双四路串行闪存

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2013-12-19 来源: EEWORLD关键字:Spansion  双四路串行闪存 手机看文章 扫描二维码
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    2013年12月19日,中国北京  ——  全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司(纽约证交所代码:CODE)今天宣布推出一个新的串行外设接口(SPI)闪存产品家族。为了满足汽车仪表板与工业人机交互界面等多图像应用的需求,该产品家族具备业内最高的读取性能与最小的封装占板面积。Spansion® FL 双四路 SPI 产品家族的启动时间与代码执行时间非常短,快速图片读取性能可达到160MB/s,比目前最快的其他SPI提升240%。

    汽车电子、家庭和工业控制以及高性能消费应用正在越来越多地采用图形用户界面,以改善与简化用户与机器之间的互动。这个发展趋势正在产生越来越多的高清晰度的图像、动画甚至是视频。为了满足日益提升的读取吞吐量,工程师们通常将两个双数据率(DDR)四路输入/输出 SPI 闪存设备并连在一起,以取得最大的读取吞吐量,从而可以获得更多的板上面积并进行更复杂的设计。Spansion FL双四路SPI 闪存通过单一装置简化了设计,通过使用单个节省空间的安全BGA封装达到了相同的性能。

    Spansion公司高级副总裁兼闪存业务群总经理 Robin Jigour 表示:“通过开发在市场推出速度最快的 DDR SPI 解决方案,Spansion公司持续不断地进行创新。Spansion FL双四路SPI产品家族让设计人员能够通过一个单一封装获得其所需要的性能水平,它采用的带有普通引脚线的新通用占板结构,为将来推出性能更高的器件铺平了道路。”

    Spansion FL双四路SPI 闪存产品家族是一系列额定电压为 3.0V 的多I/O(单路、双路、四路和双四路I/O)DDR串行闪存,可选闪存密度为 256 Mb和512 Mb,封装为行业标准8毫米×6毫米24-球 BGA。通用占板结构支持目前的四路SPI、双四路 SPI 以及下一代更高速的闪存。Spansion 所提供产品的温度范围包括工业和汽车厢内两个选项。该产品家族将在2014年第一季度供应样品,在2014年第二季度实现量产。

Spansion的FL双四路串行闪存产品家族重要特性:

    • 初始产品:256 Mb(S70FL256S)和512 Mb(S70FL512S)

    • 行业标准BGA(8毫米×6毫米)封装

    • 行业领先的80MHz的DDR读取速度(每秒160MB读取吞吐量),比其他SPI器件速度快240%

    • SPI接口:单路、双路、四路、双四路I/O

    • 3MB/秒编程速度(比其他SPI器件速度快240%)

    • 最高可达1.0MB/秒的最快擦除速度(比其他SPI器件速度快200%)

    • 工业和汽车厢内温度范围

    • 增强的写入保护,带有独立扇区保护与一次性可编程(OTP)

    • 定制的软件驱动程序和闪存文件系统软件

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